謝謝分析
lin20703419 wrote:
看了那麼久的大家留...(恕刪)

lin20703419 wrote:
看了那麼久的大家留...(恕刪)


好文,推一下

不過還是有一些不同的看法,被動元件廠一直被代工廠壓榨的原因是因為技術含金量不高,不然代工廠為何不去壓榨日廠村田,太陽誘電,還有去壓榨台廠台積電,大立光,上銀等等,他們毛利率那麼高壓榨他們不是剛好,但就是沒辦法壓榨他們因為他們技術含金量太高,所以才能享有這高毛利

明年被動元件價格應該還會不錯,但等到後年可能就會回到被代工廠壓榨的情況了,只不過之後可能會被壓榨的更慘就是,尤其是始作俑者巨巨最可怕
t9996455 wrote:
好文,推一下不過還...(恕刪)


首先,謝謝您耐心的閱讀
您說的沒錯,只期待這次的漲價機會把,能讓這些企業主能有且更妥善運用這次的資源做好打世界杯的技術提升準備。
個人也覺得技術含量不高,但也沒真的如衛生紙一樣。
但也應該短期2年內還有一些一點ok還不錯日子過。
3-4年內應該還不至於像以前當賠錢狗,但應該不會那麼爽了(如果技術原地踏步)。

另外不壓榨murata主要原因是沒得選,能選的就用台廠料了。跟汽車零組件原廠與副牌的差異
只能說過去的不好經驗,讓投資人更加憂慮,企業主有想過再提升技術嗎?
其實這就像過去dram
沒人壓榨micron, 但會壓榨南亞科

但真心的說,以前被動業務常被廠商當做狗使喚。
產能開太多。
但巨巨太招搖真的不好,看看老二的處事做風,兩個不同層級與世界

未來呢,我認為最大的變數源頭點在於市場對於5G與iot的大量應用發生點有疑慮。
畢竟當初電腦下來後,停滯一段時間,但2000年時泡沫化,又當初一片看好的”2010才大量應用3/4G應用device“。所以產能過剩,造就下一個灰暗的10年

目前已不在電子業,但在更貼近終端的電信市場角度。我自己是覺得5g真的應用出來快的話2020,但應該不是殺手級應用發生的起始年。

(原則上代工打件組裝應該在2019Q3~4)
所以可以理解為何都在2019下半年產能開出來

但為何dram/矽晶圓/3d感測/被動,這些因為未來iot/5g等相關應用需求造就的股價都一起修正?
謝謝你的分享
真是太精闢了
lin20703419 wrote:
看了那麼久的大家留...(恕刪)
lin20703419 wrote:
看了那麼久的大家留...(恕刪)



了不起的分析,公正客觀,也不預期何時落底!

感謝您費這麼多時間寫作,我也仔細閱讀及查專有名詞,獲益良多。


(電容儲電能力 = 容值 × 耐電壓 ,單位:法拉)
老四是指大毅嗎?還是指奇力新,看價位應該是奇力新,不過不管是哪個,都沒救了。
另外看有人PO前線百分百的畫面出來,是否代表也有在看此節目,如果有收看此節目,那請看看此節目的播出日期,如果我沒記錯的話,應該是六月多就播出此單元提醒散戶了,到七月中被動元件族群整個下殺,應該還有一個月的時間可以跑,此時此刻才在問如何賠少點,最簡單就是認賠殺出,好好反省比較重要,想要做空的方式少賠點,也是可以啦!但是你做空的功力如何呢?別到時被多空雙巴,現在很多人都在抄底搶反彈想軋爆空方。保重!!
DRAM,SSD 缺貨報價大漲時,PC 品牌廠會自動 調降整機的搭載容量,來度過難關,讓系統整機出貨量不受影響.

等報價大跌時,PC品牌廠又會提升 整機的DRAM/SSD 搭載容量,間接緩和報價大跌的速度.
(不過,高階手機為了行銷賣點,就算再貴,還是每年持續增加 DRAM/NAND flash的搭載量,再轉嫁給消費者.)

MLCC 缺貨報價大漲時, PC 品牌不容易在幾個月內立即改機,減少MLCC使用量. 只好拿著現金去現貨市場高價掃貨,來維持正常的整機出貨量...過去一年,似乎沒有聽到 大型代工廠因 MLCC缺貨,導致出貨量大減,可見 大型代工廠早已使用各種管道,預備了庫存.
鴻海出貨營收,似乎不受MLCC缺貨影響.

市場供貨吃緊,但大型代工廠還是夠用. 但可憐的是小型模組廠,貨源被搶,無奈只能暫時停線歇業.

因為缺貨和漲價的預期心理, 上游供應商 和 下游需求端,雙方可能都很早就在大量囤貨. 代工廠為了避免長期受制於 材料供應商,也會同步要求 RD 改版,減少 MLCC 使用量 或 避免使用 容易缺料的型號.

一塊主機板上面約使用 500~600顆MLCC,絕大部分是低階的 0.1uf/Y5V, 目的是 EMI solution 或 電源高頻率波. 過去MLCC太便宜,有些 RD會不經思索的在PCB上到處種植,
10幾年前 intel P4 90奈米 CPU 吃電上看90瓦,CPU周圍種滿一堆 貴貴的 10uf,22uf/X5R 電容,現在半導體製程進入10/14奈米,效能更高,耗電量大減,穩壓電容的使用量減少.

現在因缺貨,RD開始檢討設計的合理性後,從BOM表砍個上百顆 或 2成用料,是有機會的.

電路板線路上,不小心撞掉了一顆電阻,線路可能就斷了失效. 但不小心撞掉了一顆濾波 MLCC,卻可能一點影響都沒有.


假設 日商的新產能在明年初就會開出, 上下游有超額囤貨的人,可能就會事先調節存貨,釋出大量庫存. 那已經變更設計的BOM表,卻不會再把MLCC加回去了...

半年後若真發生上述,供給增加,需求減少的情況,那現在法人賣出持股,股價下跌 就有道理了.
看今年系統廠的半年報,
毛利率大減的還是很多,
接下半年出貨的旺季,
被動元件還是缺的更兇,
另外市場面不能只看以前的電子代工廠這一塊,
車用市場以後會更重要,
因為現在才level 1,2的自動駕駛,
離未來level5全自動駕駛需要的感測模組還差很多,但是會逐年增加。
因為人類是越來越不喜歡把體力與精神花在開車上了。
車用將來增加是肯定的。國外被動元件大廠都看到了。所以村田已著手建廠增加產能,預期將來被車廠驗證採用也是沒問題。
重點是目前台灣被動元件究竟能佔車用市場幾%?
沒吃到這塊肉,台灣廠只能繼續喝湯十年!
jack_lee8888 wrote:
車用市場以後會更重要...(恕刪)
~~以上文字純屬虛構,如有雷同純屬意外~~
半導體先進製程不斷精進, IC的耗電流,耗量廢熱 和 操作電壓 都大幅降低(我猜只要1V~3V), 我猜車用MLCC的技術重點,不是在容值和耐壓值大小,而是在耐溫特性好壞, 全球各地四季溫度變化大,有些工作溫度低於零下,有些工作溫度超過50度.

傳統的MLCC 的容值受溫度影響很大,車用MLCC在高低溫兩種極端溫度下,必須能夠盡量維持額定的容值特性.

未來微電子的電流耗電的趨勢會越來越少,MLCC用量不用多,但可靠度要高.重質不重量.
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