peter5240 wrote:
我以為這個已經很厲害了,直接透過thermal paste接觸~https://www.youtube.com/watch?v=f8f6ZHCPVpw
主要是厚度與公差要抓很好
也許可以考慮 Sandwich 結構
薄導熱膠片-銅或鋁-薄導熱膠片
厚度公差與壓力還是需要個東西吸收較好,IC 封裝材料彈性低
導熱膏過厚時,散熱能力也不會比導熱膠片好
密合度會補些回來,這邊看接觸面作工與塗布
ARCTIC MX-4 ; Thermal conductivity, 8.5 W/m·K
Cooler Master Thermal Pad Pro ; Thermal conductivity, 15.3 W/m·K



































































































