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你要彈丸小島TW 包山包海 各種產業通吃?
你這邏輯這才是違反經濟學的常理概念吧?
果然跟左岸五毛的口吻一模一樣
economic wrote:
哪來的完整產業鏈，我1999...(恕刪)
TW產業的萎縮 除了業主對產業轉型不上心外, 中國利用人口/土地的大國優勢 磁吸效應也是關鍵之一
不然單論IC封裝這塊Field TW說自己第二 恐怕沒人敢說自己第一
材料供應的外商 近年會把開發IC封裝膠材的研發中心 加碼投資設在TW 不是沒有原因的
外商的LC亞洲生產中心 過去幾十年也還設在台灣咧(近年才轉移到中國)~
要講出國 每個人都有自己的一把尺考量 不是每個人都沒有家庭/親人的包袱 可以說出國就出國的
Display產業 跳槽去中國的主管階層 9成9都被中共用完踢回來TW了 這在業界也是公開秘密了~
在國外也看過不少中國留學生 畢業後想盡辦法要留在國外 打死不想回中國的,你能因此就說中國不行嗎??
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macacafly wrote:
台灣接單，你也要看台灣有沒有電啊？...(恕刪)
台灣怎麼會沒有電?? 胡說八道...
台灣尖峰用電量真正會有危險的時間一年之中只有92個小時, 有限電危機只有12個小時. 其他的時間都電很夠用, 而且冬季與夜間還太多.... 至於尖峰用電量要怎麼解決, 目前太陽能已經可以每小時發電130萬度, 已經可以抵過核一廠兩台機組了. 再過一兩年提升到每小時150萬度也沒什麼問題.....
另外, 台灣2019年將會有四台新機組啟用, 每小時發電340萬度. 台灣最高用電量大約是3600萬度, 如果明年四台機組+太陽能提高了每小時370萬度發電量, 發電能力那是遠遠超越需求量, 不需要再去說電夠用不夠用.... 台灣發電量很夠用, 需要很多工廠來幫忙提高用電量.
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cche1079 wrote:
不然單論IC封裝這塊Field TW說自己第二 恐怕沒人敢說自己第一...(恕刪)
半導體這個年產值2.61兆台幣
產業鏈在台灣可是完整的很...
由 SEMI 主辦的「2018 國際半導體展」及論壇，SEMI 產業分析總監曾瑞榆指出，明年(2019)全球半導體產值可望突破 5000 億美元，而台灣半導體產業明年產值預估成長 8%，2020 年至 2021 年預估成長 6%，到 2021 年產值可望達到新台幣 3 兆元。台灣已寫下 IC 製造全球第一、封測全球第一、IC 設計全球第二的不錯佳績。
未來半導體業的創新技術，張忠謀認為，包括 2.5D 與 3D IC 封裝技術、極紫外光 (EUV) 微影製程技術、人工智慧與機器學習晶片 (GPU、TPU)、晶片架構、C-tube 與石墨烯等新材料等。
台積電董事長劉德音
隨著，人工智慧（AI）、5G、AR／VR、自駕車等應用普及，半導體技術也透過邏輯和記憶體技術精進、異質晶片整合及軟體共同設計，三路並進，超越摩爾定律，驅動科技與人類生活進步。他強調，雖然2016年出現摩爾定律趨緩，邏輯技術持續微縮，但目前7奈米製程已開始量產；透過鰭式場效電晶體（FinFET）等新架構，及鍺（Ge）與二硫化鉬（MoS2）等新材料，電晶體也可持續微縮，將製程持續朝2奈米推進。透過先進的3D封裝技術，可把邏輯晶片，與電源管理、混合訊號、類比、射頻、高壓與影像感測器、嵌入式快閃記憶體等異質晶片進行整合，加上硬體和軟體共同設計，提升晶片效能和降低功耗，三路技術並進。還有，5G商轉即將啟動，都會大幅提升晶片運算效能。
聯電總經理簡山傑
簡山傑表示，台灣在全球晶圓代工市佔率超過 6 成，在市佔率與製程技術上，均擁有舉足輕重地位，不過，他認為，未來台灣半導體產業可能面臨的挑戰，包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡、來自國外的挑戰越來越多等，但面對挑戰的同時，也是迎接下一波成長的機會。這場競爭中參與的廠商越來越少，代表技術難度越來越高；供需不平衡也是挑戰，12 吋晶圓廠產能過剩、8 吋則是產能不夠，矽晶圓材料則是短缺。
鈺創董事長盧超群
盧超群指出，IC 設計在 60 年前仍是個胚胎，80 年代進入幼稚園，90 年代則是小學生，去年(2017)產值達到 4000 億美元，已進入了大學時代，他並大膽預測，2024 年產值將達到 5500 億至 6000 億美元，到了 2030 年，在異質整合下則將邁向 1 兆美元的產業，從目前的 4000 億美元至 1 兆美元間，還有 2.5 倍的成長空間。未來，台灣電子產業及代工業若能以新型式，去做人工智慧與半導體整合，將是另一個新機會。(1225字；圖1)
參考資料：
SEMI Taiwan 2018網站
健人就是腳勤
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