vspebrian wrote:
台灣怎麼會沒有電?...(恕刪)
提出一堆數字, 但是通篇看不出電到底夠不夠用
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NQQegg wrote:
半導體這個年產值2...(恕刪)
我是覺得台灣晶圓代工產業厲害與否沒啥好吹噓的啦 .. 事實上1999年台
灣晶圓代工全球市佔就已經高達71%了哩 ! 份額比現在還高哩 ~ 這主要
是由於晶圓代工太吃高階人力 , 反而不利其他產業發展 , 所以過去日本 歐
盟中國等大國在這塊領域倒沒投入太多資源是很正常的 ...
這也就是為何這20年來 台灣在晶圓代工市占明明維持不錯成績 , 台灣勞工
實質薪水卻反而倒退二十年 , 出口在世界排名亦同樣每況愈下的原因呀 ....
當然 由於台灣其他產業都已被中國收拾得差不多了 , 所以版上這幾位動不動
就抬出晶圓代工出來遮羞 , 這也是沒辦法的囉 !!
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NQQegg wrote:
TSMC為什麼會說...(恕刪)
外行人說摩爾定律快到頭了
半導體業要成熟了
這句話不能說錯
但要細分
以為縮製程來說
的確不易
但半導體的發展又不是只有微縮
後續的封裝越來越重要
三星除了7nm製程不行之外
封裝也不行
封裝的重要性越來越高
台積電在28nm時沒能搶到三星的Apple單
是因為手機晶片是SoC
還要整合RAM
以前台積電只做晶圓
沒跨入封裝
三星是一條鞭甚麼都有
當然輸
後來台積電跨入高階封裝
才能與三星搶Apple單
三星在10nm一役輸台積電
除了良率不行之外
最致命的缺點是封裝不行
台積電早期開發的CoWoS貴少人用
後來開發出InFO封裝
搭配Stacked SLP技術
讓主機板少了一半
也就是ix的主機板比i8少了一半
多出來的空間裝電池
成了L形電池
這可是Apple與TSMC的合作造成
反觀三星
ix去年出
今年的S9沒看到
Note 9看不大出來有類似的InFO封裝
還要等專業的拆解報告
三星的高階封裝輸台積電一年
Apple怎敢與三星合作...
其實InFO封裝也是過渡
最終也是要往3D IC TSV製程發展
3DIC TSV製程就是把die疊起來蓋大樓
大樓上下有乾淨水,汙水,電,氣管線
3DIC TSV也是如此
問題還很多
沒有廠商做得出來
還有得等
所以半導體的先進封裝還不行
還有很多可以玩...
還有異質晶片製程
Si based與三五族的晶片整合
還有digital/Analog 晶片整合
還與微機電晶片整合
可以玩的地方還很多
Apple在micro LED的開發上找上了台積電
明眼人一看就知
三五族的LED顆粒如何與矽基的邏輯處理晶片整合
這種難事只能找台積電
台積電如能開發出來
那顯示器產業又能跨得進去了
而且門檻是超高難度
第一名還有很多事要做
不會呆呆等別人跟上...
健人就是腳勤
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NQQegg wrote:
半導體這個年產值2...(恕刪)
少數台灣還有完整產業鏈，且往後看五年還具備國際競爭優勢的
cche1079 wrote:
你要彈丸小島TW 包山包海 各種產業通吃?
你這邏輯這才是違反經濟學的常理概念吧?
那你說從大陸回台那不就胡扯，台灣就沒那個能耐讓人回來
cche1079 wrote:
不然單論IC封裝這塊Field TW說自己第二 恐怕沒人敢說自己第一
就是少數幾個阿
vspebrian wrote:
台灣尖峰用電量真正會有危險的時間一年之中只有92個小時, 有限電危機只有12個小時.
你就慢慢扯吧，知道工廠回來要增加多大的用電量嗎？
台灣不需要眾多產業沒錯，但需要能支撐我們起碼維持購買力的就業，就現在那幾個產業夠提供夠多的就業機會？
一雙玉臂千人枕、半點朱唇萬客嚐，還君明珠雙淚垂、恨不相逢未嫁時
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NQQegg wrote:
外行人說摩爾定律快...(恕刪)
台積電現在連GaN這種35族半導體也會做了
《科技》Dialog進軍氮化鎵市場，採台積電製程- 中時電子報
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20160825004864-260410
2016年8月25日 - 戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)進軍氮化鎵(GaN)市場，今(25)日宣布，發表氮化鎵功率IC產品，採用台積電(2330)的650V矽上氮化 .
氮化鎵技術能帶來全世界最快速的電晶體，是高頻及超高效率電源轉換的核心。Dialog的DA8801半橋式設計整合了多建構區塊，例如閘驅動及位準轉換電路，以及650V電源開關，能提供最佳化解決方案，能使電源損失降低至50%，電源效率達94%。
Dialog進一步說明，此一新技術也能讓功率電子產品的尺寸縮減達50%，今日常見的45瓦轉接器設計便可裝進25瓦或更小的外型，創造出真正通用的行動裝置充電器。
台積電多年來一直是Dialog電源管理IC的晶圓製造策略夥伴，此次共同將氮化鎵製程技術帶入主流消費性市場，投入高度量產的應用，採用的是6吋、0.5微米、650V矽上氮化鎵(GaN-On-Silicon)製程技術，生產首顆氮化鎵手機快充晶片，預計在明年第1季產出。
GaN台積電會做
以後軍用雷達的TR 模組也應會做
GaN會做也還沒甚麼
GaN on Si這種事也會就不容易了
我倒是希望TSMC能把三五族與矽基整合技術開發出來
以後量更大的是
LED on Si
台積電在三五族上的野心不會這麼小
有一個非常大的市場
那就是micro-LED
現在只能做到mini scale
採用晶粒擺放的方式
Apple有與TSMC合作microLED
最好的方法就是在Si上長三五族的LED
這樣就可以變成micro scale
microLED是未來的顯示器亮點
OLED只是過渡而已
因為RGB是有機高分子發光
有機的會有壽命問題
而且RGB三原色的壽命不依樣會造成色偏
所以RGB型三原色行無法製作電視這種要長時間的顯示
三星會在RGB型OLED栽跟頭就是這種原因
TSMC如果把LED on Si做出來
那會很恐怖
我都在等Apple watch用microLED了
Micro LED的roadmap一直在delay
三五族的晶格常數與si不同
這就要有技術...
一般業界把LED晶粒大小>100um叫做mini LED
晶粒小於100um才叫做Micro LED
據Digi Times報導
At CES 2018, Samsung offered first glimpses of it when it announced, ‘The Wall’, its first 146-inch modular MicroLED TV...
三星146吋The Wall模組化電視的晶粒尺寸大於0.1mmx0.2mm, 只能叫做 mini LED
不過是貨真價實的LED電視
據指出，三星在IFA期間特別開闢Micro LED私人展位，展示更精密的75吋Micro LED電視。75吋Micro LED電視搭載的晶粒尺寸，卻僅有0.03mmx0.05mm(30umx50um)，晶粒尺寸減小至原有的1/4或約1/5，實現真正的Micro LED微小尺寸，推測將在2019年CES公開亮相。
現階段Mini/Micro LED顯示屏的適當尺寸，以4K解析度為例，Micro LED顯示屏約需要2,500萬個LED微小元件，當螢幕尺寸越小，LED顆粒的間距更緊密，組裝排列的困難度及良率較低，當觀看距離愈近，對於畫面壞點亦更容易注意到，這亦是5吋級智慧型手機更難導入Micro LED的原因。
這需要"巨量轉移"的技術,就是把這麼多的顆粒排在TFT的面板上
因為LED前面還要有TFT來控制光亮度讓發出RGB造成彩色
所以大家都在創造噱頭與話題
要量產
mini LED已令人頭大
何況micro LED...
不過Apple集中火力在中小尺寸
說不定TSMC有本事開發出LED on Si
那就不用"巨量轉移"的技術了
直接一體成形
那就說有多酷就有多酷
在未來
說不定TSMC把三星的中小面板顯示器也一併打敗
不過成本這關就很麻煩...
Micro LED才是真正的夢幻顯示器
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piwu0540 wrote:
我是覺得台灣晶圓代工產業厲害與否沒啥好吹噓的啦 .. 事實上1999年台
灣晶圓代工全球市佔就已經高達71%了哩 !...(恕刪)
屁無這話被打臉N次還有臉再說
臉腫不腫?
只敢講佔有率
卻不敢講餅一直再擴大
1999年的台積電的晶圓代工市場才多少???
不到1200億台幣
當時才剛開始設立12吋廠
當時才0.18微米製程
18年前沒有智慧型手機
2017年營收
9774億台幣
還沒甚麼好吹噓的???
最先進的單是7nm製程
80%的單都是Apple
因為全世界只有台積電做得出來
根據BOM表
今年的Apple iphone CPU成本約72元美金
預估銷售2.2億隻
這項獨門生意就賺了158.4億美金
約4910億台幣
這可是高階製程Apple獨賺
三星的7nm製程沒量產如何跟台積電比???
三星連自己的Note9, S9都只是10nm製程
比Apple晚了一代
沒有台積電
就沒有7nm製程的CPU (應是SoC)
華為的手機要7nm的晶片
也只能向台積電拿
台積電可是年營業額兆級台幣的公司
半導體製程實力在晶圓代工方面已逐漸獨強
三星越來越趕不上
比製程比封裝都輸一年以上
中國一年進口的晶片的金額比石油還多
半導體不重要?
那中國就不要發展讓外國人繼續賺好了
中國領導人可不像屁無這樣的短視...
居然敢在我面前談半導體
臉腫不腫???
健人就是腳勤
