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文章編號：89697791
烏克蘭國家安全與國防事務委員會（NSDC）秘書利特維能科20日表示，烏克蘭已經意識到戰爭將以談判結束，並正在推動總統澤倫斯基（Volodymyr Zelensky）的和平方案。
當前，烏社會正關注烏總統澤連斯基任期屆滿後的合法性問題。澤連斯基五年總統任期本應於今日（21日）結束，烏總統選舉本應於3月31日舉行。在延長戰時狀態的情況下，澤連斯基仍然在任。
烏憲法規定，總統任期爲五年，同時規定現總統應繼續行使權力，直至新當選的總統就職。根據烏克蘭憲法，禁止在國家戰時狀態期間舉行議會或總統選舉。澤連斯基5月9日簽署法案，再次將烏克蘭國家戰時狀態和總動員令延長90天至8月11日。
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俄軍經過2年戰爭,從失敗中記取教訓,改良武器系統,修改戰術戰技, 俄軍越來越能反制西方高科技武器和戰術.
烏克蘭最近戰場失利,節節敗退,士氣低迷..司機 鬆口願意透過談判來停戰. 我猜 司機的和談方案是,俄國投降退兵,歸還所有佔據領土,並賠償天價戰爭損失.
.這就像藍白合,彼此都沒有自知之明,底牌都是要對方讓步當副手, 雙方都是緣木求魚,談再多次都沒有用,最後雙方一起走向毀滅.
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文章編號：89701638
pqaf wrote:
烏克蘭推動澤倫斯基和...(恕刪)
彩晶及子公司5/15~21處分中光電726.3萬股，合計獲利約2.88億元
公開資訊觀測站重大訊息公告
(6116)彩晶-公告本公司及子公司處分有價證券
1.證券名稱:中光電普通股
2.交易日期:113/5/15~113/5/21
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
本公司交易數量：2,391,000股；
每單位平均價格:新台幣102.74元 交易總金額:新台幣 245,657仟元。
子公司華俐投資(股)公司4,872,000股；
每單位平均價格:新台幣101.85元；交易總金額:新台幣 496,220仟元。
4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:
本公司處分利益：新台幣 53,019仟元；
子公司華俐投資(股)公司處分利益：新台幣235,218仟元
5.與交易標的公司之關係:關係人
6.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股比例及權利受限情形（如質押情形）:
本公司累積持有數量: 10,076,000股；
累積持有金額:新台幣808,176仟元；
持股比例:2.58%；權利受限情形:無。
子公司華俐投資(股)公司累積持有數量:6,909,000股；
累積持有金額:新台幣367,637仟元；
持股比例:1.77%；權利受限情形:無。
7.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額:
合計占公司最近期財務報表中總資產比例:29.49%；
合計占公司最近期財務報表中母公司業主權益之比例:37.07%；
最近期財務報告中營運資金數額:新台幣-1,103,288仟元
8.取得或處分之具體目的:投資理財
9.本次交易表示異議董事之意見:不適用。
10.本次交易為關係人交易:否
11.交易相對人及其與公司之關係:不適用
12.董事會通過日期:不適用，非關係人。
13.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用，非關係人。
14.其他敘明事項:無。
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文章編號：89703518
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文章編號：89704091
2024/05/22 02:09:07
經濟日報 記者李孟珊、李珣瑛／台北、新竹報導
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。台廠當中，力成（6239）、群創（3481）都已備妥面板級扇出型封裝能量，營運衝鋒。
外資最新報告也證實相關訊息，並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，商機一觸即發。
外資最新報告預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。
整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，擴產速度跟不上需求的腳步，業界預期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，成為紓解AI晶片供應的利器。
業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），目前在台灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，該公司為搶進高階邏輯晶片封裝，已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術，強調透過扇出型封裝，可進行異質整合IC。
力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。
面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。
群創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）透過重布線（RDL）連接晶片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品，取得國際一線客戶的封裝製程與信賴性認證，良率也獲得客戶肯定，今年即可量產。
【閱讀祕書】面板級扇出型封裝
高階晶片尺寸愈變愈大，但半導體元件尺寸已到了幾乎無法再微縮的地步，用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性，包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊，成為業界主流，藉此進行異質整合封裝布局，以面板級扇出型封裝（FOPLP）為市場新主流。
尤其玻璃基板非常平，能進行更精準的刻蝕，可提高電晶體密度。（記者李孟珊）
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雙虎連動 昨天的空頭 賠慘了
黃仁勳 6月2日來台 如果到群創參觀一下 股價先看30
經濟日報 記者李孟珊、李珣瑛／台北、新竹報導 買面板股一定要看經濟日報 哈
先進封裝包含各種類型，彼此的共通性不見得有多大...
高階人才帶的是方向，不是細節，老郭說魔鬼就在細節裡，他可能不知道魔鬼就是自己。很多怪才，不是奴才喔!很討厭老闆指指點點，你只要給他一個目標就好了。我不是黑郭，討厭商業上的老郭， 但尊敬大善人老郭。
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文章編號：89704094
pqaf wrote:
研調認為今年面板量價...(恕刪)
台積擴產熱 封裝鏈歡呼
台積電的先進封裝技術原以InFO﹙扇出型封裝）為主，CoWoS需求一直不高，直到2023年輝達大量投片後需求才暴增，台積電產能一時跟不上，導致AI GPU大缺貨。為了搶占早期份額，增加客戶黏著度，台積電CoWoS擴產又快又猛。2023年第2季起加速，近期又宣布在嘉義科學園區建兩座先進封測廠，外界估算投資金額將逾2千億元。
台積電2023年第1季CoWoS月產能僅8千片，2024年第1季達1.5萬片，2024年底增至3萬到3.5萬片，翻倍成長，2025年底續擴至4.5萬片。CoWoS設備業者表示，新一波訂單已經確認，能見度看到2025年。
除了擴產，台積電也將後段的WoS（Wafer on Substrate）外包。日月光宣布額外追加10%資本支出投入先進測試，資本支出合計年增5成，同時市場也傳出日月光即將斥資百億元在日本熊本興建先進封裝廠，推測均與CoWoS有關。
均華（6640）的晶粒挑揀機在台灣市占達7成，其先進封裝業務中，50%為CoWoS應用。隨晶粒挑揀機持續強勁成長，目前在手訂單已超越2022年。公司預期未來3年營收年增幅都在10%以上，毛利率也將超越40%。另外，黏晶機去年底已經用於客戶端量產，出貨將持續成長至2026年，未來占比將超越挑揀機。由於黏晶機的單價更高，毛利率超過40%，挹注獲利將會更顯著。
均華2023年營運較弱，但其營收自2023年第4季起明顯彈升，當季營收4.74億元，年增47%。2024年第1季營收達6.95億元，年增171%創歷史新高，每股稅前盈餘6.18元，法人預估全年將挑戰兩個股本。
萬潤（6187）提供點膠機、檢測設備以及自動化設備，台積電加日月光兩大客戶占其半導體設備營收達8至9成。由於其設備交期較短，去年第3季起陸續交機。今年進入交機高峰，萬潤第一季營收7.23億元，季增95.4%，年增217.5%，每股盈餘1.99元創同期新高。法人預期下半年將會優於上半年，營運成績將超過2021年。
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
以後群創也可以稱為AI貓貓，今天開盤大爆漲，10分鐘成交量有7萬多張，連帶友達貓也開紅盤。
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文章編號：89705856
pqaf wrote:
研調認為今年面板量價...(恕刪)
群創備妥面板級扇出型封裝能量，可望提前迎商機
CoWoS產能供不應求，同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。面板大廠群創(3481)表示，已備妥面板級扇出型封裝能量，今年就可量產，若輝達（NVIDIA）如外傳將AI晶片GB200提早導入面板級扇出型封裝，將提前引發一波商機。
群創表示，積極投入面板級製程先進半導體封裝應用，除推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外，也將整合上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案，盼藉由垂直整合供應鏈，開啟嶄新格局。
另外，集邦科技最新預測指出，5月面板報價漲幅逐漸收斂或持平，但法人表示，今年受運動賽事衍生商機、新品備貨潮、中國618購物節促銷等，推升面板需求量，今年第二季出貨面積、ASP均可望優於第一季。
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文章編號：89706577
uLED要2030年，面板級封裝有機會在那之前..
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文章編號：89708213
9 小時前 — 廣明旗下的達明機器人將攜手四大廠，共同參加台北國際電腦展（Computex），包括與微星共同展示AMR（自主移動機器人），與同一集團的雲達科技，展示NVIDIA ...
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廣達、友達兩大集團合作，打造友達5G智慧工廠，搶攻5G專網 ...
2023年9月6日 — 雲達指出，此合作案將結合雲達的OmniPOD 5G企業專網，以及友達數位的高畫質相機與AI影像辨識技術，工廠應用的自動化與智能化，進一步創造更安全的工作 ...
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雙軸轉型 建議乾脆 增資入股 又機器人及AI影像辨識技術，工廠應用的自動化與智能化 ..題材 不輸高階面板級封裝
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文章編號：89708928
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文章編號：89710919
