qena wrote:
對阿，蘋果的單不如想像好吃。
因為要聽Apple的指揮,當然就不好吃.
連BOM都是Apple告訴你,甚至Components的廠牌數量都是Apple指定交貨,代工廠幾乎只出人力,毛利只能低到爆.
鴻海還有Connector可以稍微賺一點小錢,但因數量夠多,還能有些利潤,但,都是辛苦錢.
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蚵仔麵線好吃 wrote:
因為組裝會做的多除了(恕刪)
這是一篇出名的GG文，也不要談晶圓代工與電子產品組裝代工混在一起談。
組裝代工自認有百家會作，名廠怕代工廠商省錢用便宜零件，傷了名廠名譽；甚至出事，代工廠商也賠不起，自然是毛三毛四的生意。台積電自然是技術含量極高，否則那有人願意付55%+的毛利？
****
（節自：沈榮欽 加拿大約克大學副教授）
我在讀碩士班時認識了一位優秀的學長，他是材料專家，我們實驗室裡的第一個氫能反應器和控制程式是由他一個人設計組裝完成，2000年他博士畢業後進入台積電工作，當年台積電量產的是8吋晶圓0.18微米製程，他進入台積電12吋晶圓0.13微米先進製程研發部門，負責的就是化學機械研磨(CMP)，成功開發順利量產，有一回他和我聊天說自己每天的工作就是「開關水龍頭」，意思是控制漿料的流量把晶圓磨平，同時也提到自己是這個部門學歷最低的人，未來要升遷可能不容易。
我聽了不敢相信，清大材料博士是這個部門學歷最低的人，我好奇的問：那你的同事都是什麼來歷？他不急不徐的回答：一位是麻省理工學院(MIT)機械博士，另外還有史丹佛大學(Stanford)、劍橋大學(Cambridge)材料博士，哦！還有一位是哈佛大學(Harvard)化學博士......，我立刻打斷他：好了！好了！你別說了，我相信你是這個部門學歷最低的人。當年這個部門的高學歷雖然未必是所有部門的狀況，但是由此可見台積電對一流人才的吸引力。
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weber2654 wrote:
這是一篇出名的GG文(恕刪)
這還好吧~
我半導體製程與電子業都待過
我也在美國待過
我只能說
在客戶的角度
能殺價不會客氣的~
哪管你多高科技
DRAM在殺價時
也是跌破成本在賣
DRAM沒有高科技???
只是DRAM是標準化產品
被當成是期貨~
在GG台灣博士本來就很沒甚麼...
不過GG很重視洋和尚
最好是在外國有經驗而且有一定份量的職務來GG比較好~
說實在的
GG的薪水跟在美國那些軟體公司比
沒有比較好
不過用人領域不一樣
台灣博士與美國名校博士訓練差不多
不過差的是眼界
台灣是看美國人做了哪些
美國是看未來需要哪些...
不是能力的問題
是舞台的問題~
MIT/Stanford/Harvard/Caltech的博士,看多就習慣了...
健人就是腳勤
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蚵仔麵線好吃 wrote:
這還好吧~
我半導體製程與電子業都待過
我也在美國待過
我只能說
在客戶的角度
能殺價不會客氣的~
哪管你多高科技
DRAM在殺價時
也是跌破成本在賣
DRAM沒有高科技???
只是DRAM是標準化產品
被當成是期貨~
在GG台灣博士本來就很沒甚麼...
不過GG很重視洋和尚
最好是在外國有經驗而且有一定份量的職務來GG比較好~
說實在的
GG的薪水跟在美國那些軟體公司比
沒有比較好
不過用人領域不一樣
台灣博士與美國名校博士訓練差不多
不過差的是眼界
台灣是看美國人做了哪些
美國是看未來需要哪些...
不是能力的問題
是舞台的問題~
MIT/Stanford/Harvard/Caltech的博士,看多就習慣了...
昨天聽一位朋友說,TSMC的先進封裝之所以能取得長足進展,是一位畢業交大博士班的李姓員工想出來的解決方案?據說該員工也是想了幾個月才靈機一動有了方案構想?
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