記憶體太貴逼AI業者省著用!DeepSeek把HBM需求砍至1/4 產業掀起「省記憶體革命」 | 蕃新聞

記憶體貴到足以影響AI公司的獲利模式後,一場新的產業革命正在浮現AI業者開始不只是搶記憶體,而是想辦法「少用記憶體」。

中國AI新創DeepSeek 10日發布DeepSeek V4.1 Flash,新模型透過大幅壓縮KV Cache容量,使單一模型所需要的HBM降至上一代的25%,SSD需求更只剩12.5%,等同HBM使用量降低75%、SSD降低87.5%。

短期是記憶體漲價大行情;中期要面對「價格太高逼客戶降規」的需求破壞;長期則要看AI使用量與Agent爆發速度,能不能抵銷單次推理所需記憶體下降。

記憶體廠賺得越多,代表下游客戶付出的成本也越高。

TrendForce最新研究已經觀察到,PC、手機等消費性市場開始因價格過高改採較低容量記憶體配置,買方價格承受能力逐漸逼近極限;9月9日最新DRAM市場資訊甚至顯示,Server RDIMM需求也開始往較低容量產品移動。

模型縮小、KV Cache壓縮、低精度量化、DRAM容量降低、SSD分層、延後硬體升級。

消費電子市場其實已經開始出現類似現象。

TrendForce表示,高記憶體價格已迫使PC及手機品牌轉向較低容量產品;NAND方面,高價也開始壓抑手機需求,消費者對終端售價進一步調高產生抗拒。

因此記憶體上漲最後一定會碰到一道天花板:

價格上漲 記憶體廠獲利增加 客戶成本上升 客戶降規 Bit Demand下降 價格漲勢停止。

這就是典型的Commodity Cycle。

一旦價格過度上漲,客戶開始減量,或者記憶體報價突然反轉,高價庫存就可能從資產變成壓力。

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記憶體太貴!128GB DGX Spark 價格飆破 6,000 美元,輝達改推 64GB 版本搶市 | TechNews 科技新報

DGX Spark 是 NVIDIA 以 GB10 Grace Blackwell Superchip 打造的桌上型 AI 超級電腦,主打讓開發者、研究人員及 AI 愛好者直接在本地端執行 AI 模型,而不必完全依賴雲端運算。

新款 64GB DGX Spark 除了統一記憶體容量減半之外,核心硬體架構並沒有明顯改變


DGX Spark 最初推出時是搭配 128GB LPDDR5X 統一記憶體(Unified Memory),建議售價為 3,999 美元,但隨著記憶體與其他關鍵零組件成本上升,價格先後調升至 4,699 美元及 4,999 美元。綜合外媒報導,目前 128GB 版本市場價格已超過 6,000 美元,部分有現貨的 128GB GB10 售價甚至已達約 7,000 至 9,000 美元。

外媒指出,例如 Qwen 3.8 27B 這類模型,在有限上下文長度的情況下,約 32GB 記憶體即可執行,因此對單純進行本地推論的使用者而言,128GB 未必是必要配置。

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印象中,去年8月 2TB USB3.2 Gen 2 高速外接SSD ,價格好像在$3000,後來普遍漲到 $9000以上, 但最近看到有一家SP 佛心調降到 $5800.

這牌子SP很佛心, 256GB V30 SD card 在家樂福 今年 7月時,只賣$740,價格是其他牌子的4折. 但 8月我想再買一張時,竟突然翻漲到$1200,我就不買囉
vul34622
https://www.youtube.com/watch?v=2cs5leiiPX4 艦長 也認為電力為王
玻璃基板技術大突破!半天工序縮至幾分鐘 拚明年量產
鉅亨網新聞中心
2026-10-07 15:10


1.
JNTC 玻璃基板 TGV 銅填充工序縮短至分鐘級,並解決空洞與銅面凹陷。
2.
美國主要半導體客戶驗證通過,業界推測為博通;台灣客戶也在測試。
3.
JNTC 掌握玻璃芯完整製程,華城試產線月產能約1萬至1.2萬片,明年量產。
玻璃基板關鍵製程取得突破,原本需耗時半天至一天的銅填充工序,如今可縮短至分鐘級別。


玻璃基板技術大突破!半天工序縮至幾分鐘 拚明年量產。(圖:shutterstock)

據韓國媒體《The Elec》報導,韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發,並通過美國主要半導體客戶的產品驗證,預計明年啟動玻璃芯量產供應。


玻璃通孔(TGV)技術是在玻璃上形成微細通孔,再填入銅,讓基板上下層實現電氣連接,是玻璃基板的關鍵製程。JNTC 此次大幅縮短銅填充時間,並解決填充過程中的空洞與銅表面凹陷問題,提升生產效率。

沙漏形通孔固定銅填充

JNTC 開發的方案適用於尺寸 510×515 毫米、厚度 2 毫米的 TGV 玻璃基板。微細通孔採用中間窄、兩端寬的沙漏形結構,可將填入的銅牢牢固定,避免脫落。

公司同時採用自主研發的金屬化製程,消除填充空洞與銅表面凹陷,但以商業機密為由,未公開具體技術細節。

玻璃基板被視為先進封裝的下一代載體。相較於有機基板,玻璃基板更平整、熱膨脹係數更低、剛性更高,有助減少大尺寸封裝翹曲,並支援更細線路與更高密度互連,適用於小晶片(Chiplet)、高頻寬記憶體(HBM)及 AI 晶片,可提升訊號完整性、能源效率與封裝尺寸上限。

美國客戶完成驗證 台灣客戶同步測試

今年 6 月,JNTC 已完成供應美國主要半導體客戶的 2 毫米厚度產品技術開發,並分別通過最終客戶的品質驗證,以及合作基板廠商日本凸版(Toppan)的生產效率驗證。業界推測,該美國最終客戶為博通。

此外,JNTC 正與一家台灣最終客戶進行 2 毫米厚度產品驗證。隨著厚型 TGV 玻璃基板需求成長,近期也有美國大型科技公司提出技術合作要求。

相關設備與材料廠商也加快布局。Philoptics 近期取得全球客戶的玻璃微細通孔雷射加工設備及自動光學檢測設備訂單,適用規格同樣為 510×515 毫米、厚度 2 毫米。德國 LPKF 與 Taesung 則在上月 KPCA 2026 展會展示 2 毫米厚度玻璃基板樣品。不過,業界觀察認為,這些企業的技術仍停留在微細通孔加工階段。

掌握完整製程 明年啟動量產

JNTC 已自主掌握從玻璃清洗、雷射加工、蝕刻、金屬化到化學機械研磨(CMP)的玻璃芯完整生產製程。除部分檢測設備外,主要雷射、蝕刻與金屬化製程均採用母公司 Jinwoo Engineering 的設備,並運用去年吸收合併的 Komet 所持有的蝕刻與鍍銅技術。

JNTC 表示,核心設計與製程技術均由公司自主開發,透過連動管理雷射加工、蝕刻、金屬化與研磨製程,可縮短產線良率達到穩定所需的時間。由於設備設計包含核心製程技術,即使有外部需求,公司也沒有對外銷售計畫。

目前,樣品在京畿道華城麻道工業園區的 Komet 現有廠區生產,已建置一條月產能約 1 萬至 1.2 萬片的試產線。JNTC 預計明年啟動 2 毫米厚度玻璃芯量產供應,並持續開發下一代 3 毫米厚度產品。

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AI 問答
JNTC 正與一家台灣最終客戶進行 2 毫米厚度產品驗證 是哪家
韓國玻璃基板廠 JNTC 目前尚未對外公開這家台灣最終客戶(End Customer)的具體名稱。
根據南韓媒體與半導體封裝業界的相關最新報導,該合作案的保密狀況與細節如下:
• 保密協議限制:JNTC 目前已與全球 27 家業者簽署保密協議(NDA),其中包含 7 家最終需求端客戶。因此,在媒體報導與官方公告中,該公司僅以「一家台灣最終客戶(Taiwanese End Customer)」來代稱。
• 產品驗證進度:JNTC 於今年(2026年)成功突破技術瓶頸,開發出全球首款厚度達 2 毫米(2mm)的 TGV(玻璃穿孔)玻璃核心基板。目前,美國的主要半導體客戶(業界推測為博通 (Broadcom))已率先完成品質驗證,而該家台灣最終客戶則正在同步進行該 2mm 厚度產品的驗證測試中。
• 市場推測:雖然並未指名,但考量到 2mm 的厚型玻璃基板主要是為了承載超大型 AI 晶片(如次世代 GPU、加速器)的極高負載與散熱需求,市場推測此類「最終客戶」通常為全球頂尖的晶片設計大廠或具備先進封裝主導權的半導體巨頭。
您是否有看到其他關於特定台灣廠商的傳聞,需要我幫您比對或進一步監控最新的外媒科技動態嗎?
AI 可能會出錯,請查證回覆內容
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有現金搶設備 有現成 工廠 場地 才是王道 台灣 巨頭 呼之欲出 但 結盟也可以吧
反思
請問一直很好奇,為什麼那麼多家外資,好像說好的,買一起買,賣一起賣,公股銀行外資買就賣,外資賣就買,雖不是絕對,但大多如此。是因程式單相互影響,還是其實就是主力在不同帳戶控盤?[不知][不知]
反思
隔日沖、短線巻商進出反倒好理解
馬斯克澄清:排除台積電主導Terafab營運 英特爾利多
鉅亨網編譯劉祥航 綜合報導
2026-10-07 19:30

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AI新聞摘要
1.
馬斯克在X明確表示,Terafab AI晶片廠將由其商業帝國獨立建造並營運,排除台積電接管可能。
2.
他稱台積電合作僅限可能轉租部分區域;Terafab初期投資168億美元,總潛在支出1190億美元,預計聘用至少3000人。
3.
英特爾為唯一指定製造夥伴,採14A製程。
特斯拉(TSLA-US)與 SpaceX(SPCX-US) 執行長馬斯克(Elon Musk)周三(7日)於社群平台 X 上明確表示,其商業帝國將獨立建造並營運位於德州格蘭姆斯郡(Grimes County)的 Terafab 人工智慧(AI)晶片廠,徹底排除台積電(TSM-US)(2330-TW)接管營運的可能性。


馬斯克澄清:排除台積電主導Terafab營運 英特爾利多

馬斯克強調,對於台積電的潛在合作僅限於可能轉租場地的部分區域,不會涉及任何營運角色。


Terafab 為特斯拉與 SpaceXAI 的合資項目,初期投資額為 168 億美元,總潛在支出高達 1,190 億美元,預計聘用至少 3,000 名員工。

工廠目標為每年提供超過 1 兆瓦(terawatt)的 AI 計算能力,用於供應馬斯克事業體所需的先進晶片,涵蓋特斯拉 Optimus 機器人、Cybercab 無人計程車、SpaceX 太空資料中心以及 xAI 的 Grok AI 模型。

此聲明對英特爾(INTC-US)而言為一大利多。英特爾於 4 月成為 Terafab 唯一指定的製造合作夥伴,其下一代 14A 製程技術為工廠目前唯一採用的技術。英特爾執行長陳立武已證實公司將持續參與計畫。

在馬斯克澄清後,英特爾美股盤前上漲 1.6%,而台積電 ADR 則下跌 1.3%。鑑於英特爾第二季外部晶圓代工營收僅 2.93 億美元,Terafab 項目已成為其發展晶圓代工業務的關鍵。
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