SPY 選擇權之亂搞記實

日 期：2021年01月20日
【公告】代子公司矽品精密工業(股)公司取得營業用機器設備達十億元
累計交易總金額計新台幣1,722,868仟元

日 期：2020年12月28日
【公告】代子公司矽品科技(蘇州)有限公司取得營業用機器設備達十億元
取得 4 批
每批平均單價：NTD 394,088,213 元，
交易總金額：NTD 1,576,352,850 元。
交易相對人：Kulicke & Soffa Pte.,Ltd;

日 期：2020年12月14日
主 旨：代子公司日榮半導體（上海）有限公司取得KULICKE & SOFFA PTE LTD 供營業用之機器設備
交易數量：一批；
單位價格約計新台幣621,777仟元(USD 21,582仟元)；

日 期：2020年12月03日
主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司取得HANMI Semiconductor Co., Ltd.供營業用之機器設備
單位價格約計新台幣1,014,422仟元；
累計交易總金額計新台幣1,014,422仟元。

日 期：2020年10月30日
主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司取得Teradyne (Asia) Pte Ltd 供營業用之機器設備
單位價格約計新台幣1,006,065仟元；
累計交易總金額計新台幣1,006,065仟元。

日 期：2020年10月28日
主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司取得KULICKE & SOFFA PTE LTD 供營業用之機器設備
單位價格約計新台幣1,529,067仟元；
累計交易總金額計新台幣1,529,067仟元。

日 期：2020年10月16日
主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司取得迪思科高科技股份有限公司供營業用之機器設備
單位價格約計新台幣1,018,179仟元；
累計交易總金額計新台幣1,018,179仟元。

鉅亨網記者魏志豪 高雄2020/06/23 22:08

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (2020/06/24) 日召開股東會，營運長吳田玉認為，隨著 5G 商轉，AI、自動駕駛等應用將在未來 5 年出現爆發性成長，公司也超前部署，今年將擴大資本支出，估高於去年 16 億美元，是連續兩年擴張，可望啟動新一波成長動能。

吳田玉表示，日月光先前歷經過三次危機，分別在 2005 年、2009 年以及 2013 年，但公司在危機時都做出適當調整，將危機化為轉機，市占率一路從 8% 提升到 28%，奠定封測產業地位。

吳田玉指出，此次疫情下，日月光同樣進行超前部署，擴大投資力道，期望在新世代技術持續領先同業，尤其看好 5G 將帶動自動駕駛、智慧工廠、AI 等應用，隨著新領域出現，客戶需求將出現爆發性、無法預測性的成長，因此超前部署顯得更加重要。

日月光 2019 年資本支出為 16 億美元，年增 4 億美元，但同時間，全球前 25 家封測廠資本支出卻年減 7 億美元，吳田玉認為，危機就是轉機，在此信念下，日月光營運將逐年成長。

針對台灣半導體業，吳田玉表示，台灣有台積電 (2330-TW) 並具備完整上下游供應鏈，軟、硬實力兼具，尤其疫情中台灣表現佳，對台灣半導體業是契機，在政治走向上，台灣也是全球產業鏈中最有彈性的國家，看好台灣實力已站在制高點。

(2020/11/03 時報資訊) 《半導體》日月光投控前3季每股盈餘4.12元
(2020/11/02 中央社)‧ 日月光投控財報優於預期 歐系美系外資升目標價
(2020/11/02 中央社)‧ 華為禁令不影響第4季 日月光投控早盤走強
(2020/10/31 時報資訊)‧ 《半導體》吳田玉：華為出貨缺口 下季可望補齊
(2020/10/31 時報資訊)‧ 《各報要聞》日月光營收創高 Q4估再增10％
(2020/10/30 中央社)‧ 【公告】代子公司日月光半導體製造(股)公司取得Teradyne (Asia) Pte Ltd 供營業用之機器設備
(2020/10/30 鉅亨網)‧ 〈日月光法說〉Q4營收可望再寫新高 打線封裝產能估滿載至明年上半年
(2020/10/30 中央社)‧ 日月光投控第4季無美禁令影響 明年封測售價看佳
(2020/10/30 時報資訊)‧ 《半導體》日月光投控Q4營收續攻高 明年成長可期

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (30) 日召開法說會，執行長吳田玉表示，為因應客戶需求，資本支出將在第四季達高峰，其中以打線封裝產能最吃緊，預計將滿載至明年上半年，有利明年平均售價；法人估日月光投控第四季營收將再成長 8 %，可望再寫單季新高。
吳田玉指出，由於 5G、WiFi 6 帶動通訊產品進入成長周期，加上居家辦公趨勢確立，民眾購買 IT 產品，推動電腦存儲與消費性電子需求暢旺，同時汽車電子強勁復甦，驅動封裝產能吃緊。
此外，民眾除購買 IT 產品，又往高單價區間消費，半導體委外封測代工數量增加，晶片也複雜化，現有封裝產能相當不足，因此預計將在第四季加速資本支出。
至於美國出口管制條例影響，吳田玉指出，日月光投控第一季、第二季受影響營收為 20%，第三季降為 13%，一次性減損也在第三季完成，預計第四季在資產重新部署及生產線調整後，影響將降至 0%，產能已全由其他客戶填補。
展望第四季，財務長董宏思指出，以新台幣計價，封測事業生意量、毛利率皆與今年上半年水準相仿；電子代工服務季成長率、營益率，與第二季及第三季相當；整體營收法人估約成長 8 %，毛利率估達 14-16%，營益率 5-8%，可持平高檔水位。
資本支出方面，吳田玉強調，日月光投控經歷連續三年強勁擴張後，明年資本支出將趨緩、回到正常水準，不過，若是客戶要求，公司仍會以滿足客戶需求為優先。

（中央社記者吳家豪台北2020年11月2日電）封測大廠日月光投控 (3711) 第3季財報優於預期，港系與日系外資皆重申買進評等，目標價維持95元、88元；歐系及美系外資重申買進與加碼評等，目標價調升到90元、88元。
日月光投控股價今天上漲2.7元開出，早盤高點來到67.7元、漲幅超過7%，成交量逾5.8萬張。
港系外資發布研究報告表示，日月光投控今年第3季財報優於預期，主要因為封裝產能持續吃緊及電子代工服務（EMS）動能，並看好第4季EMS成長，然而華為禁令造成的營收損失，可能需等到明年第1季才能完全彌補，維持「買進」投資評等和目標價95元。
歐系外資指出，日月光投控合併矽品帶來穩定綜效，且封測產能吃緊有助提升平均價格，明年上半年整體價格環境將變得更有利，將日月光投控2020年、2021年、2022年每股盈餘預估值調升13%、4%、4%至5.71元、5.91元、6.52元，維持「買進」評等，目標價從87元升到90元。
日系外資認為，日月光投控受惠於遠距辦公及線上教學需求，加上智慧型手機及穿戴裝置庫存回補、車用需求回溫，帶動今年第3季財報及第4季展望優於預期，重申「買進」評等與目標價88元。
美系外資表示，日月光投控預期合併矽品綜效將持續到2021年，儘管損失華為相關營收，仍有望快速彌補損失，加上獲利率表現優異，看好明年成長空間，維持「加碼」評等，目標價由85元上修到88元。

我就是愛拍照 wrote:
或者如果你聽得懂下次法說會(2/5)內容的弦外之音，2/8看著盤面的方向，
照著動作就可以了。

所以2/5下午三點，聽完法（說）會後，還要等到2/17才開始交易。

半導體鏈 喊二次漲價

經濟日報 記者李孟珊、尹慧中／台北報導
1/25 01:33
半導體漲價風持續擴大，供應鏈透露，晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆年後二度調高報價，漲幅最高上看15%，聯電更已通知12吋客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月；下游封測廠日月光投控、京元電等也因晶片產出後對封測需求大增，產能同步吃緊，也有意漲價。

 聯電、世界、日月光投控、京元電都不對報價置評，僅強調現階段客戶需求非常強勁。業界人士指出，聯電、世界前一波漲價，主要針對今年首季生產的客戶，相關漲價效益將反映在本季財報；以投片到產出約需三至四個月計算，此次農曆年後再漲價，將在第2季財報看到效益。

由於晶圓代工與封測是半導體兩大關鍵供應鏈，相關指標廠再度漲價，IC設計廠將受累，不僅面臨搶產能大戰，還要解決上游（晶圓代工）、下游（封測）兩面調升價格夾擊對毛利率的影響，成為「夾心餅乾」。 

打線封裝供不應求，外資提升日月光投控目標價至 118 元
作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 01 月 22 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券
在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下，半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求，在準備積極擴產因應，進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下，美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%，重申其 「加碼」 的投資評等，目標價也自每股新台幣 105 元，調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下，近期股價維持高檔格局，22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位，小跌 0.5 元。

美系外資在報告中指出，打線封裝常用於例如 WiFi，藍牙，BMC，TV SoC，和 MCU 的生產上，這些產品是 PC、電視、以及汽車電子等不可或缺的關鍵零組件。而在當前因為封測產能吃緊的狀況下，使得上游的 IC 設計公司處於延長交貨時間的狀態。而為了解決此情況，目前增加打線封裝機台來提升產能成為唯一方式。就目前日月光投控的打產能缺口達到 30%~40% 的情況下，交貨時間已經由原本的 2 個月，拉長到半年的時間。而為了滿足市場的需求，日月光投控目前也積極增加相關機台來解決問題。

而根據美系外資的調查資料指出，日月光投控目前規劃在中壢廠區增加千部的打線封裝產能。這部分根據日月光投控的表示，截至 2020 年第 3 季為止，日月光投控約擁有 2.5 萬台打線機。而在未來擴產之後，預估將使的打線封裝產能增加 4%。不過，這部分還不包括日月光高雄廠和矽品的潛在擴產需求。

美系外資進一步指出，因為 5G 和 WiFi 6 的相關產品的需求增加，使其對高階打線封裝需求提升，這讓日月光投控史無前例地增加打線封裝的產能，而這也顯示消費類電子產品的需求持續強勁，這讓日月光投控在 2021 年下半年打線封裝產能可望再擴增約 10%。而因為打線封裝貢獻日月光投控封裝業務約 50% 的營收情況下，受限於打線機的交期延長，擴產受限，這將使得日月光投控的打線封裝價格，預計在 2021 年再上漲約 5% 到 10%。而且，在產能逐步擴增以貢獻更多營收成長動能情況下，將拉高整體毛利率預期表現，使得 2021 年到 2022 年的每股 EPS 預期將上調 3% 及 4%。