股海出擊 wrote:
台積電的優勢是，成本，很低工資的勞動成本而已
這句話露餡了. 對半導體製造的知識，樓主可能還要多修練幾年.
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I 的1.8最多給自家CPU, 他的GPU/POWER/Chipsets都台積代工了. 怎麼不收回自製? 目前INTEL設計和製造財務已拆開, 前者才是肥肉, 後者是塊雞肋!! 看看AMD和GF.
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好多外行的人
留下外行的話
甚至有那些，一看就知道，連上課都聽不懂的學生
魏哲家說，技術會被超越，客戶關係永遠不可能被超越，因此，超越台積電，門都沒有
你們真會聽，聽這這樣，了不起
至於其他的學生，更慘
連文章主題都看不懂
1.8奈米，已經超車台積電
如果實現，就是超越
哪裡來這麼多，什麼1.8比較好，還是3奈米比較好
1.8奈米，比較強，還是三奈米比較強
這種東西，你們敢拿出來丟臉......真是笑死人
第三，intel從來沒說過產能會超過台積電
這還需要解釋嗎??
intel是一家國際品牌大廠
台積電是一家，傳統工廠
做行銷的大廠，工廠會比，專業工廠多嗎??
2030年，inetl目標是成為世界第二大產能代工廠
人家沒說嗎???
好在，這是六年來，我其中一篇，12個月後就可以驗證的文章
我，產業分析，從來沒錯過
但，那些來留言的外行人
一篇文章都沒發表過，甚至，12個月後，保證不敢來這個大樓道歉，並且承認我的偉大
懂嗎
外行人們
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股海出擊 wrote:台積電都在建造1奈米廠。。。
不久之前，魏哲家在大學演講表示，台積電的製程，未來會被超越
但是，客戶關係，台積電最強，無法超越
當下我就發現台積電不再霸氣了
原來，2024年 intel就要完成1.8奈米
高通已經承諾下單
想知道那些台灣no1的韭菜，如何面對
是誰在2年前告訴大家，英特爾，霸主回歸的？
又是誰，預告，amd，nvdia未來一年內隕落的
跟我鬥
～～與天為敵～～
華爾街，都是跟從我的腳步而已
1奈米設廠地點 台積電：不排除任何可能性
中央社
2024年1月22日
（中央社記者鍾榮峰台北2024年1月22日電）媒體報導，晶圓代工龍頭台積電 (2330) 1奈米建廠計畫，擬在嘉義縣太保市科學園區設廠。對此台積電今天上午接受記者詢問指出，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，持續與管理局合作評估適合半導體建廠用地。
媒體今天引述消息人士報導，台積電已向主管嘉義科學園區的南科管理局提出100公頃用地需求，其中40公頃設先進封裝廠，後續60公頃將作為1奈米建廠用地。
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台積電1奈米廠落腳嘉義？
符合張忠謀「1日動員千名工程師支援各廠運作」想法，
還有2條件助攻
2024-01-22 09:40
消息人士透露，台積電已向主管嘉義科學園區的南科管理局提出一百公頃用地需求，其中四十公頃設先進封裝廠，後續六十公頃將作為一奈米建廠用地。
由於台積電用地需求超出嘉義科學園區第一期規畫的八十八公頃面積，預期將加速第二期擴編，以利台積電進駐。
都在建，你那個字看不懂。。。建廠房自開始規劃就是進度，你懂得建築嗎？
cougar2015 我笑了
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股海出擊 wrote:
好熱鬧好多外行的人留...(恕刪)
3奈米跟1.8奈米誰比較好要看基準在哪裡。
還記得當年IPhone6推出的時候，就是這一代IPhone打出台積與三星分水嶺，當年三星跟台積都有代工,當年三星記得是說自己是14奈米 ，台積是16奈米（有記錯請訂正）但是後來發現三星會過熱，導致待機時間變短，但台積的不會，一時間大家都在搶台積版本，所以你說16台積版本比較好，還是三星14奈米版本比較好呢？ 以上都是門外漢看熱鬧的。
以下是真的懂的人才看得懂的
真正的差異是在製程上面的要求。
半導體多少奈米就是由黃光曝光機也就是A設備商的設備最為重要，其中製程最常在改進的就是CD好不好，CD好不好跟材料，與製程還有曝光的DOF有很大差異，我簡單打個比喻，今天我要挖一個直角洞，洞寬一米，深一米，底部也要一米寬， 三星製程做出來就是洞口一米沒錯，但深度可能0.95米，底部寬可能只能到0.9米， 這樣他宣稱自己符合標準其實也說得過去。
而台積電可能是洞口一米，深度0.99米，底部寬度0.98米。
要知道別小看這差異，半導體製程可能會有上百道這些製程一直重複堆疊出來的，當你每個都差一點 差一點，百倍之後就是差很多
而三星自己宣稱達到多少奈米我都是持保留態度，因為我不信你在先前製程有改善前，能夠跳躍式的跑到下一個製程，因為如果可以，你就先改善現在的就好了，而台積我覺得是比較保守與老實的做法。
[100分]，補充一句，當今世界，相信美國，就對了，不管怎麼做的，美國都會做到，就算，毀了你，台積電已經傷害到美國面子，巴菲特因此出清
