IET-KY (4971) (英特磊):世界唯二的MBE高端磊晶廠

櫃買業績發表會影音出來囉 !! 有興趣的可以參考
https://vimeo.com/711108285
cheng.0601a2558
asiguo 保重~祝早日康復
shilikun
YouTube影片也出來了。 https://youtu.be/bu8PXnXQOHo
下面是自己找跟付費查來拼湊的說法,純屬個人臆測。

法說表示光通訊為營收亮點之一,目前市場400G交換器近期我想是這波光通訊磷化銦的營收來源,在光通訊模組QSFP-DD的大幅度運用有關,而想對應的400G的交換器晶片雖然不是什麼新產品,但是隨著PCLe gen 5陸續的在今年被大廠(google、Amazon 、intel、AMD)接納應用,其中支援400G的交換晶片被大幅運用,這部分QSFP-DD隨即使用上升,QSFP內部結構從博通官網即可得知使用了不少光檢器(PIN、APD)再由官網查詢可得相關磊晶應為InGaAs,我想這部分也就是高總說的營收貢獻來源。

上述弱弱分析可能需要A大證實了。



asiguo
確實QSFP內用了很多光檢器,另外TIA高端的也要用HBT做。而這種資料中心用的交換器,應用環境越來越嚴苛,自然慢慢從Silicon-based轉換到InP based。
2022法說會結束,一些重點和大家分享:

首先,逐季展望部分,Q2因為產品組合延續,且訂單增加,應該會比Q1好。而至於H2,公司則認為從目前訂單情況看來也是和H1訂單情況類似。今年明顯增長的就是InP,也就是光纖網路和高速傳輸的PIN/HBT/APD三大部分,目前已經達到營收63%。

高總也提到,目前的機器狀況,單月要做到營收300萬美金以上是很容易可以達到的事情,因此機器產能已經不構成限制公司營運規模成長的原因,目前已經是要進入到追求訂單規模的擴張的階段。

稅的部分,公司說因為獲利情況良好,沒有甚麼遞延虧損可以使用了,因此暫時都會維持和Q4-Q1這樣的稅率,也就是大概是20%。

各產品線進度部分:
InP部份有提到公司正在和客戶一起發展醫療上的應用、包括皮膚上的,眼球上的,醫療用的比較長期一點。
搭配幾個雷射產品的量產時間,大概在1-2年就可以看到成果。

公司也有提到幾個雷射項目的預訂量產時間:
生物辨識雷射,量產時間2024
InP VCSEL, DN-VCSEL,量產時間2023-2024
高密度VCSEL Array ,量產時間2024

另一塊高毛利的GaSb產品,有趣的是公司提到用六吋GaAs基板生產GaSb,即用較便宜的基板成本出貨較高單價的GaSb產品,對毛利擴張相當顯著,主要還是拿來當FPA陣列在用,客戶主要也是Raytheon。

這次比較讓人開心的是GaN的發展,公司提到二次生長部分,客戶興趣非常的高,營收數字上,單季依照現有的一台機台來做,年底時單月至少可以有10萬美金(一天8小時做五天),如果機器持續跑一整天甚至一個禮拜的情況,以機器時間來講30萬到50萬的營收是做得到的。

此外,過去公司有提過是少量的GaN高端產品才會用到公司的二次生長技術,當時還有些擔心營收規模不夠大的問題,但這次聽到公司說在GaN-on-Si上面也會用到,而且已經不是少量的特殊產品才會用到,目前是越來越多客戶的GaN磊晶都會採用這個性能提升服務,公司的目標是希望幾個大客務至少有一半的GaN都拿來作二次生長,那量就會很大。

GaN的客戶方面,如過去所猜測,公司在這方面有和幾個領先廠商接觸交流,包括既有的大客戶Raytheon,射頻方面我認為Macom、II-VI、Sumitomo也有,也提到矽製程廠 Global Foundries,此外也提到也有和另一個8吋的矽製程廠合作,這方面比較可能是車用功率應用的客戶,包括Intel、德州儀器、英飛凌、意法半導體或台灣的TSMC、聯電UMC,高總經理認為等到時機成熟就會公布細節。

(補充:根據2021Q2法說會靳副總的說明,當時提到英特磊公司的GaN-on-Si二次生長產品當時是和兩個客戶合作,一個在美國而一個在台灣,都是CMOS製程的客戶,美國客戶是要公司供應8吋,而台灣客戶是要供應6吋磊晶給矽製程廠,由於是CMOS製程所以乾淨度要求非常高,目前公司已經可以長到客戶需要的濃度,只要客戶送來半成品的HEMT磊晶,公司很快可以提供二次生長(regrown)的服務給客戶。)

另外大家很關心的機台,Riber8000在試車中,日後若要買只需要花極少錢就可以買下。而下半年我想公司也會有新機台來源的計畫公布,我相信這部分是公司透過自己全自製的機台要出來了。
shilikun
副總提到GaN的年底產值應該是說”幾”10萬,一開始我也是聽成10萬,A大再仔細聽看看。也有可能是我聽錯了。
asiguo
我重聽了還是聽10萬,不過我覺得對公司的理解差異不大,我們對保守情況下的數量級有個概念就好,也就是年底大概是在10萬美元這個數量級
英特磊公司這次法說提到了在GaN上有和Raytheon、Global Foundries公司聯繫,也和一些八吋的silicon Fab有在合作,週末搜尋了一下Raytheon在GaN on Si方面異質整合技術的發展情況,找到了以下這份投影片,節錄一些重點給大家參考。

首先,如IET-KY公司高總之前受訪時提過,GaN最終是要到矽製程廠中製作,可以發揮這材料最大的效用,也就是成本的降低以及器件整體性能的提升。所以把GaN生長在矽基板上就是這個道理,而且由於GaN電子飄移速度特別高的關係,大多是做成GaN-nMOS,GaN-pMOS因為天生性能不好(當然,目前還是有很多公司在努力提升GaN-pMOS的表現),過去也就有不少公司想到pMOS的部分就使用Si製作,透過這樣去兜成一個CMOS,但難就難在Si-pMOS和GaN-nMOS製程要整合在一起非常麻煩,所以目前絕大多數公司都在往這個方向挑戰。

如以下X Fab的投影片所介紹,將GaN與Si pMOS整合在一起的技術選擇包括單晶整合(Monolithic)及異質整合:


不過無論如何,先來看看Raytheon說整合起來有甚麼好處:

從下面這張圖,GaN-on-Si 的異質整合技術的優點在於元件的縮小面積。基地台、雷達、衛星的毫米波陣列在同一面積下可以塞入更多的發射、接收元件,大大提升性能表現。



至於Raytheon 在2019的這篇報告中是透過甚麼方法達到異質整合,其實說起來並不是很炫,Raytheon採用了絕大多數III-V on Si會採用的封裝技術也就是wafer bonding,將做好的Si元件和GaN元件鑽孔連接在一起,然而雖然說是wafer bonding,但這門技術也是存在很多細節性的東西值得努力,包括如何準確連接等,雖然是常用常見的方法,但確實是目前最可行的一種做法,特別是對元件整體體積並不是非常要求的國防工業來說。

至於Raytheon是採用甚麼磊晶製程製作8吋的GaN-on-Si 磊晶呢?

雷神在報告中提到其利用雷神公司內部的量產型MBE機器,生產了高品質的8吋 GaN-on-Si 磊晶,電阻值、均勻度等都是一等一的品質。猜測英特磊公司在這方面未來有機會承接雷神的MBE GaN Wafer的生產訂單,專門使用在需要高品質的GaN Wafer產品上,特別是國防使用,送到Global Foundries做進一步加工,那也是很可能的事情。



當然,Raytheon也提到IQE也可以供應用MOCVD製作的8吋 GaN-on-Si磊晶,在這張投影片雷神公司特別列出了MOCVD的問題,也就是wafer bow (晶圓片彎曲)的問題,也就是MOCVD高溫製程下GaN wafer會有翹取的現象產生。雖然IQE已經盡可能的控制翹取至 <35 um,但MOCVD的此一問題顯然是存在的不然也不會特別寫出來。wafer bow的問題如果是單一元件的die很大的話大概可以忽略,die小的話在製程精度上會造成大問題。



根據X Fab的技術說明,如果是monolithic的技術整合路線,MBE因為製程溫度較MOCVD顯著較低,因此對製程廠而言他的彈性又更大,因為它可以先做完Si pMOS後再做GaN nMOS,但MOCVD因為溫度太高會影響到Si MOS,因此在技術上能做的調整就差了一些。



在MBE和MOCVD的選擇上,Raytheon團隊是採用MBE製程,好處如上所說是因為MBE製程溫度較低可以帶來不少好處。但X Fab在這邊提到MBE相較於MOCVD要提高Epi生長速度才能在很大量量產產品中獲得青睞,這個部分我想公司是打算用自製GaN機台的方式去解決產出的問題,這是MBE Foundry的一個合理解法。如果成功,則公司的MBE生產服務帶給矽晶圓廠的價值是很巨大的。





公司這次法說會還有提到公司正在發展「選擇性磊晶成長技術(selective area epitaxy growth)」,其實也可能是為了GaN-on-Si的異質整合方向在努力,等有找到比較好的投影片材料再跟大家分享。這方面在GaN-on-SiC領域也用了很多,包括Darpa和波音公司旗下HRL Lab合作的mmWave GaN專案中,也大量使用MBE做歐姆接面的regrowth以及D-mode元件的選擇性成長。

HRL Lab在MBE regrowth技術發展的參考:
https://ieeexplore.ieee.org/document/5710407
https://ieeexplore.ieee.org/document/6574209
https://compoundsemiconductor.net/article/112014/HRL_Moves_To_Next_Phase_Of_DARPA_GaN_Project
asiguo
台積第二代GaN on Si平台,很多東西看來是不謀而合https://ctee.com.tw/news/tech/650850.html
iPhone 14 Pro 的驚嘆號Face ID內部?

asiguo
為何說失敗? 這個渲染圖中前瀏海不是縮小很多了嗎,我以爲不管如何前瀏海至少都還是會有前鏡頭是消除不掉的
shilikun
至少有一個進步,紅外線泛光投影、紅外線點陣投影已經何而為一?還是紅外線泛光投影是躲在螢幕下面了?技術面不太懂⋯⋯
公司的最新年報已公佈在公開資訊觀測站,對公司基本面及發展想要進一步了解的建議仔細閱讀。

分享幾個產品方面的發展:

1. 找公司開發DN-VCSEL的廠商很可能是Finisar (被II-VI收購)。Finisar目前也是蘋果InP EEL的主導廠商,下一代的DN-VCSEL很可能也是要由Finisar主導,蘋果之前給的一大筆技術開發基金看起來是有Pay off,從蘋果喜歡找兩家供應商的習慣來看,IQE和Intelliepi應該會分食這個市場。

2. 公司GaN機台持續和IVworks協作開發,已經往多晶片型GaN MBE機台前進,以最大片數來看是7片6吋。

3. GaSb和InP 生物辨識的合作廠商比較難猜,可能是Brolis或Broadcom,我個人以為Brolis的機會高一些。

4. InP VCSEL和DN-VCSEL的廠商看起來可能是不同家,不過既然用途不同,開發的廠商不同也是合理。InP VCSEL之前蘋果申請過手錶健康感測專利,可能是用在這方面。
asiguo
信心爆表我聽起來是覺得還好,公司本來就要給股東長期目標,真正看財務可能還是要客觀一點,我會覺得至少現在還沒達到,未來能不能達到還是要看能否一步一腳印實現才行
asiguo
至於GaN 我看了一些近期企業的技術論文覺得真的很有希望 我也很期待公司盡快在這塊揚眉吐氣 至少我看台灣同業都沒什麼實質進展
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五月營收8625萬元
年增36.9%
累計營收3.87E
年增42.1%
表現很好,希望優勢持續發展下去。
SMHLIN
這股價表現有點不忍直視.....無奈
asiguo
基本面走上去,市值欲小不易。
shilikun
大部分是幾個月前開始的,應該是超前部署吧😂
fu6-6
https://www.104.com.tw/job/5vthu?jobsource=amp_cust_job 國內也有不少不錯的
對股價上上下下感到心慌嗎,下周三在台北有股東會召開,有空的股東可以去親臨現場看看公司的董事們,參加的好處我認為是,可以親身體驗到說,投資一家公司不是每天看著市場報價跳上跳下,而是真正買入被投資公司的股東權益的一小部分,並且感受到公司是由一群富有能力的董事、員工為你工作,為你創造利益。
夏天清彿的風
讚啦...感覺公司派發言人有在作事.不是薪水小偷
shilikun
看新聞內容,好像沒有什麼新的訊息。看照片,高博有到現場?
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