我就是愛拍照 wrote:
新的一年又要來了,明...(恕刪)
明年的事,明年再來煩惱😅
我今年12/15要買進約100萬台幣的VT⋯⋯
美國聯準會(Fed)最新報告顯示,拜房價躥揚所賜,美國第三季家庭財富再創歷史新高,不過季增額則創下新冠肺炎疫情爆發以來最低紀錄,反映美國政府的財政與貨幣刺激縮減。
根據聯準會10日公布報告顯示,美國第三季家庭財富攀升至144.7兆美元,刷新歷史新高紀錄,不過金額僅較第二季增加2.4兆美元,此為疫情爆發以來最小增量。
近一年多來美國家庭財富持續穩定增加,目前較2019年底的水準高出27.8兆美元。
房價大漲持續推動第三季家庭財富走揚,第三季房地產價值讓整體財富增加1.4兆美元,不過家庭持有的股票價值減少3,000億美元。
房地產與直接或間接持有的股票仍是家庭財富最大的組成部分,金額分別為36.8兆美元與46.7兆美元。
美國家庭財富增速放緩反映,美國政府財政與貨幣刺激對家庭財富的提振力減弱。許多財政刺激措施在第三季陸續到期,包括失業補助和房貸寬限計畫,在此同時,美國新增確診案例觸頂後回降。
聯準會的季度報告顯示,第三季美國政府新的援助支出減少,聯邦政府負債年率減少1.3%,此為疫情爆發以來首見下滑。
儘管如此,美國政府援助對家庭財富仍有不小的貢獻,與2020年第一季相比,家庭財富大增將近31%,增幅大幅超越2007年至2009年前次經濟衰退時期。
報告指出,第三季美國家庭儲蓄總額上升至10.7兆美元,高於第二季末的10.6兆美元。第三季家庭支票帳戶餘額由第二季的3.67兆美元,增加至3.71兆美元。
第三季家庭負債增幅大幅放緩,年率達6.2%,相較於第二季的增加7.8%。不過非金融企業負債則加速上揚,年率由第二季的1.8%暴增至3.9%。

【財訊快報/編輯部】封裝用載板「大缺料時代」估計恐延續至2025~2026年,儘管一線晶片大咖有能力包下日系、台系載板廠產能,不過對於晶片商來說,刺激先進封裝技術的扇出型封裝(Fan-out)進展的誘因已經越來越明確,這也不會僅只是台積電3D Fabric先進封裝平台獨享Fan-out商機。
IC封測高層人士透露,委外封測代工龍頭日月光投控與旗下矽品,除了已經替CPU/GPU龍頭超微(AMD)量產採用Fan-out EB(扇出型嵌入式橋接封裝;FOEB)的HPC新品,最新也傳出聯發科、高通(Qualcomm)等手機AP與PMIC雙雄,持續醞釀導入輕薄短小的扇出型封裝,如FOCoS(扇出型基板上晶片封裝)技術與高階新品,陸續進入小量產階段,日月光集團2022年以後Fan-out專案的斬獲與成長性,將持續放大。