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2010/12 月號
今周刊／提供
欣興受惠最大 華通待價而沽？
傳統上，每年的十二月PCB業開始進入淡季。今年不同的是，高階HDI板極度缺貨，具有生產高階HDI板能力的欣興、健鼎、華通、燿華與楠梓電，有機會成為淡季中的贏家。
/撰文/
吳美慧
十一月下旬，全球第二大HDI（高密度印刷電路板）廠ATMS，悄悄地到位在大陸昆山的某家台資PCB（印刷電路板）公司拜訪，希望能夠包下該公司的HDI板產能。ATMS的包廠動作，說明了目前HDI板搶手的程度。
每年，PCB的營收高峰都落在十一月分，今年NB銷售情況不盡理想，不少公司的業績提前在九月分或是十月登頂。相較之下，HDI板現在供需吃緊，尤其是高階HDI板（Anylayer HDI）更是出現供不應求現象，更顯得難能可貴。業者評估，高階ＨＤＩ板的缺貨情況絕非短期內能夠解決的，由於技術門檻高、良率低，加上新產品應用領域擴大，預計要到二○一二年新產能陸續開出後，缺貨問題才有可能獲得紓解。
智慧型手機、平板電腦帶動高階HDI板需求暢旺
HDI板的線寬、線距小，可以提供更好的效能，適合應用在輕薄短小的產品上。而在電子產品須具備更多功能下，HDI板又往前發展出高階HDI板，兩者最大的不同，在於線寬線距與板層數。簡單地說，一般HDI板的線寬線距為3-3、一到三階板，高階HDI板則是2-2、四階板，線寬線距幾乎如同髮絲般的細微。製作程序繁複，須準備比生產一般HDI板多三成的產能，才足以因應。因此原本供應量不夠的高階HDI板，因而供需更加吃緊。
此外，HDI板越往高階發展，製程越接近半導體，光是這一項，足以阻退不少新進者，才會形成類似半壟斷供應鏈局面。
另外，高階HDI板比一般的HDI板可節省五成的空間，遂被廣泛運用在智慧型手機及平板電腦上。iPhone 4以及iPad就指定以高階HDI板作為零組件，由此可想見，高階HDI板未來的需求榮景。欣興董事長曾子章預估，隨著iPad以及平板電腦需求增加，將會帶動高階HDI板的需求，他預估未來二到三年供貨將會出現拉警報現象。
高階HDI板之所以會成為搶手貨，關鍵在於產品的技術難度高與良率低，平均良率約六成，比生產PCB高達九成的良率相比低許多。目前，全球能夠生產高階HDI板的公司，包括日本Ibiden、Multek以及美國的AT&S，在國內僅有華通、燿華、欣興、健鼎及楠梓電五家。在產品供不應求下，等於為後續的營運表現提供最佳保證。其中欣興的產量最大，到今年底月產量可達二○五萬平方尺，是全球最大的HDI板廠，也是這波高階HDI板缺貨潮中最大受惠者。
欣興技術最深、產量最多將成為最大受惠者
欣興能夠在HDI板以及高階HDI板領域發展順遂，在於它有個「富爸爸」聯電。屬於聯電集團中的一員，讓欣興在HDI板與半導體製程技術上，能夠有更好的競爭力。因此，該公司持續擴大桃園山鶯廠HDI產能，就是看好從智慧型手機衍生出來的商機...（精采完整內文請見《今周刊》728期，各大便利商店及連鎖書店均有銷售）
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