<2330> I8即將量產,未來幾年2330能再創股價高峰嗎?

wucl_2008 wrote:
轉錄網路財經訊息,2330...(恕刪)


三星挑戰台積電地位 宣示5年後要當晶圓代工2哥

http://m.appledaily.com.tw/realtimenews/article/new/20170917/1205612/


(新增背景資訊)
《日本經濟新聞》報導,南韓三星電子挑戰台積電(2330)的晶圓代工龍頭地位,宣示在全球晶圓代工市場的佔有率,要從2016年的7.9%,在5年後躍升至25%。

三星從日本的汽車電子大廠開始「拉客」,上周五在東京舉行晶圓技術論壇,接下來還要在德國、美國與南韓舉行。
三星的日本行銷主管Changsu Lee上周四在東京舉行的會前記者會中誓言,「我們目標是市場第二大」。
他並未提到台積電,但強調三星在記憶晶片的龍頭地位,是三星技術的一大利多。

2016年台積電市佔率50.6% 三星僅7.9%
2016年台積電在全球晶圓代工的市佔率為50.6%,美國格羅方德以9.6%居次,聯電(2003)以8.1%排第三,三星則為7.9%。
去年5月南韓英文報紙《Korea Times》曾報導,三星電子與台積電在半導體製程上的較量由來已久。
以產品別來說,三星電子向來是記憶晶片的全球霸主,但這塊市場已成為紅海,而三星電子在邏輯晶片的實力還不夠,台積電才是在這個市場的佼佼者。
三星電子在應用處理器晶片的生產上,曾經是三星快速成長,但在20奈米製程上,將蘋果訂單輸給了台積電。

三星與台積電較量已久
後來三星電子在16與14奈米都強力反攻,拿下不少蘋果的iPhone處理器代工訂單,沒想到2016年台積電被蘋果選為iPhone 7處理器的唯一供應商,這對三星電子是一大打擊。
為了不讓產線空轉,三星電子敲定了美國手機晶片巨擘高通,下單生產Snapdragon系列的通信晶片,高通指定三星電子為14奈米與10奈米的獨家供應商。
一位三星高層主管說:「儘管延誤了時程,三星將是第一家進入10奈米製程的製造商,而台積電在晚一點會以更大的生產規模趕上。」
「由於10奈米在技術上是個轉換階段,而且必須投下的龐大成本,將使得產品運用更新技術而非較舊的技術,三星打算在7奈米拿回蘋果的訂單。」

中國成立汽車電子聯盟 台積電加入
另外,中國工信部透過旗下的中國電子信息產業發展研究院,上周在上海舉行的第1屆中國汽車電子大會中,倡議成立成立「中國汽車電子產業生態聯盟」,台積電、三星、高通、英特爾、華為、百度與東風汽車等近30家中外電子業者、汽車製造商、半導體與網路科技業者加入。
工信部電子信息司副司長吳勝武在致詞時表示,希望透過上述聯盟,聯合開發核心共用技術、促使政策與技術發展一致,並共同構建開放合作的汽車電子產業生態。(劉煥彥/綜合外電報導)
出版:17:00
更新:22:00

ambitiously wrote:
三星挑戰台積電地位...(恕刪)


7奈米三星策略錯誤
只壓寶EUV
現在ASML的EUV的throughput 還不行
沒量可出客戶敢採用嗎?

ambitiously wrote:
https://finance...(恕刪)


錢多沒用
業內人士都知道
晶片製造要45天
yield太低
沒量如何給客戶?


台積電的7奈米有兩種製程
保守的用quad patterning, 還是用193nm光源的immersion lithography
也有用EUV的備案

以Apple的單
INFO配合Stacked SLP電路板三星就做不出來了
7nm連高通都要跳槽了⋯⋯
未來幾年2330能再創股價高峰嗎? 恭喜





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NQQegg wrote:
錢多沒用業內人士都...(恕刪)


來看看Intel怎麼說?


英特爾發表 10 奈米製程,強調效能領先台積電與三星
https://finance.technews.tw/2017/09/19/intel-10nm/




隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星,均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此,半導體大廠英特爾 (intel) 也不甘示弱,在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上,正式公佈了自家的 10 奈米製程技術,以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣佈,將在接下來的技術大會上,除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外,同時也將與競爭對手,也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

會議上,Intel 高級院士,製程架構總監 Mark T.Bohr 發表了 Intel 的 10 奈米製程技術。Mark T.Bohr 表示,與台積電和三星等競爭對手的對比,可以看到 Intel 的 10 奈米製程技術在鰭片的間距,以及柵極間距均低於台積電與三星,而且最小金屬間距更是大幅領先其競爭對手。


另外,從而在最終的邏輯電晶體密度參數上面,Intel 的 10 奈米製程技術能夠達到每平方毫米 1 億電晶體,而台積電為 4,800 萬,三星為 5,160 萬,也就是說 Intel 的 10 奈米製程技術電晶體密度是台積電的 2 倍還多。

另外,在英特爾執行副總裁 Stacy J.Smith 講解完 Intel 未來戰略演講後,Smith 還向全世界首次展示了以最新 10 奈米製程技術所打造的晶圓,這也是未來 Cannon Lake CPU 的最基礎的部分。可以說這個 10 奈米的晶圓是全球首次展示。雖然,Intel 表示自家的 10 奈米製程技術還將會領先競爭對手很多,而且未來還有 10 奈米 + 以及 10 奈米 ++ 製程技術。

不過,在目前 Intel 還沒有對最新的 10 奈米製程技術釋出更多的技術資訊情況下,相關的狀況仍無法完全確認。不過,intel 已經表示,將會在 2017 年底前正式投產 10 奈米製程技術的處理器。

(首圖來源:Flickr/Pascal Volk cc by 2.0)

ambitiously wrote:
來看看Intel怎...(恕刪)


你不是半導體製程專業人士
光貼新聞有什麼用???

Intel的10nm要等到明年
14nm已生產了三年,算遜的
往常的Intel是Tick Tock
而14nm是Tick Tock Tock...
Intel的7nm可能要拖個一兩年

而TSMC的10nm今年已量產

你如果有注意ISSCC的話
2017年TSMC就已試產7nm的SRAM
而且良率不差

依照TSMC的raodmap, 明年2018年7nm量產
明年會是TSMC的7nm與Intel 10nm的產品出現
要比也是拿7nm來比...

TSMC的利害地方
明年2018年
高通的S845
如果是三星做的,只能是10nm製程
TSMC"可能"會是7nm製程
不過TSMC一般都是一個製程兩年
明年要量產7nm有點趕...

對了,我與你不熟,你又不專業,麻煩不要私訊給我...
以TSMC來說
總市值早已超過Intel
就技術上來看
TSMC會是第一個推出5nm製程
不過接下來的3nm
傳統的FinFET架構可能不能用了
可能會用GAA

在2013年Applied Material有show出一張未來的製程規畫
(沒設備TSMC也沒本事做的出來)


因為半導體前段製程的挑戰,不外乎是不斷微縮閘極線寬,在固定的單位面積之下增加電晶體數目。不過,隨著閘極線寬縮小,氧化層厚度跟著縮減,導致絕緣效果降低,使得漏電流成為令業界困擾不已的副作用。所以在 28nm製程節點導入的高介電常數金屬閘極(High-kMetal Gate,HKMG)!

鰭式場效電晶體(Fin Field Effect Transistor,FinFET)即是藉由增加絕緣層的表面積來增加電容值,降低漏電流以達到降低功耗的目的。

FinFET為三面控制,但微縮至5 or 3nm,為了再增加絕緣層面積,全包複式閘極(Gate All Around,GAA)將亦是發展的選項之一。
但結構體越複雜,將會增加etching/CMP/ALD等製程的難度,Defect Inspection亦會面臨到挑戰,量產的良率更是一大挑戰!

其他兩種方法(III-V FinFET, Vertical TFET)問題更多...


NQQegg wrote:
你不是半導體製程專...(恕刪)


聯發科退出高階市場,高通也就intel化了。


高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世
https://technews.tw/2017/09/12/qualcomm-s845/

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

根據國外媒體《Benchlife》報導,高通有望於 10 月中旬,在香港舉辦的 4G / 5G 高峰大會,首次公布驍龍 845 處理器的狀況,並於年底正式上市。按照以往的規律,首批搭載高通驍龍 845 處理器的智慧型手機預計 2018 年初發表,三星 S9 以及小米 7 都有非常大的機會成為首發機款。不過有消息指出,LG 新一代旗艦型手機 G7 也可能搶先成為首發機款。

報導指出,高通將對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面提升。首先在製程技術,原本大家預計採用的 7 奈米製程,目前似乎還有不小技術門檻,台積電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規模量產,驍龍 845 處理器將考慮轉採改良的二代或三代 10 奈米製程再優化,這將是成本和產能都兼顧的最佳選擇。

之前也有消息傳出,驍龍 845 處理器原則上仍採用三星 10 奈米 LPE 製程,核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成,GPU 為 Adreno 630,將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。

在 COMPUTEX Taipei 2017 上,高通與微軟共同宣布將在 2017 年底前推出建構於高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構個人電腦,企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場,挑戰英特爾(intel)與超微(AMD)傳統的市場領域。預計高通推出驍龍 845 處理器後,憑藉低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的優勢,有機會在個人電腦市場佔領一席之地,預計屆時會有更多產品問世。

(首圖來源:高通)
ambitiously wrote:
聯發科退出高階市場...(恕刪)


高通Intel化???


Intel的7nm何時才能量產???
TSMC明年不敢說能大量供貨 (一個製程用兩年也很合理)
但後年應沒問題~
高通原先被三星用訂單綁產能
後來三星只用EUV來生產7nm就注定TSMC獨搶到單了
沒辦法
三星沒有量可以給高通
當然只能找TSMC了

其實S835初期因三星的10nm良率太差
各家貨源有限
讓手機廠初期出不了貨
差點高通要在10nm就轉投TSMC了...


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