asiguo wrote:
以下是一篇com...(恕刪)
毫米波PA這個事情,今天聽全新法說,個人有點想法。
*全新(2455)11/29,2019 證交所法說會
https://youtu.be/nthHxvfrHrQ
在全新發言人講到5G mobile PA時,可以發現發言人都只選擇講sub-6會採用GaAs砷化鎵 HBT,而不講更高頻的mmWave手機PA材料會採用什麼材料。一如之前提過的,GaAs HBT在sub-6還能勝任,但在明年美日韓要推出的毫米波手機上,對於效能的要求已經超越GaAs HBT這個材料的極限,這是事實如此,而且從越來越多方面可以證實的事情。再者,一個有趣的事情是,全新的簡報上,不小心還放上用於RF射頻的GaAs磊晶(即用於LNA, Switch, PA等射頻模組的GaAs Epi),未來幾年的CAGR複合年成長率只有2%,相當於可以看作是0成長。
InP HBT PA越來越受重視,不僅調研機構Yole在2019年初的報告中指出越來越多人將InP視為毫米波PA材料外,美國 Duet Microelectronics(美國雙儀微電子)也已經推出以InP HBT為材料的毫米波PA產品。
http://duetmicro.com/wp-content/uploads/2018/12/5G-mmW-Transmit-Modules-Brochure.pdf
IET-KY(4971)過去幾年對於5G毫米波手機PA材料使用InP的宣導,從一開始被許多人嗤之以鼻,我想現在越來越多人開始了解不是空穴來風。
mmWave手機很大的機會明年就看得到,iPhone 12的支援會很快的加快基礎建設投資。耐心持股,不受短期市場波動影響,持續關注、相信基本面是我建議大家執行的作法。