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【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2012.01.12 03:18 am
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之昨（11）日出具報告，除喊進聯電（2303）、世界先進及晨星，其餘多維持減碼看法，尤其建議避開南電、景碩等IC基板廠。
對於首季上市半導體廠營運表現，陸行之認為，IC基板業將季減10%到12%；晶圓代工業台積電及聯電，約季減4%到6%；封測業季減8%到12%。
產品應用則以個人電腦和液晶顯示器驅動IC需求較強；通訊和消費性IC需求則相對較弱。
陸行之喊進聯電、世界先進及晨星，主要是三家公司去年第四季營收表現優於預期，預期獲利也將有優於預期表現；景碩和南電因營收不如預期，恐使去年第四季每股稅後純益可能下修10%到30%，因而建議投資人避開。
陸行之仍看好的半導體個股還包括手機相關晶片族群的聯發科、全新及穩茂。
至於晶圓雙雄台積電和聯電，陸行之表示，由於全年全球晶圓廠資本支出仍在184億美元水準，顯示各家晶圓代工廠資本支出占營比率仍在70%到75%的高峰，各晶圓廠認列的折舊增幅將遠比營收增幅還大，不僅使產能供過於求的問題短期難以紓解，各廠間的價格戰也無法避免，大多數晶圓廠將面臨現金流量惡化，不利整體營運表現。
不過，也有其他法人認為，台積電今年首季在28奈米產能滿載、40奈米有急單挹注，季營收減幅將在5%以下，優於以往季減約一成的水準，建議逢低布局，並喊進日月光和矽品等封測股。
全文網址: 聯電世界 陸行之喊進 | 股市要聞 | 股市投資 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/6840056.shtml#ixzz1jCedVVWw
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未來就看Smart phone 和 Smart TV的成長動能了.
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美商高盛證券昨（9）日指出，中國三大電信業者近期大動作拉高智慧型手機補貼金額，將加速中國手機市場由2G功能性手機轉向智慧型手機，影響所及，聯發科與F-晨星今年2G手機晶片出貨可能僅維持去年水準。
由於2G手機出貨與平均銷售價格（ASP）下滑幅度比外資圈預期還要大，是聯發科近期股價表現不如預期的關鍵，高盛證券半導體分析師呂東風指出，聯發科2G手機晶片需求走疲情況從去年12月初開始惡化，即便進入今年第一季也未好轉。根據呂東風的預估，聯發科與F-晨星今年的2G手機晶片出貨，恐與去年持平，遠低於去年的成長率13％。
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺認為，聯發科股價自去年11月中以來已重挫14％，多少也將中國農曆年拉貨需求消失的負面因素反應進入，接下來只要回檔都是買點。
不過，麥格理資本證券半導體分析師劉明龍提醒，由於聯發科今年第1季營收恐還會較去年第4季下滑5％至10％，恐怕會帶動另一波獲利預估值下調。
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