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鉅亨網記者張欽發 台北2019/09/20 10:120
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，新供應產能將趕上新 5G 及折疊手機市場發展需求，達邁銅鑼二期廠將在 10 月 18 日揭幕，並將由董事長吳聲昌針對新產品所取得認證的進展。
新廠投產後，達邁開發多年的 CPI（透明 PI）產能開出及取得最新認證進展，將是重要觀察重點。
非蘋手機陣營中，包括華為、三星等折疊手機已經發表，由於折疊螢幕對透明 PI 具高度需求，達邁本身開發供應給折疊手機的透明 PI ，計畫持續進行中；目前有量產能力的廠商，包含日商住友、韓廠 Kolon、SKC 和達邁。
達邁在台灣銅鑼廠二期擴廠案中，法人指出，包括 L6 規劃 CPI 產線、L7 規劃一般 PI 產線，CPI 加工應用於 OLED、可折疊式面板塗層，生產價格遠高於目前應用 FCCL 塗佈用途的百倍。
由於 5G 手機應用成長，散熱需求也提高，昨日發表的華為 Mate 30 手機，即是運用石墨烯散熱，且手機內建置天線達 42 片，達邁去年以 PI 原料生產的石墨散熱片，占營收比重已達 15%，對今年市場需求，及占營收比重變化，密切觀察中。
另外，達邁開發應用 5G 軟板天線的異質 PI 產品已完成，也積極認證中。
達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫，今年下半年正式投產，擴廠完成後，PI 年產能將由 1500 噸，提高到 2100 噸，產能提升幅度達到 40%。達邁上半年財報稅後純益 6620 萬元，年減 63%，每股純益 0.51 元；7 、8 月營收連續月增，後續成長力道端視其在 CPI 的發展成果。
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未來10年，得PI者將得天下！
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10年新主流也已經確定
達邁台灣獨家第一且一條龍生產透明CPI ~ 價值翻百倍，預測未來可能上600元
外資積極吃貨中
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Galaxy Fold強勢回歸 預購開紅盤
《BusinessKorea》、Pulse News報導，三星旗下首款折疊智慧型手機Galaxy Fold正式重返市場。據三星週四(19日)宣布，Galaxy Fold 18日於英國、法國、德國和新加坡開放預購，首批預購量在短短1天內就銷售一空。
三星未公布Galaxy Fold在上述4個國家的預購分配數量，但估計數量低於南韓所分配到的預購量。9月6日，Galaxy Fold在南韓開放預購，首批預購僅備貨3,000至4,000台，主要供應給大型電信商及三星門市，而9月18日第二批預購也在15分鐘內售罄，約賣出2萬台。
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以蘋果IPHONE散熱構造來看
我認為達邁石墨燒結技術才是5G散熱材料之王
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iFixit發現了蘋果改良的散熱系統。
在上面那些晶片之外，還可以看到裡面支持RF板的幾層石墨熱傳遞材料，但比起Android手機的液體冷卻系統，石墨板似乎有些落後。
不過它的價格相對合理，iFixit認為這已經足夠讓iPhone保持A13高效冷卻，同時不會干擾RF板傳輸信號。
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據法人報告指出，明年下半年推出的iPhone 5G手機將採用石墨片散熱，另外，明年不少5G手機也將提升對石墨片的採用，預料市場對石墨片的需求將提升；而達邁的一般型產品PI則可以透過燒結方式，生產出高導熱性的人造石墨片，預料在此趨勢下，一般性PI在石墨燒結領域的需求可望大幅提升。
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自從iPhone改採用雙層主機板設計後，最令人詬病的就是容易發熱問題，不過這次在主機板上加入軟硬複合板（RF）結合多層石墨烯，這種材質能有更好的導熱效果，主要是將主機板產生的熱全導向背蓋達到加速散熱效果。
https://mrmad.com.tw/iphone-11-pro-max-ifixit-teardown
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