happyhaha wrote:
你更幫幫忙，
你...(恕刪)
跟你講實務上市櫃的流程聽不懂
也難怪你了～
你可能一輩子都爬不到這些位置⋯
台積電的消息有利多不是台積電自己說了算
這個產業鍊與外資法人的互動而來的
不懂是難怪的
半導體製程我玩了20年
同學都當到處長
你只看表面當然不知～
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happyhaha wrote:
有些人就是投資理...(恕刪)
投資理財如有不懂標的如何判斷？
我在台灣與美國的實驗室待過
我的港梯在Intel十幾年了
一個同學在聯電退休
我一個同學隨梁孟松去三星後來在大M
製程這行業台灣人比較耐操做的比較好
台積電的薪水在台灣算不錯
但Intel的薪水只能算還好
台積電畢竟只是foundry
FinFET概念來自於Berkeley
理論其實來自學界,如IMEC
實務面等solution是Vender提供
基本recipe來自於供應商
但細部調較則是各家本事
新製程會出問題大概是黃光與CMP
黃光可以rework
CMP不行
CMP台GG花很多努力在製程甚至機台改裝
我的聯電友人就抱怨買不到與GG相同的機台
新製程的那些底層的金屬填洞也是學問
從10nm以後是用Co
能不能用到3nm還不知道
這邊沒人知道GG7nm的大將不是台灣人嗎？
GG也是一直從外國挖角⋯
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我們已經看到AMD今年股價已經上漲了50趴,Intel則下跌了10幾趴,TSMC也可能因為EPS的上升,增加其配息,即使股價上漲,但殖利率依然能保持在3趴附近,對照全球利率趨近於零,甚至負利率,保有TSMC的外資依然有吸引力,也是外資績效的保證.
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guest2000 wrote:
TSMC的晶圓生產技術是支撐AMD的主要因素,Intel在7奈米以下的技術目前看來已經遇到瓶頸,AMD就靠著與TSMC兩方合作,擺脫以前被Intel壓著打的慘狀,變成能抗衡甚至超越Intel,所以我們投資人不要輕忽TSMC的強者越強,大者越大的資本密集且技術密集的產業特性
.(恕刪)
GG在手機晶片與封裝的練功
可以用到筆電與桌機
AMD的64核
其實是一個較大的IO die與8個8核的die 的Chiplet技術
GG其實代工Intel的modem晶片過，與Intel也有業務往來
單核拼設計當然Intel強
但多核有GG的技術AMD多核強
AMD的架構工程師被挖去Intel
如果Intel搭配GG的chiplet與封裝技術
或許是一個完美的組合～
