鈔能力 wrote:
不管看什麼財報,都必須採用一致性,因此,我從過去都只看GAPP財報(恕刪)
財報編出來都有參考價值
公司財報又不是編好玩的
美國SEC也不是吃素的
基本上我是兩種都看
還要能了解nonGAPP跟GAPP的差別
否則也只是看自己喜歡的阿
skycat2219 wrote:
我先講我的論點:DT蘇媽會輸慘,但DC市場會靠Chiplet的低成本跟靈活性繼續壓著Pat打,直到Pat開始瘋狂壓榨製程廠工程師為止但在我進我的論述前,我得先分段反駁你的說法1.先不談K8架構感覺他被無視了單就"故意"擠牙膏這詞你就跟基本面分析無緣了因為這個理由不能解釋為何在產品線從7代開始已經三代沒有贏面的情況下10代只有移動版部分採用10nm,直到去年Q1按正常步調上了Xeon Scalable x300系列為止EPYC 9000系列Q4確定發表,Sapphire Rapids最快也要到明年Q1,要真是故意擠牙膏那還等什麼,不早點出放任9000系列靠低價把市場吃乾淨嗎?2.對,覺醒真被迫覺醒的話Sapphire Rapids不會搞出15個ES(這也是為什麼不存在故意擠牙膏這可能性的一個原因,新產品穩定性不夠只好不斷回爐讓舊產品坦)雖然你也可以說是Pat讓工程師覺醒才只有15個ES就是了但就算這樣也改變不了13代跟12代在SPEC CPU 2017@4.0G除了小核有整數6.6%提升外根本沒有IPC差距的事實(數據來自極客灣)而且你也滿雙標的, INTC 10Gen Core處理器Die太厚所以積熱:這是刻意擠牙膏AMD把IHS弄很厚以相容AM4散熱器,還刻意設定PBO只要沒到95℃就超到撞上溫度牆,電壓牆或功耗牆三者其中一個為止結果積熱問題嚴重: AMD設計能力是垃圾還拿8寄1出來想順便幫三星補血,不看看同核心設計的天璣9000?接下來是我自己的論述了1.Sapphire Rapids只會比EPYC 7001問題更多Sapphire Rapids的基礎架構很簡單,可以說是把4顆以新的IP徹底重製的E7 v2系列塞成一個長的像7601的處理器這看起來似乎是個非常好的主意,但是我們都知道它有整整15個ES,從Zen3直接延期一年得打最高96核心,擴充性大幅提升的Zen4最大的原因應該還是MESH架構+P/E Core設計同時出現導致封裝內部互聯跟核心控制過於複雜然後又是傳統大晶片路線(但是塞了四個以解決光罩尺寸問題,現在的Intel到底多愛大晶片)導致良率上不去我有預感在電源管理跟跨晶片/插槽存取的Bug會超越這三年Xeon Scalable的全種類Bug總和2.蘇媽還是一臉要壓你DC的態勢Zen4可以說是最有一代味道的Zen系列架構(扣掉那個Z+的話)同樣節約成本的AVX (但是這次特別加上了單發射AVX-512好搶DL市場),同樣把IO規模堆到只怕你因為主版走不了線所以用不完的程度這完全是把"迎合DC客戶的價格/性能要求"發揮到極致可以說如果普丁沒有發瘋按核彈鈕,接下來的DC要換伺服器應該都會優先買EPYC了所以AMD未來財報是跟DC業者走的,DC服務提供商財報好看,那AMD的也不會醜到哪去,反之亦然