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2017年01月14日 04:10 蘇嘉維／台北報導
IC通路大廠至上（8112）受惠於終端產品對於記憶體需求旺盛，NAND Flash及DRAM今年價格依舊看漲，至上為三星記憶體及面板的主要代理商。法人預期，在這波記憶體、面板價格帶動下，至上今年業績可望具有強勁成長力道。
根據市調機構集邦科技（TrendForce）記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，由於DRAM供貨吃緊至今未有改善的跡象，因此延續2016下半年的價格漲勢，2017年第一季DRAM平均銷售單價呈大幅上漲格局，DDR3 4GB模組的合約價最高已超過25美元，季漲幅超過三成，為DRAM史上首個在傳統淡季下仍能維持強勢漲價的季度。
NAND Flash部分，三星、東芝（Toshiba）及美光等NAND Flash供應商已陸續在去年將2D製程轉進至3D製程，隨著每代堆疊技術改善良率也無法達成大量生產，在3D製程良率偏低，加上2D產能縮減情況下，NAND Flash產能大幅縮減，使得價格步步升高，甚至有供應鏈業者指出，就算捧著大把現金也不見得買得到NAND Flash，顯示目前市場對記憶體需求暢旺。
至上主要負責代理三星的記憶體、面板等產品銷售，產品線包括DRAM、NAND Flash、MCP（多晶片記憶體模組）、面板、電晶體及整流器等產品，此外至上也負責面板廠友達（2409）及京東方的面板代銷。
法人表示，目前雖然為半導體業者的出貨淡季，但是因為DRAM、NAND Flash及面板等產品，在經歷過去年缺貨，帶動價格上漲後，業者已經放眼到今年第三季的出貨旺季，紛紛在本季開始陸續回補庫存，至上可望搭上這波順風車，在第一季力拼淡季不淡表現。
(工商時報)
群聯潘健成：今年NAND需求依舊火熱
2017年01月14日 04:10 蘇嘉維／台北報導
受惠於市場需求持續暢旺，NAND Flash控制IC大廠群聯今年業績可望維持去年強勁的成長動能。群聯董事長潘健成表示，目前市場對於記憶體需求相當火熱，訂單能見度已放眼至第3季，今年記憶體原廠供貨狀況將如去年般吃緊。
群聯昨（13）日於竹南廠區舉行三期廠房新建工程工地上樑典禮，由潘健成親自主持，總經理歐陽志光、監察人楊俊勇等高層團隊共同出席祈福典禮。
對於今年NAND Flash市況，潘健成表示，由於印度、印尼等新興市場對於手機選購需求，已陸續從功能型手機轉為低階智慧手機，低階智慧手機在儲存記憶體上皆採用NAND Flash，消費者一旦擁有智慧手機及通訊網路，就會開始利用通訊軟體傳遞相片，後端的伺服器容量需求也就相對提升。
加上各大記憶體原廠紛紛將2D產能轉至3D製程，3D良率又不如2D成熟，因此造成去年NAND Flash大缺貨，且原廠今年良率仍然尚未顯著提升，在市場需求遠大於供給情況下，今年缺貨狀況仍舊如去年般吃緊。
潘健成進一步解釋，記憶體原廠的3D製程良率仍無法改善的原因在於堆疊技術不斷上加，從原先的32層一路到目前的48層，每次堆疊層數良率達到量產水準，原廠就會進行研發下一代堆疊層數，預料一路可能要到96層，原廠可能才會暫時停止下一層的研發。
潘健成說，第1季雖為淡季，但NAND Flash仍在缺貨，廠商均看到未來兩季的商機，趕緊回補庫存，群聯在去年第4季庫存水位已經降至50億元水準，供貨也相當吃緊，目前優先配貨給老客戶及長期合作夥伴的策略。法人預期，市況依舊火熱情況下，群聯今年營運可望延續去年水準，業績續創新高。
潘健成並表示，群聯三期廠房擴建預計以自有資金約7.8億元興建，計劃今年第2季啟用。群聯目前全台灣約有1,200名員工，竹南三廠啟用後將可以擴編至2,300人，這次的投資計劃也正象徵著企業規模將朝向逾千名高階研發人員的新里程碑邁進，群聯將持續在半導體關鍵的快閃記憶體版圖裡，把最高階知識經濟力的IC設計技術深耕於台灣，打造一個可以留住台灣高階研發人才的企業環境。
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