Elpis_C wrote:
我倒覺得要投資可以選AMD, 他在AI GPU比較有著墨和發展。
盈餘是關鍵
理論出處，彼得林區，巴菲特，傑西李佛摩等百位股神
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正確，amd 已經回到老二策略，改打 cp值
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成急思汗 wrote:
英特爾最新的處理器也投單TSMC三奈米了牙膏牌的處理器擠牙膏多年為了不在起跑點輸AMD不得不跟進AMD投單TSMC三奈米這幾年AMD捨棄了自家格羅方德晶圓廠改投TSMC產品效能突飛猛進現在TSMC三奈產能供不應求Nvidia的顯卡和ai卡、AMD處理器、蘋果全部都在爭搶TSMC三奈米不是說英特爾不好現在看實際的晶圓產出也沒推出像TSMC合理成本的扇出型晶圓整合封裝英特爾現在的產品能效跟功耗就是不行實際產品拿出來讓各界測試再說
您好像沒點出重點
英特爾願意釋出訂單給台積電
你沒發現新的執行長，有多大改變嗎
感受不到，英特爾回來了嗎
感受不到，英特爾謙卑，知道，2025年以前，都打不過台積電
知道打不過，就利用
永遠不再發生處理器難產的問題嗎
這麼偉大的執行長，恐怕是當今除了馬賽克以外，最強執行長了
您知道，我2019年就知道，特斯拉要統治地球了嗎？
為什麼？因為，我看到了馬斯克，我也看到了雷軍
大家呢？
看過誰？
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現在是 CHIPLET 時代，內顯或製程不需要高端的部份，用便宜的就好了。
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而且在大光圈 EUV 證實能用之後， INTEL 才把 1.4NM 製程放入計畫藍圖中。
台積電連大光圈的 EUV 都還沒有呢！
製程不光是電晶體密度。當熱量過高時，電源管理單元就會降速。而 POWER VIA ，把熱阻減半，散熱面積加倍。
現在很像 INTEL 開發 45NM 的時候，台積電沒有 HKMG，只好說沒需要，或 INTEL 開發 32NM 時的 FINFET。
製程的進步不光是縮小，還要求速度與功率。
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000682809_9C9734UU1910XK8PKUAAU
再配合這篇報導就告訴你tsmc不急導入(正如上面那篇提到的在進到1nm之前的生產效益問題)倒是asml先去拜訪tsmc拜託下單
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Robert7067 wrote:
大家有沒有注意到，大光圈的 EUV，是 ASML 跟 INTEL 一起開發，一起證實功能正常的。
而且在大光圈 EUV 證實能用之後， INTEL 才把 1.4NM 製程放入計畫藍圖中。
台積電連大光圈的 EUV 都還沒有呢！
製程不光是電晶體密度。當熱量過高時，電源管理單元就會降速。而 POWER VIA ，把熱阻減半，散熱面積加倍。
現在很像 INTEL 開發 45NM 的時候，台積電沒有 HKMG，只好說沒需要，或 INTEL 開發 32NM 時的 FINFET。
製程的進步不光是縮小，還要求速度與功率。
忽然來了一個懂技術的人
讓我好不習慣
歡迎光臨
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