kahnars wrote:
d大何必? 這是主...(恕刪)
旺宏的MCP結合RAM及Flash的多晶片封裝(Multi Chip Package)之優勢,而可滿足客戶對於現今行動裝置及連網裝置的需求。此次獲得高通所採用的NAND MCP,是旺宏與策略伙伴愛普科技(AP Memory) 所共同開發。旺宏的NAND MCP因具備小腳位(footprint)等優點,成為急遽成長的物聯網市場所需的記憶體整合方案。
「高通最新的MDM9206 LTE數據機產品採用旺宏的MCP解決方案!」旺宏行銷副總倪福隆強調,「物聯網將啟動下一波行動產業革命,我們很高興能共同參與打造未來的先進裝置。」
外資最近是因為這在大買吧..
愛普已經漲停.
不知道會不會消息出來後外資就開始出貨了.




























































































