
2014-04-24 08:17 時報資訊 【時報-台北電】
為衝年度目標獲利,傳產老字號大同(2371)積極擴展新事業,昨日宣佈新智慧節能產品及系統前進東協市場,並跨領域推出LED水耕蔬菜全新品牌「映鮮in fresh」;大同總經理林郭文艷強調,首波將銷售飯店業及3C會員等,擴廠亦鎖定桃園廠,活絡舊廠價值。
大同昨日盤中釋利多,股價拉漲停,來到9.9元,成交量能亦逾4萬7,327張,其中自營商買進熱絡,法人預計大同節能新品與新跨領域事業映鮮皆有助攻盤勢利多,股價在近3個月漲幅已超過14%。
大同集團董事長林蔚山、總經理林郭文艷昨日在新品發表連袂促銷自家產品。林蔚山指出,大同今年將持續佈局智慧節能、重電及家電各領域,甚至發展安心蔬菜;去年合併營收1,129億元,年增6.5%,稅後淨損53.19億元,每股淨損0.7元,今年在本業加強佈局,轉投資虧損減少,加上資產開發獲利挹注與新事業開發,全力拚轉盈。
林郭文艷指出,智慧節能系列結合大同的優勢即「技術」與「產品」,透過APP控制電視、冷氣等達到舒適的節能空間。而去年投產的水耕蔬菜,則是鑑於食安問題紛擾,與中華映管LED光照技術合作,並透過大同大學生物工程系研發的營養液支援,不僅生產安心認證蔬菜,且遇颱風與淹水還可抗菜價上漲,她認為此新事業發展可期。
林蔚山指出,今年第1季仍可能虧損,但應比去年同期每股虧0.35元改善;大同過去5年陸續收掉虧損的轉投資公司,減損不少;綠能(3519)今年第1季虧損縮小,Q3起拚損益兩平;華映(2475)第1季也可望損平。
林郭文艷表示,目前in fresh種植區耗資逾千萬,位於中山北路大同廠,約100坪面積,初期以一小時配送車程的飯店業為主,大同3C會員可透過網路訂購。(新聞來源:工商時報─記者李麗滿/台北報導)
精實新聞 2014-04-23 記者 陳祈儒 報導
旗艦手機「機皇爭霸」,宏達電(2498)的HTC One (M8) 16GB容量手機占上風,上市三周後銷售反應佳;而上周春電展期時也推預購的M8 32GB版因有香檳金等新色推出,消費者詢問度也高。至於照相訴求上直接競爭的競品索尼Xperia Z2銷售情況也不錯,但供貨量有限,據悉單一電信通路可能在5千台以內,因此在機皇「第一局」爭霸中,Z2還是敗在貨源不足。
至於三星的Galaxy S5因為上市時間在4月份的第二周,上架時間晚於HTC One (M8)、索尼Xperia Z2等,所以銷售成績尚無領先的優勢。
宏達電中國區總裁暨北亞區總經理董俊良(如附圖)今日對於M8銷售透露的訊息,也跟電信通路反應的情況相似。董俊良說,HTC One (M8)上市後的銷量很好,優於去年的M7在台的表現,有機會挑戰2013年Butterfly蝴蝶機單一機種的單月銷售市占約9%的公司歷史紀錄。
董俊良認為,M8在今年3月28日在台灣發表之後,進入4月份的銷售反應很好,預料出貨一個月之後的5月份銷售量還會再向上攀升。
宏達電業務主管一向被約束不能批評競爭同業,所以董俊良並沒有對索尼、三星的旗艦手機銷售作出回應。不過他說,M8推出後,台灣的4月高階市場銷售量,以M8、iPhone 5S銷售量較好。他說,從電信業者的回應中,M8在台灣手機市場的4月表現「一支獨秀」。
就宏達電本身歷代機種的評比中,董俊良也認為,M8出貨首周銷售量表現,就比去年的M7要好,並且看好5月才進入M8出貨高峰,會比4月出貨的同款手機「多很多」。
國內智慧型手機市場雖已經開始進入4G規格世代,但是電信商的4G網路服務卻還沒有開通,因此一般民眾對於3月與4月份上市的新款4G LTE手機態度觀望。董俊良認為,台灣手機市場第一季銷售量反應不好,較去年同期衰退近2成。不過,甫上市的M8銷售情況很好,優於去年的M7銷售量;在整體手機市場銷售量往下掉之下,M8的反應卻沒有去年同期來得差,間接顯示宏達電在台的市占率正在提升。
董俊良進一步表示,宏達電目前把主戰場鎖定在4G手機,今年接下來僅會有一款配合電信商的3G手機;隨著台灣下半年起4G開始商轉,將會帶動第三季至第四季4G手機的需求。董俊良說,宏達電會作好充足準備,配合電信客戶積極版面4G智慧手機市場。
另外,為了突顯中階智慧機HTC Desire 816與HTCDesire 610適合年輕與女性族群用戶,宏達電特別邀請各領域名人,舉辦仕女時尚派對,邀請歌手謝沛恩、Hit Fm聯播網DJ阿娟、港都電台DJ圓圓、廣告名人李依瑾、藝人楊小黎等,實現各種不同領域女性與年輕族群,將新款中階手機介紹給時尚的女性。
2014/04/24 08:37 中央社 (中央社記者鍾榮峰台北2013年4月24日電)
無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)財測看增。法人表示,封測大廠日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、IC載板大廠景碩 (3189) 可望吃補。
高通2014會計年度第2季(至3月底止)營收63.7億美元,較去年同期增加4%,季減4%;從non-GAAP來看,獲利22.6億美元,年增9%,季增4%;會計年度第2季每股稀釋盈餘1.31美元。
高通預估2014會計年度第3季(到6月底)營收在62億美元到68億美元之間,可較去年同期減少1%到增加9%;第3季每股獲利介於1.15美元到1.25美元之間,可年增12%到21%。
高通同時上調2014會計年度每股稀釋盈餘至5.05美元到5.25美元。
法人表示,高通財測看增,封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩可望吃補。
在後段封測部分,法人指出,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATSChipPAC),矽品持續切入高通供應鏈。
法人預估,高通占日月光IC封測業績比重,約在1成出頭,高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。
在IC載板部分,法人表示,高通占景碩整體業績比重約1成左右,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板。


























































































