台積電甫宣布，2013年資本支出將達90億美元（約合新台幣2,612億元），創歷史新高。迎接大客戶擴產動作積極，供應商包括電子束檢測設備大廠漢微科（3658）董事會，也通過將新建南科廠房及廠務系統設施的10億元預算案。
法人指出，台積電為迎接蘋果將包下數個廠的產能需求，今年將「數廠齊發」，同步展開擴產作業。除國外的關鍵機台設備廠必定接單外，相關的國產工程、自動化及設廠商如無塵室工程大廠漢唐、二次配管工程的帆宣，以及晶圓傳載及儲存設備廠家登等，也將同步受惠。
台積電董事長張忠謀，日前在年度供應商論壇中首度釋出，台積電2013年再度火力全開，包括資本支出、研發費用與營收都將創新高。市場解讀台積電大動作擴產，應該與蘋果新款處理器訂單落袋有關。
巧合的是，在張忠謀公開宣布提高資本支出的前一天，股后漢微科的董事會，就通過今年新建南科廠房及廠務系統設施預算案。半導體先進製程近2年的需求暢旺，對電子束檢測設備的需求升溫。
漢微科去年前三季每股稅後純益達16.33元，全年可望賺進2個股本。
法人認為，若台積電爭取到蘋果A7處理器大訂單後，對高階檢測設備需求大增，漢微科為電子束高階晶圓檢測設備廠，將隨著台積電業績暢旺而水漲船高。
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在全球半導體晶圓代工龍頭台積電(2330-TW)今(3)日站上百元大關，激勵旗下設備供應鏈三雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)、弘塑(3131-TW)股價跟著水漲船高，其中弘塑大漲超過5%，來到184.5元；漢微科也漲逾3%，重回550元之上，家登站上70元，漲幅超過2%。
隨著台積電28奈米訂單需求強勁，今年資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元以上，在半導體設備國產化政策導引下，國內設備與供應鏈廠商將直接受惠吃補，營運看俏。
股后漢微科在半導體設備站穩領導地位，客戶遍及台積電、聯電、三星、海力士、東芝，以及英特爾等全球15大半導體大廠，隨著半導體持續投入高階製程，推升漢微科電子束檢測設備的成長動能，明年第1季不受農曆年假影響，呈現淡季不淡，加上台積電宣布提高資本支出，法人估計今年獲利上看3個股本。
隨著機台設備及18吋晶圓傳載方案持續出貨帶動下，家登去年第四季營收可望較第三季成長1成，續創單季新高。家登是全球建造第一條18吋晶圓傳載解決方案產線，另外全球也開發出第一個450mm FOUP與450mm MAC成品，家登除深耕產業技術外，更能以「Co-Creation」的平台模式，串連起堅實完整的在地供應鏈，在機構組件繁多的機台合作開發案中，目前訂單可見度已看至今年第三季。
半導體濕製程設備廠弘塑是過去台積電本土設備商扶植計畫中，燒了2億元唯一存活下來的業者，長期以「奈米」等級的產品精準度要求，讓其一直是台積電資本支出製程設備的固定班底，為配合大客戶的28奈米製程，公司前年推出「阿凡達」計畫，將既有的酸槽式設備與單晶片旋轉機台做整合，進而解決進入20奈米世代後精準度的問題，為設備股中最純正的28奈米概念股，去年觸控產品也順利打入國內玻璃大廠供應鏈，出貨產品包括薄化與強化玻璃兩種設備，據了解是間接吃下「蘋果」大單。
弘塑去年前三季營收達10.39億元，年增率24.14%，每股大賺8.21元，年增29.5%，直逼前年整體水準；其中，弘塑第三季每股盈餘為5.14元，大幅超越上半年總和，法人估計去年將賺上一個股本。
