日經新聞報導,全球晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音6日接受該媒體專訪時,罕見鬆口透露「不排除收購一家記憶體晶片公司的可能性」。台積電目前是蘋果iPhone晶片製造商,在行動裝置驅動的獲利趨緩之際,劉德音的說法,意謂厭惡風險的台積電可能收購其他業者,但他未指名潛在的併購對象。--台積電是擁有研發先進製程的技術。在擁有技術的前途合併相關的晶圓廠是必須的!猜猜吧!!
Gotu1239 wrote:日經新聞報導,全球...(恕刪) 半導體發展不是只有摩爾定律未來除了微縮外添加IIIV族改善效能之異質晶片整合技術3D IC的TSV技術,把不同種的die封裝在一起的技術是未來半導體技術發展一定會遇到台積電跨入封裝,研發INFO技術除了邏輯晶片外整合RAM本來就是應該再下去投資RAM也不意外台積電也有微機電部門未來在層層堆疊加上微機電晶片也不意外例如德儀的投影機的DMD晶片上面是微鏡面陣列,底下是DSP反正就是土地吋土吋金以前是透天厝現在die蓋大樓了越蓋越高PCB省下的空間留給電池增加電量⋯