南韓官方將砸8.9億美元扶植系統IC目標晶圓代工世界第一

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呼應三星電子(Samsung Electronics)日前提出10年133兆韓元(約1,184億美元)系統IC投資，南韓政府稍早公布系統IC育成計畫，宣布10年砸1兆韓元(約8.9億美元)，達成2030年南韓成為全球晶圓代工第一、IC設計市佔率10%目標。

綜合韓媒Theelec等的消息，4月30日南韓總統文在寅參訪三星華城事業園區，同時帶來南韓政府大禮，宣布10年編列至少1兆韓元預算，全力扶植南韓系統IC產業，達成2030年南韓成為全球晶圓代工第一、IC設計市佔率10%目標。

南韓政府公布的系統IC育成計畫，大致分為四大方向。首先，南韓產業通商資源部、科學技術ICT部，未來10年將編列合計1兆韓元預算，投入次世代半導體研發。

其次，南韓政府將動用追加預算46億韓元方式，支援IC設計業者，擴大系統IC設計支援中心規模，給予南韓IC設計業者從創業、智財權(IP)管理，到事業化的「一站式」服務。再者，南韓政府表示積極扶植IC設計公司(design house)的意志，從旁協助建立IC設計與晶圓代工業者的互助生態系。

最後，南韓政府表示對DB HiTek等中小晶圓代工業者，將給予設備投資方面的資金援助，協助提升產能，對於三星這種規模較大的晶圓代工業者，將給予投資、新技術研發等的稅金減免。

先前南韓業界傳出消息，指三星、SK海力士(SK Hynix)將與南韓多所知名大學合作，設立半導體契約學系。南韓政府表示，將鼓勵大學設立契約學系，計劃透過多樣化的人才養成方案，於2030年前培養1.7萬名專門人才。

4月30日文在寅參觀三星華城事業園區，除了帶來大禮外，也肯定三星日前提出133兆韓元投資計畫，表示將全力協助企業達成目標，期勉三星成為包含系統IC在內的真正半導體霸主。三星電子副會長李在鎔則是回應，繼記憶體成為世界第一，三星也會全力在包含晶圓代工在內的系統IC領域努力，成為真正的半導體世界第一。