AMD在Youtube上發佈的新影片揭示了此項技術的一些細節。
該技術基於台積電的SoIC。影片裏演示，AMD把晶片反過來，去掉95%的厚度，只留下5%，約20微米厚的矽片做實際的計算，然後把一個標準的L3快取放到上面。台積電的SoIC技術無需微焊接，而是將兩塊磨成完美平面的矽片直接以分子力貼合，從而將快取與核心的距離減小到原來的1/1000。
相當於把桌上的那一堆綫縮短到美女手上的那條綫一樣。
自從蘇媽在computex 2021上展示效能提升15%以上的3D Cache技術以來，我一直以爲這是一個尚不成熟的炫技，以至於以爲AMD不會很快推出真實的產品。但是据Tom's Hardware，AMD已向他們確認，zen 3D產品將會在今年下半年面世。此技術不需特定的軟體優化，對散熱方面也沒有特殊的要求。Tom's Hardware表示，他們還獲得了一些進一步的細節，尚待未來揭示。
AMD在Youtube上發佈的新影片揭示了此項技術的一些細節。
該技術基於台積電的SoIC。影片裏演示，AMD把晶片反過來，去掉95%的厚度，只留下5%，約20微米厚的矽片做實際的計算，然後把一個標準的L3快取放到上面。台積電的SoIC技術無需微焊接，而是將兩塊磨成完美平面的矽片直接以分子力貼合，從而將快取與核心的距離減小到原來的1/1000。
相當於把桌上的那一堆綫縮短到美女手上的那條綫一樣。
AMD在Youtube上發佈的新影片揭示了此項技術的一些細節。
該技術基於台積電的SoIC。影片裏演示，AMD把晶片反過來，去掉95%的厚度，只留下5%，約20微米厚的矽片做實際的計算，然後把一個標準的L3快取放到上面。台積電的SoIC技術無需微焊接，而是將兩塊磨成完美平面的矽片直接以分子力貼合，從而將快取與核心的距離減小到原來的1/1000。
相當於把桌上的那一堆綫縮短到美女手上的那條綫一樣。
