台積電3奈米代工價突破2萬美元 iPhone 15、GPU漲價有感


全球晶圓代工7奈米先進製程技術大戰高下立判,不僅7奈米EUV取得首勝,5/4奈米在超微(AMD)、蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)等擴大下單,以及NVIDIA與高通(Qualcomm)年度大作紛回歸下,雙方差距持續拉開。

然據半導體業者表示,面對三星電子(Samsung Electronics) 5/4奈米及3奈米GAA製程良率低落,促使大多數晶片業者不得不緊繫與台積電合作關係,也讓台積電3奈米製程雖仍沿用原有的FinFET,但仍輕鬆奪下眾廠大單,除蘋果與進度延緩的英特爾外,高通、聯發科與NVIDIA等也已預訂2023年、2024年產能。

但此獨霸情勢,也將讓晶圓代工每代製程價格大漲毫無阻力。據了解,3奈米現已突破2萬美元,生產成本暴增下,晶片業者勢將轉嫁到下游客戶、消費者,終端新品售價已回不去。


台積電3奈米代工價突破2萬美元
這個問題主要在於你一片晶圓可以切多少個晶片成品來用.

再說了,
也不是一有3nm就得要讓所有新的3c產品全部都改用3nm

至於gpu漲價,就上面的問題,平均每個晶片到底攤多少成本?
感覺根本就是進貨漲翻倍但我出貨就要十倍賣的概念.
SGR 0418
切幾個當然不能公開, 不然一定有人罵"死老黃,吸血鬼"
frogkfs
切幾顆用die size擺滿12吋圓再乘以良率就能粗估,不是難事
最主要應該是"長"晶圓的時間愈來愈長

https://www.semiconductors.org/chipmakers-are-ramping-up-production-to-address-semiconductor-shortage-heres-why-that-takes-time/

不幸的是,提高半導體產能利用率需要時間,因為半導體的生產極其複雜。製造芯片是地球上資本和研發最密集的製造過程之一,如果不是最多的話。製造非常複雜,需要高度專業化的投入和設備才能在微型規模上達到所需的精度。僅半導體晶圓的整個製造過程就可能有多達 1,400 個工藝步驟(取決於工藝的複雜性)。每個流程步驟通常都涉及使用各種高度複雜的工具和機器。簡而言之,製造半導體非常困難,因此需要時間。

多少時間?為客戶製造成品芯片可能需要長達 26 週的時間。原因如下:製造一個成品半導體晶片(稱為周期時間)平均需要大約 12 週,但對於高級工藝可能需要長達 14-20 週。完善芯片的製造工藝以提高產量和產量需要更多時間——大約 24 週。

然後,一旦製造過程完成,矽晶圓上的半導體需要經過另一個生產階段,稱為後端組裝、測試和封裝 (ATP),然後芯片才能完成並準備交付給終端客戶。ATP 可能還需要 6 週才能完成。因此,從客戶下訂單到收到最終產品的交貨時間總共可能需要 26 週


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我想一般消費者都嚴重低估了晶片製造的複雜性及高昂的成本

當然只有一家能做時, 可以隨他喊價. 像沒有 AMD 時, INTEL 新 CPU 一顆要 $1000 鎂
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台積電 近 80% 是外資, 所以是誰貪婪?
旗揚
越新的東西當然越貴阿,怎不換個念頭想你現在買i12和2060有多便宜
MPV5233
晶片不是"長"出來的, 靠氧化/沉積/電鍍+顯影/蝕刻/CMP...
maya95 wrote:
台積電3奈米代工價突破2萬美元

台積電3奈米代工價突破2萬美元 iPhone 15、GPU漲價有感


全球晶圓代工7奈米先進製程技術大戰高下立判,不僅7奈米EUV取得首勝,5/4奈米在超微(AMD)、蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)等擴大下單,以及NVIDIA與高通(Qualcomm)年度大作紛回歸下,雙方差距持續拉開。

然據半導體業者表示,面對三星電子(Samsung Electronics) 5/4奈米及3奈米GAA製程良率低落,促使大多數晶片業者不得不緊繫與台積電合作關係,也讓台積電3奈米製程雖仍沿用原有的FinFET,但仍輕鬆奪下眾廠大單,除蘋果與進度延緩的英特爾外,高通、聯發科與NVIDIA等也已預訂2023年、2024年產能。

但此獨霸情勢,也將讓晶圓代工每代製程價格大漲毫無阻力。據了解,3奈米現已突破2萬美元,生產成本暴增下,晶片業者勢將轉嫁到下游客戶、消費者,終端新品售價已回不去。



哈! 打預防針 先找背鍋的?
你知道一支iphone 手機 蘋果公司賺多少錢嗎?
其中成本又是多少?
台積電的"代工費用"佔成本的幾%?



告訴你 可能5%都不到
全台灣"蘋果價值鏈" 只佔全部成本 7-8%
有沒有很意外? 台積電漲25% 蘋果iphone成本最多漲 1.25%
但是 3nm 可以切出來的CPU die 比5nm 可能有多到200%
ace ventura
maya95: 所以你標題打這麼大 轉發這篇"風向文"是贊同還是不贊同記者講的話? (漲價就是台積電搞得?[笑到噴淚]), 還是你只是無腦亂發?[這我不行]
maya95
剛好看到轉發分享而已.認不認同及如何解讀是你的事,關我屁事! 我發文要得到你的核可批准? 你是天皇老子還是執政黨網軍? 要不要查我水錶? 他X的! 不想看到我"無腦"發文歡迎任何網友包含你把我黑了.
看起來是漲價,但實務上每片上的切割出來數量更多,切割完後的晶片單價其實是更低,晶片漲價不是製作單價問題,而是晶片性能更強、更省電,效能更好。設計及出品公司難道傻了,更強及省電的晶片,製造成本更低,因而賣得便宜...老闆會這麼傻嗎?
pc8801
你可以選擇買舊牙膏或者新牙膏,當然有本事你也可以都不買,但別人照買
旗揚
晶片大小基本沒差多少,先進製程降低線徑,提升的是電晶體密度,才帶動效能提升。而成本提高是因為先進製程需要更多工序才能達到。
maya95 wrote:
全球晶圓代工7奈米先進製程技術大戰高下立判,不僅7奈米EUV取得首勝,5/4奈米在超微(AMD)、蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)等擴大下單,以及NVIDIA與高通(Qualcomm)年度大作紛回歸下,雙方差距持續拉開。

然據半導體業者表示,面對三星電子(Samsung Electronics) 5/4奈米及3奈米GAA製程良率低落,促使大多數晶片業者不得不緊繫與台積電合作關係,也讓台積電3奈米製程雖仍沿用原有的FinFET,但仍輕鬆奪下眾廠大單,除蘋果與進度延緩的英特爾外,高通、聯發科與NVIDIA等也已預訂2023年、2024年產能。

但此獨霸情勢,也將讓晶圓代工每代製程價格大漲毫無阻力。據了解,3奈米現已突破2萬美元,生產成本暴增下,晶片業者勢將轉嫁到下游客戶、消費者,終端新品售價已回不去。
細算一下真的很恐怖 7nm ZEN3來講 單CCD 71mm2
12吋晶圓算上9成良率 大概有800片的CCD產出

7nm報價一片 1萬鎂 32萬台幣
追求最大利潤 能組出400顆5950X 一顆零售價16000=640萬台幣 台積電晶圓成本只佔售價的5%
都做成最低利潤的產品5600X 組出800顆*售價5000 =400萬台幣 台積電晶圓成本只佔售價的12.5%

做成EPYC 或HEDT利潤最高的產品 5995WX 能做出100顆*單價20萬=2000萬 台積電晶圓成本只佔售價的1.6%

即使換成最貴的3nm成本翻倍 以EPYC來說 成本也只佔售價的3.2%左右而已

如果有算錯 請指正 鞭小力一點 感恩

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217
設計研發成本先不提 單以報價跟產出平均來算是這樣 之後封裝跟測試成本則是後話了....
catesyes
你少算太多東西了!除了封裝還有老闆的名車、遊艇都是成本!這些東西都要分攤疊加在晶片購入成本內,至於小三能不能算嘛...有爭議!
喔!我都用廉價貨的手機 愛瘋100我想我是拿不到了............
沒辦法手機損壞率太高了.通常都用5千塊台幣以下的

所以了 1萬塊以上的手機是有錢人在拿的!
沒錢的通常用4千塊以下的手機的.....
反正安桌作系統跟蘋果作系統都差不多意思
能用就好了

ps:對了千萬不要以為手機可以用來跑高壓電的.高壓電是交流電的
手機只是直流電而已!還微電流的
如果有人跟你講他的手機可以跑幾萬伏特的電的話.你就麻煩他表演一下了
在他表演之前要先打電話到台大精神科跟他們講 叫他們派一下人來現場
還有警察也很重要!一定要叫警察來現場
為什麼呢?人綁起來送去台大精神科接受治療了

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紅米常常在打廣告說他又推出新手機了.規格滿高的
我那時候還跟紅米講 這樣好了我的舊手機還你 你先退我錢 我再買你家的新手機就好了
如果你知道紅米怎麼回我的話時.八成是吐血................
他這樣回的 「凸」

那intel跟amd呢?當我用以上的話這樣跟他們談判時...........
他們直接踹出門算了!

那「台積電」<===要用台語發音.生產那麼多的晶圓
要用來幹麼呢?射飛彈用的!沒辦法晶圓太多了 不射一些飛彈轟炸地球表面是不行的!
炸完了還要寫「研究報告」再加數據修正.這樣下一次就可以射更準了
以上的飛彈炸地球論是「美國大佬」最新的論文...........

當美國大佬給你看他們的全家福照片時也不用覺得意外了!

以上的照片叫「美式風格戰鬥民族全家福照片」
地圖上的流浪者
洋垃圾來湊什麼熱鬧?
ya19881217
「舊手機還你 你先退我錢」其實apple有收購舊機變現機制.....價格不好看就是了
看來奸商的顯卡跟唉鳳又有藉口
大漲價了欸,信徒們趕快加班賺錢吧!
pc8801
其實那些就是炒股的由頭,實際上你商品就是市場會說話,時間能決定.
幾nm製程跟最終一顆wafer會切出多少die沒有太大關係,只跟Tap out的die size有關,下面的網址可以讓你分析各種die size切出來多少die,只需輸入die size的X,Y,其他參數可以用預設的。

https://anysilicon.com/die-per-wafer-formula-free-calculators/

對客戶(蘋果/高通/NV等)而言,(每片wafer單價/每片wafer內良好的die數量),即為每顆die的成本。

不幸的是,若要維持產品競爭力,則不管製程進步到何種程度,die size並不會隨著製程的進步而有太大的縮小,反而是會因為能放入更多的電晶體(Transistor),而有更多的功能(feature),造成每顆die的成本隨著製程的演進而上升,這也是老黃所說的摩爾定律已死。
ya19881217
幫你算好了:以5800X(7nm )跟7700X(5nm)對比 CCD的成本由400元台幣提升到640元台幣。設計研發成本先不提 單以報價跟產出平均來算是這樣 之後封裝跟測試成本則是後話了....
maya95
找到一個 Reddit 很長的討論串. 如果真的是如此 93.5% 良率, AMD / 蘇媽 也賺太多了吧. (要賣時當然至少還要加上開發成本, 測試, 封裝, etc), 不過對手賣的貴, 自己成本低焉有不跟著賺的道理?

AMD has 93.5% chiplets with all 8 cores and full cache working based on TSMC defect rate

不過好的晶片(不用丟掉的)應該不見得八個 Core 都能用啦, 百分比就不知

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ZEN 3 chiplet 晶片圖, 可點擊放大.



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ZEN 3 開蓋 圖多 拆壞了但清晰

https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/sets/72157716803186398/with/50579552573/
ya19881217
maya95 真的是這樣,主導權不在台灣身上,人家慢慢地就可以扒光你。
NORPG
IC設計毛利50~60%很正常,一顆出貨才賣多少錢,淨利只有10~20%,毛利40%以下的通常介於賠錢邊緣,下線是一件風險很高的投資,以這個產業高資本高技術的要求,這個獲利還算合理。
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