全球晶圓代工7奈米先進製程技術大戰高下立判,不僅7奈米EUV取得首勝,5/4奈米在超微(AMD)、蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)等擴大下單,以及NVIDIA與高通(Qualcomm)年度大作紛回歸下,雙方差距持續拉開。
然據半導體業者表示,面對三星電子(Samsung Electronics) 5/4奈米及3奈米GAA製程良率低落,促使大多數晶片業者不得不緊繫與台積電合作關係,也讓台積電3奈米製程雖仍沿用原有的FinFET,但仍輕鬆奪下眾廠大單,除蘋果與進度延緩的英特爾外,高通、聯發科與NVIDIA等也已預訂2023年、2024年產能。
但此獨霸情勢,也將讓晶圓代工每代製程價格大漲毫無阻力。據了解,3奈米現已突破2萬美元,生產成本暴增下,晶片業者勢將轉嫁到下游客戶、消費者,終端新品售價已回不去。
