都是用asml duv光刻机而不是euv光刻机。
早期良率很低，但随着越用越多，时间越长 良率就会逐步提高。目前的intel7良率已经很高，来到80%
asml还在大卖中芯大量duv光刻机。
估计是挡不住中国自研的28nm duv光刻机，所以乘还能卖之前大量卖出。
所以可以预见，未来2-3年 等效越台积电6nm左右性能的芯片会在中芯大量量产供货给众多芯片公司。
包括很多中国自研的cpu，gpu，ndu等领域。
比如龙芯处理器很可能会用上，
龙芯新一代3A6000 4核8线程采用的是中芯14nm工艺，主频为2.6ghz，根据各种实测，性能约等于10100的80%
ipc强于skylake 10%左右，和zen3差不多。只是频率偏低主要也是工艺的锅。
跟上一大相比，ipc大涨40%，频率没变。
不过中国现在很难跨过euv限制。所以很可能在未来几年卡在6nm水平，目前西方现在大概还能挡的也就剩euv光刻机，其他方面包括ic设计西方似乎已经挡不住了。
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28nm duv/2=n14
22nm duv/3=n7
算了，我幹嘛認真
游戏脑力 wrote:
中芯2重暴光7nm+ 很类似现在的intel7
都是用asml duv光刻机而不是euv光刻机。
早期良率很低，但随着越用越多，时间越长 良率就会逐步提高。目前的intel7良率已经很高，来到80%
asml还在大卖中芯大量duv光刻机。
估计是挡不住中国自研的28nm duv光刻机，所以乘还能卖之前大量卖出。
所以可以预见，未来2-3年 等效越台积电6nm左右性能的芯片会在中芯大量量产供货给众多芯片公司。
包括很多中国自研的cpu，gpu，ndu等领域。
比如龙芯处理器很可能会用上，
龙芯新一代3A6000 4核8线程采用的是中芯14nm工艺，主频为2.6ghz，根据各种实测，性能约等于10100的80%
ipc强于skylake 10%左右，和zen3差不多。只是频率偏低主要也是工艺的锅。
跟上一大相比，ipc大涨40%，频率没变。
不过中国现在很难跨过euv限制。所以很可能在未来几年卡在6nm水平，目前西方现在大概还能挡的也就剩euv光刻机，其他方面包括ic设计西方似乎已经挡不住了。
首先站在一大片鏡子前，然後雙腳呈現半蹲狀態。之後兩手向前伸直，五指並齊，身體些微向前傾。最後把伸直的雙手向內移動....
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中國僅能用的 DUV製程，本身就比台灣和南韓EUV 差很多，無論成本、良率，還是成品的性能都是，而且那種光刻膠是日本在禁令前賣的，用完恐怕就沒以後了。
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影片說了DUV最高只能由多重曝光，做到台積電7nm，密度相當於英特爾10nm
七燦鍵 DUV 解析度不夠，三次曝光之後就達製程極限，不良率要暴增了...
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沒看到全球市佔都是天馬行空嘴砲罷了
當初就是歐美市佔太高被制裁的[^++^][^++^][^++^]
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