最近INTEL災情那麼嚴重，在抖音上傳得沸沸揚揚，剛剛看到Xeon6的規格，那個吃電嚇死人呢，覺得翻車事故會重演
128核心、504MB L3快取 7年了 Intel終於追上AMD
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intel 3 說要達到 GG 7nm, 仍待進一步評測. 是有可能略輸或等於 GG 7nm.
安啦，了不起安裝水塔型水冷散熱
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後面要推出的epyc 9845 160c/320t 也是 tdp500w
如果散熱方案選3D VC，解熱的能力至少800w+ 不過價格也比一般熱管或熱板要高個2倍左右
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還好啦，就核心規模大，晶片面積也大，實際上單位面積得熱發散也沒那麼誇張，現在AI伺服器功耗也是在比大的，但同樣的晶片面積也很大
以前核心擠牙膏 頂天的E5就只有22核，現在牙膏廠爆管一顆要堆到144核了，規模相差太多，能耗上去很正常
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但也不至於100%燒掉這麼誇張，當然難點一定是有，不過未來這類高密度大量核心到晶片只會多不會少，也只能請相關廠商再加把勁啦[XD]
小惡魔市集
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