據報道，英特爾代工廠已獲得微軟 Maia 3 加速器 18A 訂單

亞歷山大K 星期五 22:58
更新： 昨天 01:26

英特爾已獲得微軟的一筆重要訂單，這進一步鞏固了外部客戶對英特爾代工廠的信任。根據 SemiAccurate 的 Charlie Demerjian 所稱（X 用戶 @Jukanlosreve分享），微軟將採用 18A 或 18A-P 製程在英特爾代工廠生產代號為「Griffin」的 Maia 3 晶片。 18A-P 節點在英特爾 18A 的基礎上進行了改進，融合了 RibbonFET 和 PowerVia 技術，從而提升了效能和能源效率。與常規 18A 節點相比，改進包括全新設計的低閾值電壓組件、優化的元件以減少漏電，以及改進的帶狀寬度規格，所有這些改進都旨在提升每瓦性能指標。這對於資料中心使用的 AI 加速器尤其重要，因為這些加速器涉及大量單元，需要高效率。

繼 Maia 3 之後，微軟可能會將未來 Maia 加速器的生產轉移到英特爾代工廠。如果 Maia 3 專案成功，他們計劃繼續採用英特爾更先進的節點。需要提醒的是，微軟第一代 Maia 100 晶片採用台積電 N5 製程和 CoWoS-S 中介層技術生產。這些晶片的晶片尺寸為 820 平方毫米，熱設計功耗 (TDP) 為 500 瓦，最大設計功率為 700 瓦。它們包含 64 GB HBM2E 內存，提供 1.8 TB/s 的頻寬和 500 MB 的 L1/L2 快取。這些晶片的峰值張量性能在 6 位元精度下可達 3 PetaOPS，在 9 位元精度下可達 1.5 PetaOPS，在 BF16 精度下可達 0.8 PetaFLOPS。連接選項包括透過 12 個 400GbE 連接埠提供的 600 GB/s 後端網路頻寬，以及透過 PCIe Gen 5 x8 提供的 32 GB/s 主機頻

如果 Maia 3 專案能夠實現高良率和快速週轉，微軟可能會考慮採用其他先進的英特爾節點，可能包括 18A-PT 和 14A。英特爾 18A-PT 製程專為需要先進多晶片架構的 AI 和 HPC 應用而設計。該技術透過引入專門的封裝改進，提升了 18A-P 節點的效能和效率。主要特性包括重新設計的後端金屬化層、用於垂直直通和晶片間連接的矽通孔功能，以及對具有競爭性間距尺寸的先進混合鍵合介面的支援。這些增強功能可實現高度可擴展的晶片集成，因此微軟未來也可以使用先進的封裝。