高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器。
在看完了對於整體平台的介紹後，接著就進行個別核心的架構與性能介紹，首先來看 Oryon CPU 的部分。
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這部分由另一位高通資深副總 Pradeep Kanapathipillai 上台講解。
這次高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器採用第三代 Oryon CPU架構，主要的設計目標就是要兼顧效能與電源效率，跟先前的單一核心架構相比，第三代 Oryon CPU 採用 Prime 跟 Performance 兩款異質核心組成，來達到上面所說的兼顧效能與電源效率的表現。
（點擊可看大圖）在這次高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器的 SOC 中提供了最高三組 CPU 叢集（X2E-96-100／X2E-88-100）／兩組 CPU 叢集（X2E-80-100）的配置，分為 Prime 叢集跟 Performance 叢集（X2E-96-100／X2E-88-100 為 2 組 Prime +1 組 Performace、X2E-80-100 為 1 組 Prime + 1 組 Performance），不過在簡報中都會是以最高階的 Extreme Edition 處理器（三組 CPU 叢集，2 組 Prime +1 組 Performace）配置來介紹。
而在個別叢集的配置部分，Prime 叢集採用 6 核心配置，具備共享的 16 MB L2 快取、高通矩陣引擎，增強的分支預測、載入儲存、預取設計等。而在 Performance 叢集部分也一樣為 6 核心配置，共享 12 MB 的 L2 快取記憶體，也一樣具備高通矩陣引擎，並且針對功耗以及效能進行最佳化。
首先來看 Prime 叢集的部分，這是針對峰值效能所設計，主要都會在較高的時脈上進行運作，基礎時脈為 4.4 GHz、加速時脈則是 5.0 GHz。
接著進到單一的 Prime 核心來看，依照不同的指令程序區分成不同的處理區塊。
首先在指令提取跟解碼的部分，這部分 Prime 核心具備了 9 Wide 的解碼器設計，透過更有效率的預取指令設計來提高效能，另外也透過較大的 L1 快取來提高指令的傳輸效率。
另外在暫存器部分，除了跟解碼器搭配採用 9 Wide 的配置外，也將不同執行單元的暫存器實體隔離，讓整數、向量單元都具備獨立的暫存空間。另外這次也加入了檢查點（check point）的設計，來重新整理錯誤的指令狀態，提高整體的指令效率。
在整數執行器的部分，採用 6 Wide 64 bit 管線設計，在每個週期中可進行 6 ALU μops 微操作，提高整體的運算頻率。
在向量／浮點執行單元中，則是採用 4 Wide 的 128 bit 向量管線，每條管線每週期最高可提供 4x FP32／INT32 的運算能力，而在這次的高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器中，還加入了 BF16 資料格式的支援。
在載入/儲存指令（Load/Store instructions）部分，則是透過大型的 L1 快取、可支援不同組合指令，更快速管線設計（每個週期可提供 4 次 load-store 運算）以及與更大型的 L2 快取貼近來提高指令運算效率。
在記憶體管理單元部分，則是透過兩級式的 TLB 提供更好的最佳化設計。
接著進入到叢集中的 L2 共用快取部分，在每個 Prime 核心叢集具備 16MB 的 L2 快取，快取的運作頻率跟核心是相同的，來確保整體處理器的運作效率，也針對 L2 快取的延遲進行最佳化設計，平均降低至 21 個週期。也因為這個 L2 快取是設計在叢集內部，所以除了 Prime 核心外，也提供給高通矩陣引擎以及 Fabric 使用，所以在這部分高通也做了一些特殊設計，來確保快取使用的分配效率。
既然提到了高通矩陣引擎（Qualcomm Matrix Engine，QMX），那就來看看這個部分，內部由 64 x 64 的矩陣組成一個 Numeric element，然後以 8x8 跟 4x8 Numeric element 的配置組成網格，可以提供 CPU 矩陣以及 ML 加速的效能。不過這個矩陣引擎在硬體上是獨立在 CPU 叢集之外的，所以在電源／時脈控制上可以跟 CPU 分開運作，來降低運作時的相互影響。
在安全性的設計部分，在 Prime 叢集部分也使用了 Trustzone 安全架構，從硬體端提供防護設計，並且透過軟體設計來對記憶體進行隔離防護。
（點擊可看大圖）回到實際的效能表現，Pradeep Kanapathipillai 表示在 Prime 核心部分，在同樣的功耗設定下比起前一代效能提升了 39%，而在同樣的效能設定下，功耗則是將低了 43%，不管從哪個層面上來看都相當顯著，不過這部分並沒有說明是 IPC 的效能提升還是透過高速時脈所達成的效能提升。
接著來看 Performance 核心的部分（取這個名字陳拔一直都會跟 Intel 的 P 核搞混），但是在高通 Snapdragon X2 Elite／Extreme Edition 處理器中的 Performance 核心設計則是著重在效能與功耗的平衡設定上，主要負責需要持續運作的負載工作，並且降低運作時的功耗。另外跟 Prime 叢集一樣，高通也利用 6 個 Performance 核心組成一個叢集，基礎頻率為 3.6 GHz，搭配 12 MB 的共享 L2 快取，並且同樣具備 QMX 高通矩陣引擎。
而 Performance 核心設計也跟 Prime 核心類似，但是在架構上以較少的管線、執行窗以及減少快取大小來降低功耗，設定是以 2W 的低功耗提供更好的能效比，並且減少 Die Size。
（點擊可看大圖）最後來看整體第三代 Oryon CPU 的重點概要，主要是在 Prime Core 部分提供更快的效能，並且加入了 QMX 高通矩陣引擎來加速 CPU 在 AI 運算時的效能，另外也將 L2 快取加大到 44MB來降低延遲。
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