Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器


Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

市場一直都有Intel成為Apple先進製程供應商的傳聞,但此傳聞始終欠缺能見度。不過,我最新的產業調查顯示,Intel成為Apple先進製程供應商的能見度近期顯著改善。

Apple先前與Intel簽署NDA並取得先進製程18AP的PDK 0.9.1GA,目前關鍵模擬與研究項目 (如:PPA等) 進展符合預期,並正等待Intel預計在1Q26釋出的PDK 1.0/1.1。Apple的規劃是Intel最快在2Q-3Q27開始出貨採用18AP先進製程的最低階M處理器,但實際狀況須視取得PDK 1.0/1.1後的開發進展而定。

目前Apple的最低階M晶片主要用於MacBook Air與iPad Pro,兩者在2025年的出貨量共計約2,000萬部。因MacBook Air的2026年出貨可能會被新款配備iPhone處理器的低價版MacBook所影響,故預期2026與2027年的最低階M處理器出貨量均在1,500-2,000萬顆。

最低階M處理器的訂單數量少,故對台積電的基本面與未來數年的領先優勢完全沒任何影響。不過,此訂單對Apple與Intel的宣示與趨勢意義重大。
1. 對Apple而言,除高度支持川普政府極力宣揚的「美國製造」政策外,雖可見未來仍需高度依賴台積電的先進製程,但仍須找到第二供應商以符合供應鏈管理所需。
2. 對Intel而言,取得Apple先進製程訂單的意義,遠遠高於此訂單對營收與利潤的實際貢獻,雖Intel在未來數年仍無法與台積電競爭,但這意味著IFS事業最壞將過,未來14A或更先進的製程,或將取得更多Apple與其他一線客戶的訂單,長期展望轉正向。
上次編輯時間:
下午11:25 · 2025年11月28日

更新:
曝:英特爾將拿下蘋果M芯片18A訂單!股價大漲!

知名分析師郭明錤預測...(恕刪)
受此消息影響,英特爾美股昨日大漲10.19%。

Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

...(恕刪)

不過需要強調的是,目前蘋果與英特爾的合作仍處於“意向階段”,最終能否落地,核心取決於 18A-P 工藝後續 PDK 採樣的驗證結果、英特爾的產能爬坡進度及良率表現。行業將持續關注 2026 年第一季度 1.0/1.1 版 PDK 的交付情況,這將是決定合作走向的關鍵節點。

更新
英特爾2024年4 月介紹他們採用高數值孔徑 EUV 技術的情況

12/5 更新
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 


Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

這樣不行喔
之前20A/18A 說有43家潛在客戶

這次半家都憋不出來,連傳聞中的蘋果都不敢提,還要客戶自行揭露使用情況…
客戶拿PDK前 簽NDA是簽假的嗎?
有報告指出,潛在客戶對這些製程表現出極大的興趣。然而,英特爾代工部門有其既定的客戶策略,其中包括避免主動公開談論客戶,而是等待客戶自行揭露使用潛在的節點製程的情況。


12/6 更新
https://wccftech.com/intel-chips-might-power-the-non-pro-iphone-21-in-2028/
消息來源
GF Securities: Intel will win a contract for Apple's non-Pro iPhones slated for 2028

Now, GF Securities is out with a dedicated note on this topic. After expressing their agreement with 郭明錤's recent claims, the analysts, Jeff Pu and Evan Lee, went a step further by suggesting that Apple might adopt Intel's 18A-P process for its non-Pro iPhones shipping in 2028.

Do note that this is still a prediction, and the analysts expect further visibility as December 2025 comes to a close. Elsewhere, the note informs that the yields on Intel's 18A process reached 60-65 percent in November, and remain on track to hit 70 percent by the end of 2025.


廣發證券 (GF Securities) 是一家中國大型綜合性券商…
越來越扯了

Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

12/9 更新
基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

一天?後的市場表示:
Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器
intel 18ap 应该是对标台积电2nm
MOOMS
你確定不是本體?
https://www.theverge.com/news/832366/intel-apple-m-chip-low-end-processor

https://x.com/mingchikuo/status/1994422001952555318

可能採用 18A-P, 2027 第二/三季出貨
https://www.techpowerup.com/343423/intel-could-manufacture-apple-m-series-chips-in-2027-with-18a-p-node?

先前Intel 已宣稱 18A 良率每個月進步7%
https://www.techpowerup.com/343063/intel-18a-yields-rise-7-per-month-paving-way-for-panther-lake-mass-production

==

郭明琪
https://x.com/mingchikuo/status/1994422001952555318

蘋果入門級的M系列處理器目前主要用於MacBook Air和iPad Pro,預計2025年總出貨量約2,000萬顆。由於2026年新款MacBook Air(採用iPhone級處理器)的出貨量可能會受到影響,價格可能更為親民,因此預計2026年和2027年入門級M系列處理器的出貨量將達到1500萬至2000萬顆

從絕對值來看,入門級M系列處理器的訂單量相對較小,在未來幾年內幾乎不會對台積電的基本面或其技術領先地位產生實質影響
當初蘋果為了擺脫英特爾而自研 M 系列晶片,沒想到時隔多年還是回到英特爾的懷抱 😆
chanp
游戏脑力 没办法 兩年不到,可能性不高[挖鼻孔]
loki6865
我信啊,早就稱霸宇宙了好不好,連外星人都跑來Intel總部留學取精。人家脑力夢裡什麼都有[拇指向上]

曝:英特爾將拿下蘋果M芯片18A訂單!股價大漲!


知名分析師郭明錤預測,蘋果或將採用 Intel Foundry(英特爾晶圓代工)的 18A-P 工藝生產低端 MacBook 和 iPad 芯片。若該合作落地,Intel 18A-P 工藝將實現重大突破,迎來關鍵外部客戶。

受此消息影響,英特爾美股昨日大漲10.19%。



蘋果推進 18A-P 工藝合作:PDK 採樣符合預期,靜待正式版交付

英特爾一直致力於為晶圓代工部門拓展外部客戶,18A 工藝及其衍生版本 18A-P 是重點推廣方向。據悉,已有多家外部客戶參與 18A 工藝的 PDK(工藝設計套件)採樣,而蘋果被視為該工藝的核心潛在客戶。

郭明錤在分析報告中指出,蘋果已與英特爾簽署保密協議(NDA),並獲取了 18A-P 工藝的 0.9.1GA 版本 PDK。目前,蘋果基於該 PDK 開展的關鍵仿真與 PPA(功耗、性能、面積)研究項目均達到預期目標,正等待英特爾在 2026 年第一季度交付 1.0/1.1 正式版 PDK。

按照蘋果的規劃,若後續進展順利,最早將於 2027 年第二至第三季度啓動基於 18A-P 工藝的低端 M 系列芯片量產。不過,最終時間表仍取決於英特爾 1.0/1.1 版 PDK 的交付質量及後續採樣驗證結果。

18A-P 工藝適配蘋果需求:專屬 NDA 加持,聚焦能效優化

18A-P 工藝是英特爾在 2025 年 “Direct Connect 2025” 活動中推出的 18A 衍生工藝,核心亮點是支持 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術 —— 通過 TSVs(硅通孔技術)實現多芯片堆疊,鍵合間距小於 5 微米,可顯著提升芯片集成度與性能。

該工藝之所以能吸引蘋果,關鍵在於其針對多電壓 / 功耗場景的優化設計:通過精細化閾值電壓調校,實現性能與功耗的平衡,與蘋果追求 “高性能 + 低功耗” 的芯片設計理念高度契合。更值得關注的是,有消息稱蘋果已與英特爾簽署針對 18A-P 工藝的 “專屬保密協議”,這意味著蘋果有望成為該工藝的核心獨家客戶,進一步鞏固合作深度。

蘋果供應鏈多元化佈局:支持美國製造,Intel 成 TSMC 之外重要選擇

郭明錤預測,到 2027 年,蘋果用於低端 MacBook 和 iPad 的 M 系列芯片出貨量有望達到 1500 萬至 2000 萬台。若採用英特爾晶圓代工產能,將為 Intel Foundry 帶來巨額訂單,成為其業務增長的重要引擎。

從戰略層面看,蘋果選擇英特爾代工,既是對“美國製造” 的支持(英特爾在美國擁有先進晶圓廠),也是供應鏈多元化的關鍵佈局。儘管台積電仍將是蘋果高端芯片的核心供應商,但為降低供應鏈風險、滿足 “供應鏈管理要求”,蘋果大概率會將部分中低端芯片訂單分流至英特爾,形成 “台積電 + 英特爾” 的雙供應商格局。

對於聚焦能效優化的無晶圓廠企業而言,18A-P 工藝的技術特性具備較強吸引力。而蘋果作為全球科技行業的風向標,其對 18A-P 工藝的採納,有望帶動更多廠商跟進,推動該工藝成為中低端芯片市場的主流選擇。

不過需要強調的是,目前蘋果與英特爾的合作仍處於“意向階段”,最終能否落地,核心取決於 18A-P 工藝後續 PDK 採樣的驗證結果、英特爾的產能爬坡進度及良率表現。行業將持續關注 2026 年第一季度 1.0/1.1 版 PDK 的交付情況,這將是決定合作走向的關鍵節點。
游戏脑力 wrote:
没办法 intel 正在重新回到最先进制程的王座

先澆點冷水

“意向階段”嘛,變數仍多
郭先生也沒把話說死,”預計最快”
說明有可能成真,也有可能…

intel 這邊尚待解決的問題眾多
Intel 18A 推出 PDK 1.0 順利,2025 下半年量產
2024/08/07
台積電先進製程建立巨大門檻,英特爾 Intel 18A 及 14A 在 2028 年前難有客戶採用
2025/07/16
截至 2025 年年中,其 PDK 仍處於試產階段(許多流程版本為 v0.9 或更低),而且缺乏多項關鍵要素。而其中缺少的要素,包括了完全特徵化的標準單元庫、硬化型 SRAM/ROM 編譯器、經過驗證的類比 IP 塊、以及簽核品質的 LVS/DRC(布局驗證/設計規則檢查)設計套件等。

而且,電子設計自動化(EDA)工具與實際晶片行為的相關性仍然很差,早期客戶報告需要數週的調試週期和功能缺失,這對大量 ic 設計客戶而言,無疑意味著不可接受的設計風險和進度不確定性。

相較之下,台積電在製程和 PDK 成熟度方面樹立了業界的黃金標準。截至 2025 年第二季為止,N3P(3 奈米強化版)已進入大量產階段,良率已經超過 70-75%。而 N2(2奈米)PDK 已發布 v1.0+ 生產就緒版本,並有多個一線客戶正在進行設計投片(taping out designs)。還有完善的生態系統支持,包括 Cadence、Synopsys、Ansys、Siemens 等業界主要廠商均提供經過驗證的流程支持。

最後,也是最關鍵的 IP 生態系統方面,包括 ARM、Imagination、Alphawave 等公司提供經過驗證的 IP 核心,有助於客戶實現「首次就是成功晶片」(first-time-right silicon)的目標。台積電的設計啟用團隊在全球為客戶提供經過驗證的參考流程、遷移工具以及與晶片高度相關的模擬模型。這種顯著的成熟度差異,正是台積電成為幾乎所有尖端設計預設選擇的原因。


IFS骨子裡還是 那個習慣為本家服務的製造部門,就算是18A-P這個號稱專為 外部客戶 優化的工藝,仍有許多功課 不僅要做,還要追上業界水平,這部分目前直接被客戶死當多次,做的恐怕比另一位臥龍鳳雛 三星 還差。
從18A PDK 1.0的紀錄來看,就算1Q26 18A-P 1.0/1.1 版 PDK 及時交付了,也不代表該PDK 真的能用…

再看看蘋果這邊:
Apple Silicon 持續著"量產一代、研發一代、規劃一代"的規律。Johny Srouji 在2017年一場專訪中表示,當時他們已經在研發2020年要投入市場的芯片,即是後來的 A14(Sicily)和 M1(Tonga),要知道那時候 A11(Skye) 才剛亮相不久。

蘋果通常提前兩年規劃新品,從2024年的 iPhone 16 工程機可以找到M4 MacBook Air 和M4 Max Mac Studio 的線索,而2023年的 iPhone 15 Pro Max 工程機可以找到兩年後發佈的M3 Ultra 的信息

綜上可以得出一個結論:晶片是提早三年、機器是提早兩年、軟件是提早一年。

1Q26至2Q3Q27 實際一年半不到的時間,加上這麼多變數,蘋果不可能將雞蛋都放在英特爾這邊,18A-P M處理器 基本上只能算備案。
大概是美國政府的相關政策導致

否則apple根本也不需要特別去向intel下單那一部分

低端產品卻是也比較可以水一點沒關係

反正能用就行

至於高端的那要求就多了
andrewchu
1. 水果公司除了m1 ultra沒用上chiplet 2. 我不知道AMD EPYC規格夠不夠大啦,但這大塊頭也只用到InFO沒用上CoWoS
chanp
andrewchu 你別這麼快打他臉,我還想看他腦補出什麼笑話🤣M4/M5是由日月光封裝,往上是用SoIC-MH,根本不關CoWoS 的事[笑到噴淚]
也是覺得受到關稅帝君政策影響...

畢竟喊晶片美國製造也好一陣了,

不想一直被"關注"總得做個樣子...

真要拿產能的話就是像老黃蘇媽那樣,直接飛台數次高層對談。

阿婆有找陳先生數次對談包產能嗎? 我是不知道...

但覺得新聞若屬實 Intel 能幫阿婆包些低階的也好,

台積電這邊放鬆些nVIDIA、AMD也有機會多攬一些...
畢竟 Intel 18A 是率先推出 GAA + 背部供電 的。
台積電的背部供電的專利不同,聽說生產難度比較高。

18A背部供電 好處, 可以減少上面信號層的難度 密度不需要太高, 可以使用EUV一次曝光即可完成一層。
雖然背部供電 需要背部打孔 等增加成本, 但是信號層可以減少成本。
成本不會增加很多~~~

現在High NA 曝光機慢慢購置, 良率慢慢提高中.....
小笨賢
AI 摘要「High NA 18A」是指英特爾(Intel)在2025年下半年量產的18A(約2奈米)製程技術,該技術採用了新的**High-NA EUV極紫外光曝光機**
eclair_lave
只看YT短片跟AI摘要,沒做些資訊查證比對?這不跟過去學生做報告偷懶直接引用維基沒兩樣?
小笨賢 wrote:
Intel 18A
https://youtu.be/uU8VIawu4zE



AI 摘要
「High NA 18A」是指英特爾(Intel)在2025年下半年量產的18A(約2奈米)製程技術,該技術採用了新的**High-NA EUV極紫外光曝光機**,以提高生產效率並縮小製程節點,這是英特爾追趕先進製程的重要戰略。

製程節點: 18A是英特爾開發的先進製程,接近2奈米等級,專注於提高每瓦效能和晶片密度,以滿足高效能運算與AI晶片的が要求。

技術優勢:
使用High-NA EUV曝光機,可提升製造效率和縮小製程節點。
結合了其自行開發的PowerVia技術,為晶片提供更優質的供電。
小笨賢
High-NA 只用在電晶體層, 其他信號 電源層間距大於32nm, 使用一般euv可以曝光一次就可以, 良率還高。
chanp
高三小[囧]...電晶體密度及良率皆輸給完全沒用High-NA及晶背供電的N2,加上對GAA電晶體而言,刻蝕精度更重要;況且intel官方都說了18A沒用High-NA,你還要學AI幻想多久?
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