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johncsmc wrote:
我想信intel 10nm...(恕刪)
產能確實是個大問題.
目前10nm已經量產,但只做到1065 g7 15w熱功耗設計這個級別.但這顆u比amd的3700u還強11%.相當於超薄本打敗中高端筆電
對應的只有超薄本和以下.大概未來幾個月會陸陸續續看到對應的筆記本出售.比如我最期待的surface pro 系列
感覺這顆u就是為surface pro 7 量身定做的.目前surface pro 6是用i7 8650U hd620u.
雖然i7 8650u,最高頻率在4.2g,實際一般上會自動降頻到3g才可能維持在15w的熱功耗限制
1065g7,熱功耗設計也在15w,最高頻在3.7g,假定同樣降頻到3g來維持15w的限制,ipc提高了40%意味著性能提高了40%,而且gen11的核顯性能相比hd620提高了2倍 加上不停進步的電池技術續航有機會突破15小時.還有封裝在cpu裏面的wifi 6 網絡延遲大幅降低 .
可以預見這應該是近年來最完美筆電
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但持平來說觀看整體發展~ ZEN ZEN+ ZEN2... RYZEN1000~2000 也算有擠牙膏的~ 只是效能提升比 CORE-I 6~7代 有感覺或差別~
未來如果INTEL繼續擠牙膏和主打時脈和架構效能...
那難保目前時機和架構成熟又換台積電代工的RYZEN會不會3年內也擠牙膏~
畢竟現在一次出到16核但市場需求大多根本沒到那邊~ 只有應用用途的才需要12~16核~
目前是 晶片7NM 線路14~12NM不等~
下一代估計就是核心數不變 時脈小提升一點點然後把線路也改7NM而已~
ZEN2我估計就是 "XMP穩上"DDR4 3600雙通道~ 下一代就穩上4500雙通道CL16~
INTEL半年內會不會出新架構或加核心? 我不樂觀~ 且很難說~
反正天知道2家私下是不是有喝交杯酒....
I社在消費型核心繼續擠的話 我的經驗和觀感是認為這半年AMD消費市場能在新機組裝占30%以上的話就很大機會也擠牙膏~
畢竟這次把東西都出好出滿~ 底牌都亮出來了~ 幾乎沒有給下次的產品流餘地~ 只剩下架構製成沒有用7NM以及不宣揚可超5G的這個升級空間~
綜觀最近4年的CPU~ 5G應該是 "非極限超頻" 的瓶頸了~
IPC(架構)效能和核心數在接下來應該會是軟+硬體的主流~
主頻需求應該會普遍在 3.4~4.2G 之間...
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