z10100515 wrote:
我也來幫忙更新一些...(恕刪)
你是說CPU上面的蓋子嗎
RYZEN確定是用焊接
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wesho wrote:
不過沒人這麼無聊去開...(恕刪)
Intel的CPU有不少人開蓋，因為前後真的有差，最高溫差到20度的都有，主因就是intel這幾代下來都不是用焊接(我印象中是從第四代開始)，而是導熱膏，使得CPU的熱會積在裡面出不來，不利於超頻。
但是這次RYZEN已經確定使用焊接，所以就不需要也非常不建議開蓋。影片中這位勇者，根據他的說法，已經開壞兩顆RYZEN，第三顆才成功，感謝他的貢獻。(他之所以一定要開到成功是因為他想做開蓋與沒開蓋的溫度測試，因此後續應該會有另一個影片，如果到時候發現開蓋的溫度明顯低很多，那就好笑了)
我的重點不是之前到底會有多少人會為了散熱開蓋，而是這次AMD的誠意比intel好多了，沒有像intel一樣用導熱膏。
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