CPU + GPU 在同一顆晶片....北橋負責 硬碟 記憶體 GPU的獨立記憶體......南僑負責 usb 音效卡 網路卡 1394 都支援.....未來AMD應該想用這一套模式 而且早在進行中了intel 也是再玩這一套...............最後我看全部都整合到cpu晶片去好了...反正cpu只有一小顆die 北橋南橋整合進去我看都沒問題.....只是成本問題............................或..............製程問題 良率問題以上皆為天方夜譚
說到製程跟架構AMD現在的問題我覺得是卡在架構上龍2的效能差不多已經發展到極限了不改變架構就只能拉高時脈來提高運算速度明年intel新的i5跟i3應該會取代掉core2只靠現在的龍2很難跟對手作競爭才想說明年是不是會先推出45nm推土機然後後年製程再進入32nm說這麼多看來還是要等AMD發布才知道。。。
wbj6740 wrote:你回文可以有意義些嗎...(恕刪) 我已經把他黑單了這個人只要看他的文章就會發現他的發言都是刻意攻擊AMD都是沒有理由的攻擊文還是那種發完人就消失不見來攪局的那種最好的方法就是直接黑單zzZZ
sky_zeng wrote:CPU + GPU 在同一顆晶片....北橋負責 硬碟 記憶體 GPU的獨立記憶體......南僑負責 usb 音效卡 網路卡 1394 都支援..... CPU與GPU都在同一顆時,就沒北橋,只剩南橋.
77012904 wrote:希望AMD明年可以推...(恕刪) http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=37&t=1188107http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=132&t=1187274&p=1&cache=0不要讓我看到哪天你被AMD告又要道歉黑
PhysX wrote:目前好像只聽到會出六...(恕刪) 我想......AM3架構頂到6核應該就不會再有了而6核單挑目前的i5與i7的4核在價錢與效能應該還是很有競爭力但我猜......南橋晶片在AM3上應該還會再革新一次畢竟目前SB710/750中SATA3和USB3還未到位而要MB廠商無償式靠軔體升級.應該沒那麼好心要是撐到2011年的32nm新架構再整合推出.....似乎太晚了點我想或許AM3上還有最後一波晶片來頂6核