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一顆三星的晶片就好像你買一張x86主機版上面粘死了某個X86的CPU一樣, ARM CPU不會只有CPU的功能單一功能.
如果ARM單做一個CPU的話, 不只打不過Intel, 可能還賣不過AMD. 整合就有優勢了. 現在AMD已經整合了顯示晶片, PC用的ARM上市的時候單晶片上面一定會植入許多東西, 可能有通訊+顯示加速+CPU+... 一大堆, 接腳不會也沒法標準化, 而這個市場正是PC廠期待已久的百家爭鳴時代.
想買cpu回家插在主機版上?
我還滿懹念Apple2那個時代的, 電腦沒有統一的長像, 現在的PC雖然統一了很多界面省成本, 整個產業卻一直處在低利潤. 也許做出差異化的軟硬體, 才能幫PC廠殺出一片血路.
消費者選PC廠(Apple, Dell... ), 而不是選Intel inside, 這才是Intel最怕發生的事, 我們只要等著看, 選邊站就好了.
http://picasaweb.google.com/HsiuChe.Shih
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也就是說一顆晶片裡已經包含了整個系統了,而手機用的PoP 包裝
更是直接將 RAM+Flash 包裝成一顆BGA 直接疊在主晶片上,
看起來會很像只有一顆,如下圖看起來很像只有一顆 ELPDIA 的記憶體
而事實上,OMAP4 在他的正下方,從側面可以看出他是兩顆疊在一起的
而這種 SoC 沒有標準的BIOS,都是透過多段式的 Loader 去載入開機系統
靠硬體或 eFuse 去設定晶片內的第一段ROM 要由什麼Device 去開機
通常可以是 eMMC / NAND / ROM / Serial / USB
然後直接讀取一段 Code 載入晶片內的 SRAM 去執行,
這段Code 主要負責初啟化晶片內的記憶體控制器,
看你的主晶片上掛了什麼 RAM , 有些晶片會同時支援 mDDR / DDR2 / DDR3
且大小容量時序都要自己去填參數
再來就到一般的 OS Loader 了.....
再講下去大概大家都睡著了...基本上,ARM 不賣實體CPU 也沒有人做成獨立的
chipset 和主機板,因為這太覆雜了,也不是一般使用者可以自行安裝的
再來不管是 WM / WinCE / Android 都沒有像 Windows Desktop 一樣
有著只要會按下一步就能灌的起來的自動安裝流程
所以,市面上沒賣ARM CPU , 懂了吧.
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