是鋁嗎?我印象中好像是銅會被腐蝕吧!是我記錯!Sorry!狂嘯龍 wrote:大意是說 液態金屬是夠強 但是久了會硬化 而且清除得上銅油而且鋁製的散熱器會被他腐化不能使用不過這CPU蓋子跟我的AXP140應該都是銅底的 這點還好......(恕刪)
eyedoctor wrote:是鋁嗎?我印象中好像...(恕刪) 不過印象中不是有開蓋後直接上散熱器結果沒什麼差別的測試結果?(印象印象,記錯見諒)這樣子好像有點奇怪,莫非是開蓋後怕壓壞die所以扣具壓力不足所以才和這篇測試不同?
看樓主的文章 我覺得問題應該是出在"鐵蓋"有銅蓋不用要用鐵蓋鐵的傳導效率差 自然差很上多再加上3D架構把整個架構堆疊 又因為22nm製程縮小核心面積導致3D架構發熱集中+22nm散熱接觸面積小+樓主說的鐵蓋傳導效率差=高熱個人覺得 導熱介質的問題遠小於你認為的"鐵蓋"
h7878220 wrote:看樓主的文章 我覺得...(恕刪) 那一層蓋子是銅的= = 鐵蓋只是形容詞所以液態金屬才能正常作用沒上這蓋子會沒差 而上蓋子+好的散熱膏會有作用就是這蓋子有產生均熱版的作用,不然為何裸測只上一般散熱膏反而沒用?
上市之前對岸的兄弟不就開蓋過了~ 開蓋後直接上散熱器~ 結果不也一樣~這應該是製程的問題~ GOOGLE一下應該還找得到~ 想開蓋就開蓋吧~ 反正小心一點別傷到就好~沒傷到尚失保固也沒差了~ CPU算是電腦組件上最不容易掛掉的東西~ 況且IVY也不好超~沒有超到掛的問題~ 因為會擔心保固的~ 通常也不會想要大超又怎會有風險~
fnf2000 wrote:3D只是通道是3DC...(恕刪) 3D雖然是通道3D但是原本該平面展開的通道被3D堆疊起來 發熱量自然會密集而且只要電流流通就會產生熱能只是漏電時電流穿透極閘會產生更高的熱量 所以才會成為各家密切要改善的地方