[轉貼]原來Ivy過熱, 終究是內部散熱膏在搞鬼?

是鋁嗎?我印象中好像是銅會被腐蝕吧!

是我記錯!Sorry!
狂嘯龍 wrote:
大意是說 液態金屬是夠強 但是久了會硬化 而且清除得上銅油
而且鋁製的散熱器會被他腐化不能使用
不過這CPU蓋子跟我的AXP140應該都是銅底的 這點還好......(恕刪)
eyedoctor wrote:
是鋁嗎?我印象中好像...(恕刪)


不過印象中不是有開蓋後直接上散熱器結果沒什麼差別的測試結果?
(印象印象,記錯見諒)
這樣子好像有點奇怪,莫非是開蓋後怕壓壞die所以扣具壓力不足所以才和這篇測試不同?
看樓主的文章 我覺得問題應該是出在"鐵蓋"
有銅蓋不用要用鐵蓋
鐵的傳導效率差 自然差很上多
再加上3D架構把整個架構堆疊 又因為22nm製程縮小核心面積
導致3D架構發熱集中+22nm散熱接觸面積小+樓主說的鐵蓋傳導效率差=高熱

個人覺得 導熱介質的問題遠小於你認為的"鐵蓋"

h7878220 wrote:
看樓主的文章 我覺得...(恕刪)


那一層蓋子是銅的= = 鐵蓋只是形容詞

所以液態金屬才能正常作用


沒上這蓋子會沒差 而上蓋子+好的散熱膏會有作用

就是這蓋子有產生均熱版的作用,不然為何裸測只上一般散熱膏反而沒用?
上市之前對岸的兄弟不就開蓋過了~ 開蓋後直接上散熱器~ 結果不也一樣~
這應該是製程的問題~ GOOGLE一下應該還找得到~ 想開蓋就開蓋吧~ 反正小心一點別傷到就好~
沒傷到尚失保固也沒差了~ CPU算是電腦組件上最不容易掛掉的東西~ 況且IVY也不好超~
沒有超到掛的問題~ 因為會擔心保固的~ 通常也不會想要大超又怎會有風險~
搞3D封裝本來就是自殺行為

內部發熱根本無法解救
惡魔的右手 wrote:
搞3D封裝本來就是自...(恕刪)


3D只是通道是3D

CPU背面還是平的



tri gate是必要的

要tri gate才能控制通道不漏電

fnf2000 wrote:
3D只是通道是3DC...(恕刪)

3D雖然是通道3D
但是原本該平面展開的通道被3D堆疊起來 發熱量自然會密集
而且只要電流流通就會產生熱能
只是漏電時電流穿透極閘會產生更高的熱量 所以才會成為各家密切要改善的地方
h7878220 wrote:
3D雖然是通道3D但...(恕刪)



做成3D是要減少通道的漏電而不是減少閘極漏電

fnf2000 wrote:
做成3D是要減少通道...(恕刪)

所以 總結就是妳沒看懂我的意思 多虧我刻意隔了一行
妳要混在一起解釋 我是沒意見啦
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