3核心是壞掉4核嗎? 看看就知道嚕

Antus wrote:
i think it...(恕刪)


I just see you work so hard to promote Intel & It's CPU ......
INTEL 不管是用 65 nm or 45 nm, 只要還是在 existing FSB 架構之下, 遇到大量資料處理的環境就會有瓶頸.

從 45 nm => 65 nm, 重點應該是 lower cost, maybe 再省電一點, 架構不改變的話, 製程進入 45 nm, 效能不會有顯著的提昇.

asusk8n wrote:
架構不改變的話, 製程進入 45 nm, 效能不會有顯著的提昇.


時脈上升不會提高效能嗎
Wolfdale宣稱時脈會變從3.7G開始起跳
但這只是宣稱而已,詳細還是要等出來了再說
當年Northwood就是把Willamette從.18μm變成.13μm製程
最高時脈從2.0GHZ上升到3.4GHZ
這樣效能難道沒有顯著提升嗎

另外Nehalem已經不用以前的FSB了
Hiro hyn hi^dh ab 'wanath......
3核心是用4核去 repair 應該是有可能
但是絕對不會長的像照片那樣
如果長的像照片那樣
那原生就是三核的

repair 的 case 很多
前面有人提到CPU把浮點運算器閹割的
GPU把pipe閹割的......
反正還能賣錢的就不要浪費了

免責聲明:本文所載資料僅供參考,並不構成投資建議,亦不代表本人真實意圖,本人對該資料或使用該資料所導致的結果概不承擔任何責任。
圖片會不會是樓主弄的
消息來源不清楚

冷火 wrote:
3核心的迷思前言:近...那當然沒有人會買一顆比較貴的CPU,效能也說還好的來整自己,於是AMD就想到這聰明的方法,既然4核心過不去,何不使用三核心,效能比4核心好,成本較低廉,對我們消費者而言,何嘗不是更好的選擇,而且原本的空位也沒閒著,增加了一個L3的共享區,比起雙雙核心,3核心的原生3核誠意高很多,更何況AMD與ATI為合作關係,現在新出的主機板晶片,有些就是AMD與ATI合併後的產物,更可以為AMD量身打造,所以小弟認為其實AMD只是更符合大家的需求,畢竟不是人人都玩的起高檔4核心,.............(恕刪)


如果都已經用光罩曝到wafer上,然後發現其中一個核心有問題,如何把壞掉的核心去掉,加上一個L3的共享區?? 除非光罩原始的圖形設計是三核心加L3共享區才有可能吧

mate525te525 wrote:


如果都已經用光罩...(恕刪)


在封裝前的測試
可以用雷射打掉特定的幾個點
就disable了

ha413826 wrote:
在封裝前的測試
可以用雷射打掉特定的幾個點
就disable了


你說的是disable
disable後有缺陷的東西還是在那裡
可是從那張合成圖來看
是把那個有缺陷的東西拿掉換別的東西進去耶
Hiro hyn hi^dh ab 'wanath......
我想樓主的意思是
三核不是四核打下來的,是本來就設計要做成三核的...
所以不要一直說三核是四核打下來的
不是,不是,不是
老師有說,你沒有在聽嘛,那還來po什麼呢?
加油呀,同志們!
無言了,只是個合成照片還當真...
無論如何,都只是時脈拉不上去只好往多核心發展...
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=501&t=3661465&p=4#47519520#47519520
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