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AMD取消Skybridge計劃
AMD放棄3.3億美元收購來的SeaMicro公司
AMD宣佈，AMD的首席架構師Jim Keller已經離職
定制芯片的收入无法弥补PC处理器订单下滑造成的业绩影响
Bobcat/Jaguar/Puma核心（PS4/XBox One訂製晶片以及Carrizo L APU所使用的架構）的後續也不再繼續發展。
Windwaker wrote:
首先就是Kaveri開始的HSA，這是讓CPU/GPU共享記憶體的做法
希望用GPU來填補貧弱的FPU
不過這在Intel的Broadwell就已經支援了
加上L3的共存，Intel有製程有錢幾乎很快就學上來了
...(恕刪)
雖然Intel的FPU並不似AMD的FPU貧弱（Broadwell已經是Radix-1024除法器，壓路機APU是Radix-8除法器，打樁機FX還停留在Radix-4除法器，推出已經八年以上的Core 2 Duo處理器則已經是Radix-16除法器），但是異構運算有其適用場合，因此x87（SISD）、SSE/AVX（SIMD）、OpenCL（SPMD）這些運算類型共存，對ISV跟程式設計師來說並沒什麼不好，各有其適用的場合，目前誰也取代不了誰。
FPU指令集跟SIMD指令集如SSE/AVX的架構實作是內功，而利用內顯進行異質計算是外功，它們各自適用的計算型態跟場合並不相同，業界趨勢是內功跟外功兼修是好事，雖然練內功進境慢、沒有捷徑，但是您解讀成光把外功練到最強，就可以不用練內功了，這不就變成倚天屠龍記裡的少林寺火工頭陀了.....
能夠讓內顯跟處理器共用L3快取的基礎架構設計，AMD至今都還沒有，Intel則是在Sandy Bridge年代導入串連處理器核心/內顯/L3快取/System Agent的高速Ring Bus。AMD硬是閹掉L3快取的設計，類似於要把某件東西交給隔壁房間的家人，但卻不能在家中直接進行（不能透過處理器內部的L3快取），必須兩個人都穿好外出服、走出家門，各自坐電梯到1F大廳（一律透過位於處理器外部的記憶體）去交換資料，就處理器微架構設計來看，這是另一種型態的膠水組合。
其次，推廣一個新應用如HSA，不是光有投影片跟硬體就好，軟體硬體得一起到位，對軟體開發商的前期開發工具提供跟推廣，更要早於硬體的上市，對於異構運算，Intel自始至終都是走OpenCL，AMD是腳踏HSA跟OpenCL兩條船，力分則散。
比起HSA來說有更多大咖抬轎的OpenCL，其2.0版本就已經定義了共享虛擬定址記憶體SVM（Shared Virtual Memory，在AMD HSA端叫做hUMA），又分為較陽春的Coarse Grain SVM跟進階的Fine Grain SVM，Intel 2014年9月對軟體開發廠商發布OpenCL 2.0 Runtime元件，同時支援兩種SVM模式，支援OpenCL 2.0 SVM的Core M處理器也跟著上市，軟硬體一起到位。至於讓內顯/處理器核心透過實體記憶體共享資料/zero copy，則是在Ivy Bridge的OpenCL 1.2實作就已經支援
AMD端，支援HSA 1.0的Carrizo處理器還沒上市，2014年初上市的Kaveri只有支援FSA 0.85，並不支援完整的HSA 1.0，能發揮hUMA跟hQ長處的應用軟體也未出現，就好比如果光有DirectX 12硬體，卻沒有Win 10(含DirectX 12 Runtime元件)跟使用DirectX 12的遊戲，硬體也派不上用場。
Kaveri雖然可支援OpenCL 2.0，但是2014年初上市後卻缺乏配套的Runtime軟體元件，2014年10月AMD才發佈OpenCL 2.0 Runtime，僅支援陽春的Coarse Grain SVM，進一步的Fine Grain SVM支援，是2015年初才到位的。
Intel 2014年9月的OpenCL 2.0發布（支援Fine Grain SVM與Coarse Grain SVM）：
https://software.intel.com/en-us/forums/topic/531074
AMD 2014年10月的OpenCL 2.0發布（僅有Coarse Grain SVM）：
http://developer.amd.com/community/blog/2014/10/24/opencl-2-shared-virtual-memory/
AMD的OpenCL 2.0 Fine Grain SVM支援，2015年初才發布：
http://developer.amd.com/community/blog/2015/01/15/opencl-2-0-fine-grain-shared-virtual-memory/
OpenCL陣營的軟硬體大咖包括：Apple、Qualcomm、Google、Intel、Microsoft、Samsung、Mediatek、IBM、Nvidia、ARM、Pixar、Sony、Broadcom、Panasonic、VMWare、LG、Marvell、Fujitsu、TI、Freescale、Amaazon、Adobe、Huawei、Analog Devices、Ericsson、Nokia、Blizzard、Electronic Arts、FutureMark、Lucasfilm.....還加上劈腿的AMD..........更重要的是開源社群對於OpenCL的參與，畢竟開源社群中的高手太多了....
Windwaker wrote:
AMD想做的事
不論你是想用ARM或是x86
OEM是同一個板子，減低成本
同一時間可以加大核心+增加核心數攻佔伺服器市場
Sea-Micro就是可以讓同一個主板同時擁有ARM/X86...(恕刪)
共板不是AMD一廂情願就好，要看整體ARM伺服器市場發展的狀況，還有OEM廠商是否願意選擇AMD方案/有沒有一定要共板的理由....TI、Broadcom、STM、Freescale、Cavium等等也都不好惹，AMD對OEM廠商的技術支援在紀錄上也沒有特別好，畢竟硬體只是一環，原廠BSP軟體/韌體的技術支援，才是更重要的地方。
AMD越來越像期貨商了，重心都放在宣傳還不知道能否準時推出的未來產品，手頭上產品卻是欲振乏力....最基本採用標準ARM A57架構、原定2014的Seattle伺服器晶片都跳票了，就開始在高調宣傳Project SkyBridge.....
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多款ARM伺服器晶片因營運、技術難題 過去一年發展不如預期
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2014/11/14-IC設計-郭長祐
DIGIGITIMES Research觀察，ARM伺服器晶片的發展因多種因素而不順利，包含歇業、停止業務、停止後續晶片發展、晶片推出時間延後、市場轉向等，即近一年時間內的發展不如預期。
其中嘉協達(Calexda)確定停止營運，NVIDIA的丹佛專案(Project Denver)也確定轉向，超微(AMD)與AMCC(Applied Micro Circuits Corporation)的晶片延後出貨，三星(Samsung)結束伺服器晶片相關團隊，Marvell未有後續晶片發展等。
由於停營、轉向、延後出貨、結束團隊等因素，影響ARM伺服器整體推展進度，但仍有晶片業者持續推展，如德州儀器(Texas Instruments；TI)、意法微電子(STMicroelectronics；STMicro)、博通(Broadcom)、凱微(Cavium)、飛思卡爾(Freescale)等。
DIGITIMES Research觀察的時間自2013年11月至2014年10月，由於近一年來的ARM伺服器發展表現未如預期，因此推估ARM伺服器與x86伺服器間的競爭，其時程將往後順延。
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Wow_Senior wrote:
查不到，麻煩您一下，因為本來動畫只到逆夏0093
到F91 0123的時候老早就沒有Zeon了。
UC0096的時候又只有找到什麼消失的宇宙憲章。
然後呢？難道是聯邦/吉翁大和解？
其實維基百科就有了...
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%90%89%E7%BF%81%E5%85%AC%E5%9C%8B#.E3.80.8AGUNDAM_UNICORN.E3.80.8B_.EF.BC.88.E5.AE.87.E5.AE.99.E4.B8.96.E7.B4.800096.E5.B9.B4.EF.BC.89
就如樓上講的，UC0100年放棄自治權變成聯邦的一員。
與失敗為伍者，天天靠盃都是別人的錯。
與成功為伍者，天天跟失敗切磋直到不再出錯。
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