Kenny_Din wrote:
APU 的內顯 在Mantle...(恕刪)
他只是轉述驅家的報導而已。
你也知道中國的驅家網站都會把AMD寫成什麼先進科技。
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但DX12的出現 對於一般消費者而言是好事 因為不管A家與N家都適用
回歸到實際面DX12普及 需要幾個要件
1.WIN10 全面普及
2.顯卡 全面支援
3.遊戲支援
1 應該明年就有望了 但按照慣例會有一段陣痛期 相容性與一些BUG要解決
2 這問題也不大 下一代的A家與N家顯卡應該就能全面支援了
3 這就要等很久了...通常要等OS穩定後 遊戲才會陸續出來 且通常是遊戲大作
同樣的線上遊戲仍然還是不會支援...又或者要很久以後
但不管如何APU的效能仍然有待改善 光靠DX12 想賣到缺貨還是很困難...
個人認為APU的內顯+GPU 效果仍然有限 未來A+N的高階卡比較有可能普及
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Forever 熊熊 wrote:
APU配上L3快取+HBM感覺還滿有搞頭的...(恕刪)
未來APU的目標應該都會加上HBM，只是不知道會不會採用Zen Core作為CPU核心。
Wow_Senior wrote:
至於HBM看看就好。
當全世界都是用HMC的時候，只有這麼101家再搞特別。...(恕刪)
AMD跟海力士聯手開發HBM技術，被稱為第101家:
102家Intel:
“As a strong supporter of industry standards, Intel is a partner in the High Bandwidth Memory (HBM) development within JEDEC and is exploring the usage of HBM in Intel platforms,” an Intel spokesman said in a statement to PCWorld.
來源
103家Nvidia:
AMD在全新一代的顯卡上最大的特點是將首次搭載HMB高帶寬顯存，從而取代GDDR5，而NVIDIA也不甘示弱，在明年的新品上也將採用HBM。
來源
NVIDIA Pascal GPU - HBM2 details from Hynix slides
http://neogaf.com/forum/showthread.php?t=1039912
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水滴貓 wrote:
XD，在您眼中特異...(恕刪)
2.5D/3D封裝堆疊內存
除了堆疊形式不同之外，堆疊內存還依標準不同而劃分成了兩大陣營，分別是海力士+AMD支持的HBM（High Bandwidth Memory）以及Intel NVIDIA支持、鎂光/三星主導的
HMC（Hybrid Memory Cube）聯盟。
無論HBM還是HMC，在基本結構上都屬於原教旨型的2.5D/3D堆疊內存，它們均採用多片DRAM+Base Die/Logic Die垂直堆疊封裝的形式，可以以2.5D的形式被用於內存以及顯存等場合，也可以以3D的形式與SoC芯片封裝在一起。兩者的主要區別體現在DRAM運行頻率、總位寬、發熱以及擴展性層面。相比於HMC，HBM的先期頻率和帶寬相對較低，但與之相對應的，HBM因此而獲得了更低的工作電壓，在能耗及發熱表現上應該會有值得期待的表現，同時在部署時機上也具有優勢。
在支持情況上，HBM顯存目前只有海力士和AMD明確支持，HMC則擁有包括Intel，微軟，NVIDIA，ARM,IBM,HP,三星以及鎂光等在內的一系列廠商所組成的聯盟，海力士也包含在其中。所以以目前的狀況來看，HMC可能會在未來統一堆疊內存業界，包括AMD在內的幾乎所有人都將會提供支持。不過以現在這個時間點來看，能夠讓AMD選擇的堆疊方案只有部署速度更快的HBM。
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目前HBM(2.5D)好處就是能先在部屬時機上取的優勢，畢竟R9 Fury在配置DDR5的情況下一定慘輸TITANX，就先行使用HBM多多少少扳回劣勢，等到HMC更成熟甚至已經足夠完全淘汰HBM的時候在換成3D封裝，戰略性是講起來是相當棒也很聰明，但實際上效能能進步多少就端看AMD自己爭不爭氣了。
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