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希億元 wrote:
6700K那什麼爛...(恕刪)
目前獲知的資訊是跑分皆可以達到4.1GHz的水準
不過 Prime95 和 LinX 這種變態級的燒機軟體
不太可能有辦法維持在4.1GHz
如果解除功耗牆和溫度牆
應該會在100度C時自動關機
執著的點是在於
桌上型CPU比起筆記型CPU
應該要具有更強勢的性能及CP值
但評測的圖片中可以發現
在同樣60W的耗電下
i7-6700K的「廢熱顯然比較多」
可以Turbo Boost到4.2G的i7-6700K
跑分竟然輸給只能Turbo Boost到4.1GHz的i7-6820HK
可見i7-6700K在同時脈的情況下「性能更差」
想說換塔扇會不會比較好的時候
這時候卻要害怕鎖緊後CPU會壞掉
只能說是笑話了...
acer的筆電螺柱被我鎖爆好幾十個
筆電CPU的裸晶卻從沒有受損過
結果有鐵蓋保護的i7-6700K
卻反而比筆電CPU更容易壞掉
intel把桌上型CPU搞成這樣
PC市場會衰退就理所當然了...
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rockmanxza wrote:
目前獲知的資訊是跑...(恕刪)
就算Skylake PCB真的比較薄好了，實際上鎖到壞掉的人...根本沒看過呀XD
以往3C產品稍有品質瑕疵時，都會有一堆人蓋大樓給真相的Mobile01，真的這麼容易壞的話，Skylake上市也半年了，但都沒看到有人上來喊鎖散熱器鎖到CPU斷裂被原廠報價呀...有的話應該早就上來罵了吧。
且CPU應該算是一台電腦裡單價很高的組件，DIY玩家裝新機鎖散熱器CPU馬上壞掉被原廠報價，要再買一顆，不可能不上來罵兩句的。
對我來說..PCB容易斷裂的謠傳真的只是"笑話"...，Skylake真正讓人不爽的，應該還是那鐵蓋內的散熱膏才對....開蓋換個液態金屬，看測試文章溫度平均都有10度以上的降幅...且超頻穩跑測試程式的極限也都能提升，但缺點就是會破壞保固...
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y2kplus wrote:
cpu真的是高科技,目前處類壟斷狀態...(恕刪)
intel故意慢慢來
AMD還要被說不長進
真的是非常無奈的事情
薄薄的PCB或許是要推自家散熱器
也因為如此K版才不付散熱器
明知道自家散熱器根本贏不過塔扇
就利用PCB變薄的方式來黑塔扇廠商
暗示自家散熱器比較輕 不會輕易壓壞
比起原廠風扇 散熱也較有力
從3代嵌銲換成散熱膏以後
超頻再也沒有辦法站上5GHz
不是電壓特高就是要上水冷
現在6代PCB又變薄
等於散熱的部分已經確定做死
玩家最高大概只能釘在4.5GHz
再上去基本上都是癡人說夢或快速消磨
有人知道PCB變薄有實質的效能增益嗎?
如果真有益處請大大開示
否則目前能確定的部分
也僅僅只是CPU壞掉的機率倍增罷了...
