Robbie Apple wrote:液金不是腐蝕，而是固化
黑色接合物，找張沒用...(恕刪)
因為液金是鎵合金，本來就是在常溫下可存在固液態兩種型態的狀態
又因為銅蓋是良導熱體，在離開熱源之後，液金就很容易凝固
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ＲＸ－８ wrote:
您可能沒看清楚內文，...(恕刪)
是你不懂我說的內容，
第一，AS5遇熱本來就會變水，變水後，會讓兩個接觸面更密合，所以連官方都說要2~3月的磨合期，
所以你的問題，不是散熱膏變質，
是你沒有括掉黑膠，造成CPU跟銅蓋的間隙變大，讓熱化變水的AS5不再像之前一樣，可以讓CPU跟銅蓋的間隙填滿，
所以效果變差，
黑膠不除，就算用液金，也會遇到同樣的問題，
只是液金是會變乾，本來設計是乾掉後金屬分子會直接填滿空隙，可是黑膠不除，
那個空隙大到液金填不滿，效果會變差....
我只問你一件事，在你開蓋前，是不是也是用同一條散熱膏塗在CPU跟散熱器中間？？
沒開蓋前，CPU的溫度更高，銅蓋傳出來的溫度也更高，請問，你的AS5有發生效果變差的問題嗎？？
如果沒有，為什麼開蓋後，溫度變低，結果會發生導熱膏發生質變，
這個說法不是很矛盾嗎？？
再說一次，
開蓋前，溫度高，散熱膏效能不會變差，甚至磨合期過後效果更好，
開蓋後，溫度變低，結果磨合期過後，效果會變差....
希望是我業障深，看錯了.....
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