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fooffooffoof wrote:
外國網站說法就是vrm...(恕刪)
舉個例子 我用ASUS Z370-P 7相供電 9900K 散熱器是HR02
4.5G 燒機AVX2.0 CPU溫度80 瘋狂降頻
改用Z370 PRO4 十相共電(或11相?) 同樣的CPU跟散熱器
4.5G 燒機AVX2.0 CPU溫度一樣是80 完全不會降頻
vrm mos沒有感應器 但可以從主機版上的感測器測到它附近的溫度
很明顯相數較少的主機版 vrm mos溫度較高 過90度時就會降頻了
所以電相數不夠(或著電相品質不好)的主機版
這個例子我認同 供電相數的數量是有差別的
樓下大大也提供影片 林董的解說很棒 也了解到
受教了
CPU:I7 3770k OC 4.5G
MB:P8Z77-V
VGA:MSI 1060 6G
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怎麼辦。剛組不到一個月新機。
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Mosfet供電量愈低，
效率愈高產熱愈低，
而且好的元件，
等量廢熱溫度上升較慢，
可以撐更久，
熱平衡溫度就會愈低。
套用人家教學的計算方式：
https://m.gamer.com.tw/forum/Co.php?bsn=60030&snB=2162474
以供應全負載105W 1.15V運作的CPU為例，
10相ir3555全數運轉供電，
單顆ir3555供電9.13A，
廢熱0.8W
熱平衡溫度=室溫30度+20.5x0.8=46.4度。
(套用前代ir3550的文件數據，)
（我也不知道算得對不對）
6相供電時，
每相供電就變成15.21A，
電流增大導致廢熱增加到1.2W，
熱平衡溫度30+20.5x1.2=54.6度
但若是用ir3553，
同樣供電量，
熱平衡溫度變成30+22.5x1.2=57度。
Mosfet表面溫度，
就會把主機板周圍溫度加熱，
然後等同加熱空氣，
效率下降，
廢熱增加，
直到機殼內外平衡，
或是發熱到Mosfet供電不足當機。
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peterdog03 wrote:
請問大大HT 是什麼...(恕刪)
Hyper-Threading會把每顆CPU時間盡量塞滿，
編譯時有開啟的程式加速效果會高一點，
編譯時沒開啟的程式效果就不顯著，
以往測試有支援的程式大約會比未開高+15%~40%，
沒支援的程式要核心都有塞到工作才會啟動，
但是非實體核心，
程式其實沒辦法拿到多少執行時間，
實際加速效果不佳。
唯大多數程式因為安全性或是相容性問題多不會開啟使用，
畢竟只有高階CPU才有支援HT，
程式公司除非要針對高階應用，
而且執行檔編譯時還要編兩套，
一個有開啟，一個沒開啟，
程式寫法架構還要針對兩種情形分開寫，
安裝時還要偵測，
其實相對麻煩而且沒那種銀彈。
少數專業程式，
會改使用Intel家運算加速函式庫，
讓Intel家函式庫可以自動判斷，
但就會極大地限制使用的功能，
因為Intel家幾乎只著重在數值加速運算，
相對整個電腦程式應用只佔一小部分，
HT效果只有在特定應用上有顯著幫助。
但是近期發生的重大安全性漏洞，
補完漏洞後，
開啟HT效能反而降到跟沒開差不多，
不同測試方法效能比較多退到＋5% ~ -20%間，
有的場景為了安全性乾脆就關HT了，
少數則因為程式HT不開不能執行，
不得不硬著頭皮用。
