大家都知道intel現在的10奈米是閹割10奈米
況且連成品都沒看到沒比較價值
NQQegg wrote:
真是外行話
Intel的10nm在電晶體的尺吋約等同於台積與三星的7nm
Intel用了很多新材料，比台積還先進
所以量產才會這麼坎苛
台積是用比較保守的製程
每一代都只是小改
重點是要如期推出
以製程先進性
Intel比台積好太多⋯
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我的文章後都會附加我以往寫的文章
INTEL閹割10奈米早就是不爭事實了，不然2019根本推不出來
請參考本文
https://technews.tw/2018/10/04/amd-7nm-cpu-gpu-2019-ces/
這網站在十月份的時候被寫手攻擊說是「隨便網站」不可信
可人家記者都有名有姓
前面寫的新聞後面都成真
這篇我10月發的文
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=296&t=5590612
您說您是不是慢了三拍了？
katzen530 wrote:
很不專業從你口中說出來還真沒信服力，你自己都說Intel沒成品出現了，哪來得知Intel的10nm是閹割版
還有啊，回應這標題，Intel要小心商業機密外洩
INTEL作惡多端, 本來就黑不用我來黑
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網路很可怕 wrote:
INTEL也準備要...(恕刪)
其實Intel/TSMC/***都是晶圓廠
還是以產品為主
真的要搞研發
還是學界/IMEC/設備商與材料商在前面搞架構搞設備搞材料
等這些都有solution後
foundry才會考慮引進產線...
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目前IMEC發表的研究
5nm製程因為EUV的強度太強
直接把光阻上的電子撞出來形成二次電子
然後跑到其他部分曝光
目前還是無解
研發單位目前都束手無策了
與光阻商合作改了N種的光阻目前還無法解決
5nm製程要順利量產還有很多問題...
Foundry要solution
可是設備與材料商都無法給
Foudry生得出來嗎...
健人就是腳勤
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