jhlien wrote:
我不覺得這是一件好事(恕刪)
都同一家代工
才更能看出兩家的差異
也不會有萬年14nm來迎戰7nm的囧樣
怪罪是製程上的差異 勝之不武
然後i粉就可以大聲說 amd 7nm都沒法全面輾壓14nm++++++++++++++++++++++++
等哪一天intel出7nm一定全面輾壓了
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jhlien wrote:
我不覺得這是一件好事(恕刪)
半導體業界的基本常識:
IC設計與gg無關,gg做的是生產IC
IC線路怎麼拉那是設計廠自己的本事,
(最明顯的案例,NV/AMD & Qualcomm/MTK,都下單台積16/12nm,
那為何有些廠的產品就是比競爭對手強?)
gg只會告訴你這樣拉線會不會撞到他製程的限制掉良率
intel敢玩一堆怪招是因為他的晶圓廠主要配合自家的CPU/GPU
當然可根據自己需求最佳化壓榨逼近跟gg下一代單核的效能;
(當然,先不管耗能等)
而gg的晶圓先進製程必須配合超過5家以上的客戶,
必須提供一種"通用型"先進晶圓製程方便各家design house去做自己IC線路設計
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Nightmareseal wrote:
半導體業界的基本常識(恕刪)
台積電立於不敗之地的三大優勢
內文 :
台積電智慧手機用尖端産品的成品率為90%左右，遙遙領先於成品率為70%左右的其他廠商。台積電與英國ARM等積體電路設計公司合作，向客戶提供被稱為「圖書館」的約6300種積體電路信息和專利等技術，這也成為台積電的優勢。
這是2014年的資料，之前看過一篇報導，就是因為台積電代工太多，累積太多電路的knowhow，只要是台積電的客戶，都能夠使用，這也是AMD能快速修改架構並提升產品性能的原因之一，怎麼會無關呢
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Nightmareseal wrote:
我只是在否定他所謂intel"深度鑽研製程技術讓14nm逼近單核跟gg 7nm"的說法
gg要做到這樣不是不可以,但等於不可能服務各種客戶需求
intel不是比較厲害,而是他客戶相對單純很多
以半導體製程推進來說,intel實際證明它們並沒有比gg厲害很多
那是10nm難產下的無奈之舉 卻說成很偉大 我也是笑笑
巴著14nm不放是為了掩蓋5年來ipc都沒成長的事實 單核效能全靠頻率往上衝 10代都5.3G了
牙膏為了衝高頻都把電晶體密度降下了
目前5000系列的IPC效能就是高出牙膏30%
5600X超頻@5G 牙膏架構要是不換非得超到6.5G才能追平
搞不好都要退回去用22nm換取更大晶圓面積熱才有辦法導出 硬肛6G才有的拼
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
