神祕幻影 wrote:
建議如下
如果可以, R3回歸
8核心改成R5 7700X (和7600X同為主流)
12核心改成R7 7800X
16核心直接命名7900X, 取消7950X(已無必要性)...
現在產能才稍稍舒緩.
R3 不用回歸, 用 5600X 大跳水降價當 R3 賣即可.
畢竟 GG 7nm 算是成熟的先進工藝, 能議價空間還有一點.
這麼做, 用一顆 U 即能絕殺 i社所有低階 U.
然後, i社再出招, 下殺, 有更便宜低階產品.哈哈...
個人積分：1362分
文章編號：84319617
現在產能才稍稍舒緩.
R3 不用回歸, 用 5600X 大跳水降價當 R3 賣即可.
畢竟 GG 7nm 算是成熟的先進工藝, 能議價空間還有一點.
這麼做, 用一顆 U 即能絕殺 i社所有低階 U.
然後, i社再出招, 下殺, 有更便宜低階產品.哈哈...
就算 SS, intel 做不出 3nm, GG 還是會推至 2nm. 汽車自駕, 國防芯片, 移動式電腦, 4k 顯卡等... 既要快速, 又要耗電產熱少. 非往前推進不可
簡單的一個道理，這樣東西賣6000還能賣的不錯 你會想3000賣嗎 顆顆
個人積分：480分
文章編號：84320427
個人積分：1551分
文章編號：84322702
台积电3nm翻车已成事实。最初预计今年现在就应该量产的3nm 第一次延迟到下半年，结果根据最新进度又要到延期到明年才量产。如此一来 amd zen4 5nm之后 要一直卡到2024才能用上台积电的3nm ；因为台积电3nm一出来肯定是被苹果包办。
还有另外一种说法是amd会转投采用三星的3nm。这样就更糟了。三星3nm比台积电更迟量产，就算一出来amd就能抢到首发。这三星的3nm 能不能打的过intel的7nm都是一个大大的问号。
intel 7nm一直被看衰到变成现在倒吃甘蔗，官方叫intel4 就是有台积电4nm的实力。已经正在量产，第一批用上intel4的竟然是asic矿机 今年7月就上市。
这样intel4 比起台积电3nm足足早了8-9个月出来。而intel4的改良就直接叫intel3 。intel3其实也是7nm， 类似10nm倒10nm superfin。10nm到10nmsuperfin有多大提升我们也见识了，的确很厉害。等效20%性能提升
目前的情况看起来，amd吃工艺红利已经到头了。 台积电5nm的zen4是最后一次有工艺优势。
但intel继续堆小核 就能轻松化解amd的一次重大工艺升级。zen4 5nm ，怎么看都是成本高 性价比极差的产品。如果打不过13代 那就难搞了。
而intel 14代用的intel4 很可能比amd 的zen5用的三星3nm 强。没有工艺红利，amd不乐观了
英特爾早說過不是省油的燈....加上美國政府極力助推
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文章編號：84322735
不懂啊
这样晶体管密度从116MTr/mm²继续提高到173MTr/mm² 又能有多大进步呢？
当年从gf转台积电晶体管密度可是从27MTr/mm²一口气爆冲到96MTr/mm²啊
3.6倍晶体管密度的提高 才能换来这么大的能耗比提升
2700x 160瓦 r23 9980 ；
5800x 135瓦 r23 15300
以此类推，7800x 150瓦，r23 能有20000就算很成功了
但是就算7800x 150瓦r23有20000 也还是比12700k的22000少啊
12700k才400美元；5800x首发可是450美元啊。7800x要卖多少呢？
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文章編號：84323995
游戏脑力 wrote:
只能说12代太强。打乱amd布局，
台积电3nm翻车已成事实。最初预计今年现在就应该量产的3nm 第一次延迟到下半年，结果根据最新进度又要到延期到明年才量产。如此一来 amd zen4 5nm之后 要一直卡到2024才能用上台积电的3nm ；因为台积电3nm一出来肯定是被苹果包办。
还有另外一种说法是amd会转投采用三星的3nm。这样就更糟了。三星3nm比台积电更迟量产，就算一出来amd就能抢到首发。这三星的3nm 能不能打的过intel的7nm都是一个大大的问号。
intel 7nm一直被看衰到变成现在倒吃甘蔗，官方叫intel4 就是有台积电4nm的实力。已经正在量产，第一批用上intel4的竟然是asic矿机 今年7月就上市。
这样intel4 比起台积电3nm足足早了8-9个月出来。而intel4的改良就直接叫intel3 。intel3其实也是7nm， 类似10nm倒10nm superfin。10nm到10nmsuperfin有多大提升我们也见识了，的确很厉害。等效20%性能提升
目前的情况看起来，amd吃工艺红利已经到头了。 台积电5nm的zen4是最后一次工艺有工艺优势。
但intel继续堆小核 就能轻松化解amd的一次重大工艺升级。zen4 5nm ，怎么看都是成本高 性价比极差的产品。如果打不过13代 那就难搞了。
而intel 14代用的intel4 很可能比amd 的zen5用的三星3nm 强。没有工艺红利，amd不乐观了
不要太有自信，GRIID 雖然提前18個月跟intel下訂BMZ2，但實際供貨與交貨量仍是要看到時實際進度，所以intel的官方宣傳也只有提到今年出貨
此外GRIID簽的條件是
「intel預計今年開始出貨 ASIC，在 2023 年 5 月前所有訂單提供 BZM2 ASIC 固定價格。此外，在某些條件下，GRIID 有權向英特爾購買至少 25% 合格 ASIC， 直到約 2025 年 5 月」。
也就是不知是有共識或GRIID仍有部分疑慮，intel供貨前期給出了比較寬鬆的價格條件，免得到時良率或供貨上不如預期時產生糾紛
游戏脑力 wrote:
为什么已经用上台积电6nm， 晶体管密度从97 MTr/mm² 提高到116MTr/mm² 还是打不赢intel的10nm esf呢？
不懂啊
这样晶体管密度从116MTr/mm²继续提高到173MTr/mm² 又能有多大进步呢？
当年从gf转台积电晶体管密度可是从27MTr/mm²一口气爆冲到96MTr/mm²啊
3.6倍晶体管密度的提高 才能换来这么大的能耗比提升
2700x 160瓦 r23 9980 ；
5800x 135瓦 r23 15300
以此类推，7800x 150瓦，r23 能有20000就算很成功了
但是就算7800x 150瓦r23有20000 也还是比12700k的22000少啊
12700k才400美元；5800x首发可是450美元啊。7800x要卖多少呢？
製程跟性能有正相關卻不是絕對，這種簡單邏輯是真不懂還是裝不懂?
zen3+本來就是zen3的半代改良版本，APU行動版 AMD為了控制DIE面積成本快取都是砍過一刀的，性能向來都落後桌面同核心一截
且如果要說筆電這一代cpu性能不如是事實，可gpu性能卻是超越的，按你的邏輯那到底這到底是有打贏沒打贏?
AMD的說法是按照行動版的需求特性，在設計時有特意去控制功耗跟性能的平衡點，至於認不認同那就看個人，畢竟沒有站到絕對性能優勢時總會有各種不同聲音
其他還是老話，不同製程.採用庫別.核心設計.時脈甜蜜點這些沒有實測之前都很難精確評估，東西沒面市前都是在猜
別太多加加減減在那補來補去，免得日後被自己的話回馬槍回捅再來掙有的沒的甚至口不擇言，總是這樣被檢舉甚至停權有比較好嗎?
個人積分：1551分
文章編號：84325039
以zen3 高频为例：
假设用的是tsmc7nm 单核4.7ghz 功耗大约为27瓦
换成tsmc 6nm 单核4.7ghz 功耗可降为22瓦
换成tsmc 5nm 单核4.7ghz 大概为 15瓦
所以同为27瓦下， 5nm 能提高多少？
5nm下估计顶多也只能到5.1ghz 27瓦。
因为7nm 5.1ghz 功耗飙到46瓦以上了
所以在高频单核26瓦下， 7nm到5nm 只是能从4.7提高到5.1ghz 性能提高幅度还不到10%
------------
以zen3 中频为例：
假设 tsmc 7nm 单核3.8ghz 功耗为10瓦
换成tsmc 5nm 单核3.8ghz 功耗只需6瓦
同为10瓦下， tsmc 7nm 为3.8ghz ；而tsmc 5nm 已经可以到4.5ghz
同为10瓦下， tmsc 5nm 比起tmsc 7nm 可以提高19% 性能。
------------
以zen3 低频为例：
假设tmsc 7nm 单核3ghz 功耗只需 6瓦
换成5nm 3ghz 功耗只需3.5瓦
同为6瓦，tsmc 7nm 为3ghz，而tsmc 5nm 为 3.8ghz
同为6瓦， 5nm 相比7nm 可提高26.6%频率
以上三种频率，三种功耗区间体现架构不变，不同工艺对性能的影响
高频，同功耗，架构不变提升工艺带来的性能提升最少 不到10%
低频，同功耗，架构不变提升工艺带来的性能最明显 频率越低，工艺带来的影响越明显。
但上限不高。没有架构升级峰值性能顶多只能提升10%
========
要突破峰值性能上限，这时候我们需要架构的升级来换ipc的提升。
架构升级为什么能换来更高ipc？
根本逻辑就是每个核心堆积的晶体管数增加。
以intel11代为例。在不提高工艺，不增加缓存的前提下， 要提高18%的ipc就必须用额外堆叠36%晶体管数来换。
所以整个11代8核面积比10代8核大了一大截。
尽管英特尔很用力的优化，11代同频功耗还是比10代高出20-25%，因为相同工艺相同核心晶体管数多了很多，面积大了很多。
为什么提高ipc会增加这么多功耗 还要去提高架构？ 为的就是峰值性能。
11代相比10代是相同频率高出25%功耗，但相同频率也多出18%性能。
这对峰值性能会很有用。
10代5ghz 假设功耗为25瓦，要在多出18%性能 需要5.9ghz， 5.9ghz功耗绝对不会只多出25%，估计60瓦都不够。而同为5ghz ，18%ipc 提升下多25%功耗， 功耗为32瓦。
32瓦对60瓦。换架构，提高ipc换峰值性能提升的意义就出来了。
所以，对于低频比如3ghz 或以下，不换工艺，只换架构 对能耗比的提升是一点意义都没有，反而会带来反效果。相反对于峰值性能，换架构，提升ipc就有意义了。
如果只换架构不换工艺，那么峰值功耗只会越来越高，直到无法忍受。
相反如果只换工艺不换架构低频能耗比非常出色，高频峰值性能无法取得大突破。
所以架构，跟工艺必须相辅相成。
-----------------------------
换架构又换工艺的效果以及上限（万变不离其宗tick tock法则）=
以zen3为例 tsmc 7nm， 4.7ghz 27瓦
换成tsmc 5nm ,4.7ghz 只需15瓦
同为27瓦 tsmc 5nm 可达到5.1ghz 高出9% 频率
假设这时换架构 称之为zen4。核心晶体管多堆50%， ipc 提高25%
以tsmc 7nm ， 4.7ghz 功耗上涨50%到40瓦； zen4 4.7ghz zen3 4.7ghz 强25%
这时候工艺改成5nm，4.7ghz 40瓦可降为23瓦 因为相同面积可多塞80%晶体管，所以只是多塞50%晶体管下，面积实际还小于zen3 7nm。所以相同频率下功耗比 zen3架构时功耗更低 从27瓦降为23瓦
换成5nm 再改架构塞入更多晶体管后（ tick tock法则）ipc 大幅度增加了，同频功耗还减少了
同为4.7ghz 性能提高25%， 功耗从27瓦降为23瓦。
这时候可以推到更高频率比如4.9ghz ，功耗涨至30瓦。 zen4 4.9ghz 性能比zen3 4.7ghz 强了32%
对应到实际产品：
7800X fpu 150瓦， 全核频率4.8ghz ，多核性能相比5800x 15300多了32% =20064
tick tock 的不变法则和原理。就是如此。
===============
gf 12nm到tsmc 7nm 是两个工艺节点的加持 ，晶体管密度爆升3.6倍。
才有那么大的工艺+架构升级能效比提升的潜力
2700x 160瓦 vs 5800x 160瓦下，可提高60% 性能。
而intel 14nm+++到10nm esf 也是一次很大的工艺提升。提升幅度大于1个工艺节点，小于2个工艺节点。
10400 72瓦 vs 12400 76瓦 ， 可获 51%性能提升
zen3到zen4 同功耗 提升潜力最多35% ，大概30%以下。
这时tick tock的原则
個人積分：2294分
文章編號：84325363
看來我慢了一步是你贏了~[orz][XD][XD]
個人積分：9991分
文章編號：84325409
游戏脑力 wrote:
架构升级和工艺升级两者的相互关系？
以zen3 高频为例：
假设用的是tsmc7nm 单核4.7ghz 功耗大约为27瓦
换成tsmc 6nm 单核4.7ghz 功耗可降为22瓦
换成tsmc 5nm 单核4.7ghz 大概为 15瓦
所以同为27瓦下， 5nm 能提高多少？
5nm下估计顶多也只能到5.1ghz 27瓦。
因为7nm 5.1ghz 功耗飙到46瓦以上了
所以在高频单核26瓦下， 7nm到5nm 只是能从4.7提高到5.1ghz 性能提高幅度还不到10%
------------
以zen3 中频为例：
假设 tsmc 7nm 单核3.8ghz 功耗为10瓦
换成tsmc 5nm 单核3.8ghz 功耗只需6瓦
同为10瓦下， tsmc 7nm 为3.8ghz ；而tsmc 5nm 已经可以到4.5ghz
同为10瓦下， tmsc 5nm 比起tmsc 7nm 可以提高19% 性能。
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以zen3 低频为例：
假设tmsc 7nm 单核3ghz 功耗只需 6瓦
换成5nm 3ghz 功耗只需3.5瓦
同为6瓦，tsmc 7nm 为3ghz，而tsmc 5nm 为 3.8ghz
同为6瓦， 5nm 相比7nm 可提高26.6%频率
以上三种频率，三种功耗区间体现架构不变，不同工艺对性能的影响
高频，同功耗，架构不变提升工艺带来的性能提升最少 不到10%
低频，同功耗，架构不变提升工艺带来的性能最明显 频率越低，工艺带来的影响越明显。
但上限不高。没有架构升级峰值性能顶多只能提升10%
========
要突破峰值性能上限，这时候我们需要架构的升级来换ipc的提升。
架构升级为什么能换来更高ipc？
根本逻辑就是每个核心堆积的晶体管数增加。
以intel11代为例。在不提高工艺，不增加缓存的前提下， 要提高18%的ipc就必须用额外堆叠36%晶体管数来换。
所以整个11代8核面积比10代8核大了一大截。
尽管英特尔很用力的优化，11代同频功耗还是比10代高出20-25%，因为相同工艺相同核心晶体管数多了很多，面积大了很多。
为什么提高ipc会增加这么多功耗 还要去提高架构？ 为的就是峰值性能。
11代相比10代是相同频率高出25%功耗，但相同频率也多出18%性能。
这对峰值性能会很有用。
10代5ghz 假设功耗为25瓦，要在多出18%性能 需要5.9ghz， 5.9ghz功耗绝对不会只多出25%，估计60瓦都不够。而同为5ghz ，18%ipc 提升下多25%功耗， 功耗为32瓦。
32瓦对60瓦。换架构，提高ipc换峰值性能提升的意义就出来了。
所以，对于低频比如3ghz 或以下，不换工艺，只换架构 对能耗比的提升是一点意义都没有，反而会带来反效果。相反对于峰值性能，换架构，提升ipc就有意义了。
如果只换架构不换工艺，那么峰值功耗只会越来越高，直到无法忍受。
相反如果只换工艺不换架构低频能耗比非常出色，高频峰值性能无法取得大突破。
所以架构，跟工艺必须相辅相成。
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换架构又换工艺的效果以及上限（万变不离其宗tick tock法则）=
以zen3为例 tsmc 7nm， 4.7ghz 27瓦
换成tsmc 5nm ,4.7ghz 只需15瓦
同为27瓦 tsmc 5nm 可达到5.1ghz 高出9% 频率
假设这时换架构 称之为zen4。核心晶体管多堆50%， ipc 提高25%
以tsmc 7nm ， 4.7ghz 功耗上涨50%到40瓦； zen4 4.7ghz zen3 4.7ghz 强25%
这时候工艺改成5nm，4.7ghz 39瓦可降为23瓦 因为相同面积可多塞80%晶体管，所以只是多塞50%晶体管下，面积实际还小于zen3 7nm。所以相同频率下功耗比 zen3架构时功耗更低 从26瓦降为23瓦
换成5nm 再改架构塞入更多晶体管后（ tick tock法则）ipc 大幅度增加了，同频功耗还减少了
同为4.7ghz 性能提高25%， 功耗从27瓦降为23瓦。
这时候可以推到更高频率比如4.9ghz ，功耗涨至30瓦。 zen4 4.9ghz 性能比zen3 4.7ghz 强了32%
对应到实际产品：
7800X fpu 150瓦， 全核频率4.8ghz ，多核性能相比5800x 15300多了32% =20064
tick tock 的不变法则和原理。就是如此。
這落落長一段還看完的我覺得自己真蠢，還以為能看到啥貨，結果光前幾行就讓人吐槽到不行
是不是忘了zen2升級zen3也沒更代製程就已經ipc均提升19%這件事?
時脈跟耗電特性的關係也沒你講得這麼過度簡單化，這裡頭還牽涉到包括IOD特性.插座供電規則等等很多東西
甚至光是這兩張圖就可以說明你的"估計"差的有多離譜
接下來ZEN4架構前後端規模跟測試，以及插座供電結構等等的都還沒披露，就又想去用這麼粗糙推算方式紙上跑分，大夥提醒過的根本就完全沒聽進去自玩自的HI到不行
XD，我們滿有默契的
[XD]
個人積分：1551分
文章編號：84325511
我从来不低估对手。而且尽可能以最贴近事实的角度去推测。
不会像某些人说的12900k 只比11900k 提升10% ,不如5900x的经典笑论
（在当时已经清楚知道10nm superfin 比起14nm 等效20%提升的前提下；还不包括从10nm superfin 到10nm esf的提升的效益）都可以分析出比11900k强10%的笑论。
这种为黑而黑，罔顾客观事实，罔顾已知数据的人在这个论坛大有人家
最终最精准预测12代的性能，功耗各方面表现的至少在这个版块看起来就是我了
真的不好意思。
会相信这种图，还以此大事宣传的人。到底在想什么，还是对amd的宣传已经到了盲目信任的地步？该是时候检讨一下自己了
这图的6900hs 能耗比不得了的厉害。
35瓦 r20 5733分。 r23 大概可达到14800分。
台积电这6nm 无敌啊。
比5nm还牛皮
7nm 需要100瓦才能实现的性能 ，6nm 35瓦就能实现。
想必台积电的6nm 晶体管密度相比7nm至少提高2.5倍
我一向客观和理性，
实际结果正如我所料。同功耗性能提升10%-12%
当中7% 来自工艺从7nm 换成6nm，同频功耗降低20%，1-2%来自amd非常薄弱的优化能力，剩下2%来自ddr5内存。
很好猜啊。
你的話本來就不可信，打一篇落落長的文章是想取得誰的信任?
個人積分：9991分
文章編號：84325661
