AMD Ryzen 9 7900X 處理器開箱實測 時脈大幅提升造就的性能飛躍

這次各家測試差異還是很大

懷疑跟ZEN3一剛開始一樣 Bios 還沒完整

尤其這個PBO 一 一 都高電壓電下去 看來還是要等Bios完善




恩怪怪的5800x 142w 風冷壓制
ree33
拜托  這次多塞點錢給adobe,讓繪圖支援多點。
https://www.youtube.com/watch?v=MD6kskn5lmo
我只有看到這篇使用單塔風冷





地圖上的流浪者
搜尋影片中塔散的型號,是DeepCool九州風神推出的ASSASSIN III,和貓頭鷹D15差不多
我只知道amd吧已经骂声一片了。
ya19881217
我只看到你在這腦補罵一片
地圖上的流浪者
這個帳號的發言除了酸AMD還一堆腦補論點,果真不可相信
看完之後12代的用戶不用擔心換換病發作了
ya19881217
嗯 這篇比的是7900x 頂頭還有7950x
地圖上的流浪者
應該說,Zen3與12代用戶都不用擔心換換病發作
抱歉, 我一定要嘴一下這包裝設計
明明一小片CPU而已再加個薄薄的說明書
這代的CPU背面也沒有針腳了
結果一個盒子這麼大, 裡頭也沒附散熱器, 結果放個這麼厚的泡棉


如果說要保護CPU就算了, CPU還是放在盒子裡最上方
結果保護CPU的主要是外面的硬紙盒
那下面這塊那麼厚的泡棉到底用意在哪?
只是為了把盒子加大, 增加尊榮感???
包裝設計還是Apple 真的有下功夫
手機比CPU還貴, 也沒見這麼個包裝法
而且手機還是放在小小的紙盒裡


p.s. : 圖片截自Huan的YT 影片
地圖上的流浪者
猜測是防震?雖然我不知道CPU經不經震動就是
能耗比與溫度,徹底輾壓INTEL呀!
INTEL如果再不留工程餘裕,會越輸越大
有 AI/ML 工作需要的必買,也只有AMD 有AVX 512 了
沒有高性能需求,只想玩遊戲的,就買5800X3D 或等7系列的3D
其他文書機,找最便宜的買就好,也不用來看什麼CPU 評測了。
亮的發白
刷微碼可解封IU 512
ee21 wrote:
抱歉, 我一定要嘴一(恕刪)


旗艦包裝不是行之有年了...?

9900K包裝


貨運箱只能裝六顆


12900K包裝


Ryzen7000紙盒+泡棉而已...應該還好吧...
自律努力讓自己變大隻
如果這次I9 13000系列很強,AMD應該會推出7950X3D來對抗吧
旗揚
X3D不就是用新的製程嗎,7000還X啥...
alex2207
X3D是L3加大版本,跟新製程無關...
通常是至少半年後bios才會穩定
這次應該不會這樣
1sh*t
2good
3sh*t
5good
陳拔
大家多點耐心.......
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