個人積分：17630分
文章編號：88210468
個人積分：61分
文章編號：88210725
看起來不是什麼好事喔
是不被蘋果帶壞了
個人積分：1367分
文章編號：88210884
個人積分：3864分
文章編號：88212128
skiiks wrote:
pin腳太少 物理接腳少頻寬不足 容易接觸不良 電阻升高有礙傳輸
沒有散熱降溫裝置 很快就過熱
物理接腳過少: 這是3D的優勢也是限制，因為3D想要帶來超高頻取代多腳....但簡單的Idea常常走不遠
容易接觸不良: 這跟3D不3D，不一定有關係吧...就是一個工藝過程(2D/2,5D也一樣有這問題)
至於過熱: 這就完全是新的課題，從3D封裝這點子一出來，大家就知道會面臨這問題，2x年過去，這部分的解決方案幾乎是0
所以真正的大魔王還是3D封裝過熱，大家幾乎只會說: 會發熱的不要疊一起 (X的，那研發個屁。3D IC的客群不就是高速晶片堆疊嗎
...........但好像也都是我們這輩人的怠惰
)
個人積分：15441分
文章編號：88212260
用一下谷歌翻譯可能讀起來會稍微輕鬆點
https://www.semianalysis.com/p/advanced-packaging-part-2-review
其實, 以現階段言, 想看到 i社 "真" 3D 封裝並不易, 因為功耗大問題還未解. 只能挑功耗超低的筆電級 SoC 來施作.
個人積分：3864分
文章編號：88212279
個人積分：17630分
文章編號：88234835
個人積分：1607分
文章編號：88258353
個人積分：15分
文章編號：88259679
個人積分：23402分
文章編號：88260216
skiiks wrote:
魔鬼終結者/創世契機
其中一幕
凱爾瑞斯搶走用來演算時空旅行數據的終結者CPU
外觀大概就是一個M2插卡 上面陣列佈滿5x5x5mm的晶片？
早在1991年上映的T2就看的到了
小John從阿諾T800拆下一個長方形的卡
上面佈滿了好多晶片,還是BGA封裝
會不會是T800的控制都在那上面
然後那個T800最後說它腦裡還有晶片,不能自我終結掉
要請小John把他終結掉
然後在同樣創世契機,最後阿諾T800不但沒掛,還能升級為更強的T1000
當然我覺得那是電影效果啦
回主題,這種CPU膠水RAM的有好處有壞處
像是有些低功耗節能筆電,不太需要擴充
這種設計能節省PCB成本
壞處就跟以前RX Vega一樣,RAM出問題就要花大錢"重植CPU"
這類CPU應該也是BGA封裝的,整個焊在PCB上
水果 M1, M2, M3 是用 Si interposer 連接 ram 和 CPU, 這才是能大大提升資料傳輸效率, 一般這層非 封裝廠能搞定,
更別提 substrate, Circuit board 的那種程度. 如果 i社不是用 CoWoS 方案, 那麼表現上會遜於 水果目前方案.
