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eclair_lave wrote:
不行，AMD HT就算效率比較好也就提升0.3左右，目前ARL-S e核已改良到近P核0.8甚至有時再多一點，這麼一來即使兩者都是48T，但總性能並沒有對等
照你算法
以intel P核為1 E核為0.8去算
8P核 x2晶 x1效能 + 16E核 x2晶 x0.8效能 = 41.6
以AMD 核心能力1.3(1+0.3)
12核 x2晶 x1.3效能 = 31.2
多核差距
41.6 : 31.2
大致是這樣
預測出有懸殊的效能差距
--------------------------
但以我看法
兩e核心大致上才等於一P核
8 x2 x1 + 16 x2 /2 x1 = 32
32 : 31.2
勝過不多
再加上跨CCD 跨大小核
以及過去小核在非平行運算的效益 共用的快取與頻寬限制
從這些看來 甚至要3e才有1P效益
(小核改調大核處理 還有快取搬移的延遲)
效能還會遠低于這比例
以及回歸自家A18製程 耗電與發熱？？？
真的不看好這intel 16+32能好到哪去
推測
還是會像現在U200 vs 9000一樣 多核心平行運算贏 但只贏一點點
其他全輸的局面
N3製程已經在好些產品上練功過，100mm2左右的尺寸良率不至於太差，反正都要用上inFO了，再省那點核心數量要是結果沒拼贏規模跟多核效能只能比競品賣更便宜的話反而更不划算...
改inFO封裝後，光是原本基板銅佈線省下的空間就差不多能給單CCD在製程不動的情況下多塞個4核進去
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skiiks wrote:...以及回歸自家A18製程 耗電與發熱？？？
真的不看好這intel 16+32能好到哪去
推測
還是會像現在U200 vs 9000一樣 多核心平行運算贏 但只贏一點點
其他全輸的局面...
intel 18A 工藝要加加油啊!
這把是第二次對決, 上一回 GG 3nm vs. intel 18A, 是 intel 敗得難看, 連數據都不敢公佈,
直接決定下單 GG 3nm 生產 Ultra 200 系列.
工藝撞牆的話, 想在一年內超越對手, 或是接近對手, 難~~~~啊!
不是我們瞧不起 i社, 而是 GG 當年執行 "夜鷹計畫" RD 工程師三班輪, 共耗費十年,
才稍有成果, 開始超越對手... i社 有看到人家的努力嗎!? 拋妻棄子, 全心投入,
回到家直接睡覺, 睡醒才洗澡... 你們的工程師有這樣拚嗎?
U200 vs. Ryzen 9000 若算進功耗的話, i社 應是大敗才對.
上一次應該是20A
我得到的消息是 i社 要驗證 intel 18A 的實力, 藉由 Lunar Lake 同樣設計下去比較.
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