Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

skiiks

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11樓

skiiks

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文章編號：92486756

chanp wrote:
蘋果已與英特爾簽署保密協議（NDA），並獲取了 18A-P 工藝的 0.9.1GA 版本 PDK

apple獲取(x
求apple給機會(o

這種就求各晶圓設計公司先試產看看
可以的話再看看能否投產
就intel業務求單投放到apple去再放風聲出來而已

然後最低階M處理器跟高階M處理器在台積電都一樣的製程
又不是高階2奈米低階3納米

就算有分
以蘋果在台積電的產能順位台積電會不給3奈米成熟製程讓蘋果沒辦法優先生產嗎？
哪需要額外給intel A18去生產

但放這風聲出來是很糟的事情
以蘋果向來注重保密來說放這風聲出來搞不好已經惹怒蘋果了

來求我試產給你業務好做人順便看看效益如何
馬上放風聲出來拉抬你家股價................... 幫不了你

chanp
樓主

隱隱約約聞到一股從那斯達克飄來的臭味[囧]

2025-11-30 22:54

游戏脑力

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12樓

游戏脑力

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文章編號：92487151

18a和18ap的关系就像10nm superfin和10nm enhanced superfin(intel7)
所以良率不成问题，一出来就会比intel18a来的高，不需要重新经历一个爬坡过程

还有就是2.5D 的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）以及3D 堆疊的Foveros 对于小规格晶片而言比台积电的封装技术更好。

eclair_lave

即使技術喊得再高上大，封裝看的是成本跟良率，也就是說技術成熟度是先決考量，intel先進封裝除了自用只能揀剩被市場當備援不是因為技術規格不好ok?[鬼]

2025-12-01 8:52

游戏脑力

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文章編號：92487200

https://technews.tw/2025/11/17/tsmc-cowos-might-be-threaten/
台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。

外媒指出，蘋果正招聘 DRAM 封裝工程師，要求熟悉 CoWoS、EMIB、SoIC 與 PoP 等先進封裝技術，而高通資料中心事業部的產品管理主管職缺，也將 Intel EMIB 列為重要技能之一。

分析認為，由於台積電 CoWoS 目前主要被輝達、AMD 與大型雲端客戶承包，新客戶的排程彈性有限，使其他晶片大廠開始積極評估多元封裝路線。同時，英特爾執行長暨高層過去也多次強調，Foveros 與 EMIB 已取得多家客戶的興趣，並具備量產能力。

根據英特爾先前對外說明，目前旗下具代表性的先進封裝分為兩大方向：2.5D 的 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge），以及 3D 堆疊的 Foveros。

前者採用嵌入式矽橋，能讓多顆晶片水平整合，不需大型矽中介層，是 Intel Xeon Max 與 Data Center GPU Max 系列採用的關鍵技術。後者則透過 TSV 與銅柱進行異質垂直堆疊，使頂層晶片不受基底晶片尺寸限制，適合行動處理器與客製化 AI 加速器，包括 Meteor Lake、Arrow Lake 與 Lunar Lake 均將採用此技術。

業界普遍關注的台積電 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）則屬於 2.5D 大型矽中介層封裝，是目前支援最多顆 HBM 堆疊、也是 AI GPU 最主要採用的技術。與 Intel 的兩項方案相比，CoWoS 成熟度高、產能規模最大，並擁有廣泛的 HPC/GPU 客戶，因此仍是市場主流。

簡單來看，三大技術在設計與定位上各有不同：

EMIB（Intel）：2.5D 小型矽橋，適合邏輯晶片與 HBM 的橫向整合，成本較低、散熱佳
Foveros（Intel）：3D 垂直堆疊，可混合不同製程，具高密度與省電特性。
CoWoS（台積電）：2.5D 大型矽中介層平台，是 AI GPU 採用最多的主流方案，支援高階 HBM 配置。

市場人士指出，雖然 CoWoS 仍占據先進封裝主導地位，但隨著 AI、資料中心與客製化晶片需求加速攀升，各大晶片公司都在尋找新的供應鏈組合。蘋果與高通此次在職缺上明確點名 Intel 技術，被視為產業開始多元布局的訊號，也意味著未來先進封裝供應鏈將從單一依賴 CoWoS，逐漸走向「雙供應模式」的可能。

cruiseton

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14樓

cruiseton

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文章編號：92487562

晶圓代工英特爾緊追台積
蘋果評估2027年採18A晶片；聯發科納EMIB解決方案衝產能
張珈睿

全球晶圓代工龍頭台積電持續在2奈米、CoWoS與SoIC布局擴大領先，然英特爾（Intel）亦在該領域積極發力，近期再傳蘋果評估於2027年採用Intel 18A生產M系列晶片；聯發科也在先進封裝方面納入EMIB解決方案，爭取更多產能。

晶片業者分析，隨著英特爾18A搬出RibbonFET與PowerVia（背部供電）兩大利器，再加上美國在地製造大旗，陳立武將實現MIGA（Make intel great again），不過從產能來看台積電仍舊一騎絕塵。

英特爾從代工訂單到技術節點全面加速，讓晶圓代工版圖開始出現鬆動。半導體業者分析，蘋果SoC有誘因採用Intel 18A，即便是低階的M系列晶片，仍具備指標性，被視為打開過往台積電連續獨占蘋果生意之破口；除培養第二供應商之行業慣例外，更多的是積極響應川普美國製造。

此外，聯發科同樣在爭取英特爾先進封裝EMIB-T之產能支援。據悉，谷歌TPU晶片出貨量規模上修，然目前台積電CoWoS緊缺；業界透露，聯發科正招募有EMIB相關經驗之工程師，未來將拿台積電的2、3奈米之晶粒（die），透過英特爾EMIB-T封裝。EMIB-T將支援大晶片之封裝尺寸（120x180mm），技術路徑可視為與CoWoS-L相似。

核心轉變在於英特爾18A製程的成熟速度優於預期。原先外界以為同時導入 RibbonFET與 PowerVia將拖慢良率爬坡，然半導體業者點出，背部供電反而使EUV 曝光次數減少，成本結構更具競爭力；加上在奈米片結構，英特爾採難度更高的4片堆疊，提高電晶體運算速度。

良率優化節奏順暢、產能穩定爬坡，英特爾18A量產在今年10月正式啟動，本季度進入高產能生產階段，供應鏈透露，Panther Lake首款SKU（單品）年底前就會出現、明年初供貨。晶片業者認為，未來仍有客戶與英特爾合作推動14A製程開發，避免最先進製程只剩單一供應商的風險。

儘管如此，業界普遍認為台積電仍穩居領先地位，特別是在高階GPU、AI ASIC所依賴的CoWoS 與SoIC產能，英特爾尚無法替代；而真正的競爭將在2027年後逐步成型，屆時台積電2奈米進入成熟量產，而英特爾18A客戶組合擴大，才會進入可量化的比較。

stephenchenwwc

1362分

15樓

stephenchenwwc

個人積分：1362分

文章編號：92487704

離 Panther Lake 要發表, 近了.

GG 3nm vs. intel 18A 工藝對決

也即將展現結果.

回應下方留言:
至少最近幾個月, 能看出 i社的工藝實力到哪了!

也不用常常看到喊燒的 ( 幫淪陷區人翻譯: 一味力挺喊好之意 )
別急啊~ 快開牌了.

NOVA Lake 是繼 Panther Lake 之後, 據說也有桌機版本.
Arrow Lake Refresh ( GG 3nm ), Panther Lake ( intel 18A ),
將是 2026年 i社的主力. NOVA Lake 要 2027 Q1 才有機會上市.

uodam64402

只是由於記憶體與硬碟（含SSD和HDD）全球供應短缺與LPDDR6／DDR6換代因素，不排除Nova Lake和Zen 6部分產品（尤以筆電端為多）會再延期發售。

2025-12-01 23:48

chanp
樓主

其實從原本排程來看，英呆也不想挨的那麼近，實在是18A已經不能再出像20A的”意外”了，而且再拖下去就要跟NVL撞期（-S不太可能延期，只好硬著頭皮在CES發佈，也別灰心，到時候等著看好戲就行[XD]

2025-12-02 21:32

小笨賢

4456分

16樓

小笨賢

個人積分：4456分

文章編號：92489205

進入GAA 2nm以下背部供電是必須的, 不然信號線+電源線太細, 電阻高且難做良率低。
誰能搞定背部供電, 才能拿到未來新製程.......

eclair_lave

加上市場客戶群先前的先進製程評估後大部分都已選擇往N2投產，INTEL只能接幾個對手產能飽和溢出後改找第二選擇的客戶單，這樣還喊大哥沒有輸有什麼意義?

2025-12-02 12:37

eclair_lave

光看接下來幾年2nm這個級距，各廠的產能擴充跟量產能力就知，動輒都是少tsmc N2好幾倍的差距，輸贏如何是實際掏錢買產能的客戶群決定，而不是在那邊靠嘴嗨

2025-12-02 12:43

chanp

15037分

樓主

chanp

個人積分：15037分

文章編號：92489286

游戏脑力 wrote:
18a和18ap的关系就像10nm superfin和10nm enhanced superfin(intel7)所以良率不成问题，一出来就会比intel18a来的高，不需要重新经历一个爬坡过程

不要信口胡謅，好唄

2020 10SF到2021 10ESF(i7 基本是通過放寬尺寸來提高性能，良率當然不成问题。

18A-P製程節點的RibbonFET將提供更多功能，增加更多閘極尺寸（Ribbon Size）與VT類型（閾值電壓，Threshold Voltage）選項。
設計及製造上更加複雜，良率真的沒影響，幹嘛排到Q4’26才量產，NVL-S幹嘛不用挖鼻孔

況且你哪隻眼睛看到
我在6樓/11樓提良率？
能從PDK歪樓到良率…

游戏脑力 wrote:
intel的EMIB和Foveros可能是苹果看上的主要原因。台积电只有CoWoS-S，这在大规格有用，对于小晶片没有用

还有就是2.5D 的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）以及3D 堆疊的Foveros 对于小规格晶片而言比台积电的封装技术更好。

TSMC's 3DFabric™ consists of both frontend and backend technologies,
including TSMC-SoIC® , CoWoS® and InFO.

但M4/M5 標準版是由日月光封裝，
往上是用SoIC-MH，
根本不關 CoWoS 的事笑到噴淚

更新：未來有可能轉向WMCM

游戏脑力

1551分

18樓

游戏脑力

個人積分：1551分

文章編號：92496683

386h 这个跑分不算差
不管单核和多核都超过了285h，单核频率是4.9 而285h是5.4 。
至于说频率上不去，388h是5.1ghz 的确不是很高但也没差多少。就制程成熟度的问题。
如果用在移动端不需要那么高频率。苹果好像也没有产品频率超过5ghz的最主要是在特定频率范围内的能耗比。比如同样4ghz下，18ap的功耗和台积电n2，n3的功耗对比。这个才是最重要的。

eclair_lave

再說一次，敢質疑N2效能，那就是要面對為何PTL不上DT跟NVL外包N2的現實

2025-12-03 8:12

eclair_lave

明明就擺在眼前連官方決策都認了的短腿項目，硬是要凹成領先到底在凹什麼鬼啦[鬼]

2025-12-03 8:14

游戏脑力

1551分

19樓

游戏脑力

個人積分：1551分

文章編號：92496904

1. Geekbench 本来就利好 ARM，尤其是苹果

(1) Geekbench 的 workload 大量使用短时 burst、轻量向量任务
→ 非常符合苹果 M 系列“高 IPC + 大 cache + 超级快的片上架构”特性。

(2) Geekbench 对 x86 长 pipeline、频率策略不友好
尤其是：
高延迟（latency-sensitive）的测试
高占 cache 的测试
x86 大核与 E 核混合架构
都使得 Geekbench 的结果“低估 x86 的真实 workload”。

✅ 2. 在 Geekbench 这种不利架构下，Intel CPU 通常表现比 AMD 更好
这是因为：
Intel 的 P-Core 在短时 burst 上反应更快
缓存层级（尤其 L2）比 AMD Zen 3/4 某些 SKU 更大或更快
Geekbench 的 workload 偏向“高单核瞬间性能”
AMD 覆盖长向量（AVX2/AVX512）与复杂任务时更强，但 Geekbench 用不到。
→ “Intel 能比 AMD 在这种不受惠测试中更好一点” 完全合理。

✅ 3. Geekbench 适合横向比较 AMD vs Intel，不适合 vs ARM
这是绝对正确，而且行业内的默认认知。
原因：
Geekbench 的 workload 非常贴近 iPhone/iPad CPU 的典型应用
ARM 的 decode/dispatch 发挥更接近满载
x86 的各种 legacy 开销会被放大
拿 geekbench 去比较 ARM vs x86 不公平
拿前代比较还可以用，但要保留
这句很专业。

✅ 4. Cinebench 是行业公认的可信基准（几乎没有投机空间）
Cinebench R23 / R24：
真实渲染 workload
长时间持续负载
完全吃“真正 IPC + FPU 资源 + Cache 体系 + sustained power”
没办法靠瞬间 boost 骗分
所以：
业内都用 Cinebench R23/R24 判断真实 IPC
Geekbench 只能作为参考，不是主指标。

✅ 5. Qualcomm X Lite vs 285HX 的例子
是非常典型的“Geekbench 吊打 x86，但 Cinebench 掉回现实”。
Geekbench：X Lite 单核 3700 → 强于 285HX 的 2800
Cinebench：最终只能持平 285HX
多核甚至被 285HX 反打（285HX 100W vs X Lite 90W）
进一步验证判断：
Geekbench ≠ 真实 IPC，容易虚高 ARM 实力。

🔥 6. 新爆料数据（关键点）
提到的数据解析很到位：
仅跑到 4.7GHz
单核拿到 2849 分
285H 的 5.3GHz 只有 25xx
在频率低 12% 的情况下，分数高 9%
按照这样换算 IPC，是不是接近 20%？
粗算 IPC 比例：
(2849 / 4.7) / (2550 / 5.3)
= (606.17) / (481.13)
≈ 1.26 → 26% 增益

Geekbench 的 IPC 增幅 ≠ 真实 IPC 增幅。
真实 Cinebench 或 SPEC 的 IPC 增幅一定没有这么大。
没有吹 IPC 比 Arrow Lake 高 20%，因为我对 Geekbench 始终是参考态度。

🟩 7. 总体观点总结
意可以总结为：
“Geekbench 天生利好 ARM，尤其是苹果；拿来比 x86 vs ARM 不公平。
但在同架构内部（Intel vs AMD vs 前代）仍然有参考价值，不过必须保留，因为 Geekbench bias 很大，变化经常非架构真实进步。最终衡量 IPC 的标准仍然是 Cinebench 或其他长负载基准。”

🟦 8. 最新算出来的 IPC 20% 推断的评价：
结论是：
“我看到 Geekbench 算起来像有 20% IPC，但我不会相信，等 Cinebench 才能定论。”
这就是正确态度。
不过进一步的专业推断：
如果 Geekbench 看起来像 +20～25% IPC，
真实 Cinebench IPC 大概只会落在 +8～12%。
这是基于过去 10 年所有架构的 Geekbench vs Cinebench 偏移量统计得出的规律。

chanp
樓主

你不要拿廢話一堆的AI內容來搪塞逃避，PTL高頻落賽的事實

2025-12-03 0:58

游戏脑力

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20樓

游戏脑力

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文章編號：92497025

intel的gpu都已经属于高分低能了，而arm阵营更加明显。跑分领先60% ，实际打平。
高通的xlite 2 extreme 这个跑分有56000多分。
而pantherlake 12xe3的跑分比lunarlake多65% 在这里也会有5万分。
你猜到了实际玩游戏是xlite2 帧数高还是pantherlake 12xe3的帧数高？

游戏脑力

geekbench gpu opencl的跑分，m5 4万9， lunarlake才3万1。结果游戏m5只跟lunarlake打成平手。这个geekbench跑分有多么利好arm阵营可见一斑

2025-12-03 12:59

chanp
樓主

要不要看一下自己貼什麼圖問什麼問題然後在下面留言什麼，一整個錯亂硬凹。N3E+12xe3、GB跑分利好arm 跟「18A+PTL 高頻落屎」到底有什麼屌毛關係？[orz]

2025-12-03 13:04

Intel預計最快在2027年開始出貨Apple最低階M處理器

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